Tag Archives: 封裝測試

閒置測試產能投入 AI 市場因應需求，外資挺京元電目標價 60 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 03 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

美系外資最新研究報告指出，受惠於人工智慧 (AI) 市場需求強烈，使得封測大廠京元電將部分閒置的產能也加入支援 AI 處理器測試的情況下，帶動該公司的營運動能。因此，外資持續保持對京元電「優於大盤」的投資評等，並且給予每股新台幣 60 元的目標價。

力成科技宣布出售 70% 蘇州廠持股給予中國江波龍電子

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 27 日 17:45 |

分類中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

記憶體封裝測試廠力成科技 27 日宣布，與深圳市江波龍電子簽署股權買賣協議，力成科技將以總價 1.316 億美元 (約新台幣 41.68 億元) 之價金，出售其所持有之力成科技 (蘇州) 有限公司之 70% 股權，給予江波龍電子。

三星將隨台積電前進日本投資，2.2 億美元於橫濱設後段封裝產線

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 15 日 10:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

就在南韓與日本積極發展兩國關係的情況下，南韓進一步釋出善意，南韓三星預計在日本橫濱設立半導體後段封裝測試產線，總計投資 300 億日圓 (約 2.2 億美元)，將在 2025 年完工量產。另外，三星的該項投資也將獲的日本政府依照先前通過的晶片法案進行補助。

強化異質整合技術發展，日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 03 日 13:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布，公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。

日月光獲頒德州儀器卓越供應商獎

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 29 日 15:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司旗下子公司日月光半導體製造股份有限公司，榮獲德州儀器（TI）頒發「2022卓越供應商獎（TI 2022 Supplier Excellence Award）」，表彰日月光在技術合作、品質、交期與成本控管及環境與社會責任等各方面，其產品與服務達到德州儀器的卓越級肯定。

世界地球日前夕，日月光高雄廠宣布護樹綠化十年有成

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 21 日 15:15 |

分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

全球暖化衝擊氣候，生態環境的保護，是因應氣候變遷、防災減碳等，最自然的解決方案。在 4/22 世界地球日前夕，日月光宣布，高雄廠在高雄都會公園植樹 3,000 棵 10 年有成，護樹行動讓綠帶蔓延大地，發揮森林系的多元價值，透過都市綠化固碳達 14.85 噸、並可涵養水源，間接推動永續生態城市發展，提升高雄市區綠覆率。

矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證，將擴展業務至 iSIM 產品

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:30 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊，在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片，因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證，成為台灣首家，全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商！

台積電為全球扇形封裝最大提供商，當前市占率達 76.7%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 31 日 15:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

市場研究及調查機構 Yole Group 旗下 Yole Intelligence 研究數據顯示，受惠小晶片和異質結構整合的半導體市場需求，扇形封裝 (FO) 市場預計 2028 年營收規模達 38 億美元，2022~2028 年年複合成長率為 12.5%。目前台積電是扇形封裝市場最大供應商，市占率高達 76.7%。

封裝智慧製造與智慧能源管理，日月光兩面向推展綠能永續

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 30 日 15:30 |

分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光連續兩年參加年度科技盛會「高雄智慧城市展」，2023 年以「智慧封裝×綠色科技 ING」為主軸，聚焦「封裝智慧製造」及「智慧能源管理」，以專題講座與互動式的體驗設計，和現場貴賓、參觀者們分享企業推展綠能永續的經驗及成果。

日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。

日月光舉辦千萬獎金女性永續創新人才培育競賽及築夢計畫

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 23 日 16:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封裝龍頭日月光 2022 年舉辦總獎金高達 1,000 萬之日月光女性永續創新人才培育競賽及築夢計畫，於 22 日於楠梓園區舉行頒獎典禮，決審前三名分別可獲得 300 萬、200 萬及 100 萬元的高額補助。

美中地緣政治爭端繼續，新加坡積極爭取半導體業投資

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 14 日 10:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

彭博社報導，新加坡官員表示，美中地緣政治分歧日益擴大，新加坡尋求取得半導體產業封裝和設計公平比例投資。

全球第二大半導體封裝測試廠艾克爾上海工廠休假停工一週

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 13 日 10:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，全球第二大半導體封裝和測試服務廠艾克爾 (Amkor Technology) 計劃中國上海工廠休假停工一週，以因應市場低迷。

土耳其強震，日月光宣布捐贈新台幣 1,000 萬元賑災

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 10 日 18:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

土耳其、敘利亞 6 日發生強震，造成嚴重死傷，國人、各大企業公司與民間團體解囊捐款救助，10 日下午，全球半導體封測龍頭日月光也宣布捐贈新台幣 1,000 萬元。

矽品導入 AMR 自主移動機器人展效益，強勢貢獻智慧製造經驗

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠矽品精密宣布，在成為首家採用 AMRA（自主移動機器人聯盟）技術標準的半導體封測業者後展現效益。因為其廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試，因此取得降低數百噸生產貨物搬運、提升效率與減少人工搬運風險的成果！同時，矽品攜手工研院導入智慧製造經驗，協助打造供業界可精準實行的 AMRA 技術標準，成為新產業典範。