總獎金新台幣 1,000 萬元的 「女性永續創新人才培育競賽及築夢計畫」，由封測龍頭日月光投資控股股份有限公司 (下稱日月光投控) 主辦，銘傳大學承辦，即日起開始徵件。
總獎金千萬元，日月光女性永續創新人才培育競賽及築夢計畫徵件開跑 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 27 日 17:20 |
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Tag Archives: 封裝測試
因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 02 日 13:45 |
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封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。
能源使用效率驗證，日月光高雄廠獲全台首家 TaiSEIA 金質級標章 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 09 日 7:00 |
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近年，全球智慧科技浪潮加速數位轉型進程，業界大廠紛紛布局智慧製造，以提升產業競爭力、滿足市場需求。提供即時分析管理，以及高速穩定傳輸的資訊數據中心，遂成為企業經營維運的核心關鍵。然而高效的維運能力與需求，伴隨龐大的能源消耗，為維持可靠性的安全管控，日月光集團高雄廠推動綠色機房建置，於 2022 年 3 月取得 K24-IT 機房 TaiSEIA「資料中心能源使用效率驗證」，金質級標章，為全台第一家通過該等級驗證的企業。
