Tag Archives: 工研院

智慧局公布 2023 年專利百大,台積電連八年拿下本國人榜首

作者 |發布日期 2024 年 02 月 06 日 16:20 | 分類 半導體 , 國際金融

智慧局公布 2023 年專利申請及公告發證統計排序,在發明、新型、設計三種專利申請方面,本國人由台積電以 1,956 件八連冠,外國人由韓國三星電子以 978 件首次榮登榜首,雙雙打破歷年最高紀錄。另外,三種專利獲證方面,由台積電 1,040 件及美國應材 591 件分居本國人及外國人之首。

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生醫跨域整合實驗場域!工研院攜手 AZ 打造腎臟病照護生態系

作者 |發布日期 2024 年 01 月 22 日 15:28 | 分類 生物科技 , 醫療科技

經濟部產業技術司今日宣布「TIBIC 生醫產業跨域整合實驗場域」(Taiwan Integrated Biomedical Industrial Center),由工研院攜手與台灣阿斯特捷利康(AstraZeneca)打造「未來醫療實驗室 2.0」,從衛教宣導、早篩管理到後期介入治療,建立慢性腎臟病照護生態系。

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工研院、台積電合作開發 SOT-MRAM 元件,助運算功耗降百倍

作者 |發布日期 2024 年 01 月 17 日 10:41 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

工研院與晶圓製造龍頭台積電合作,攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin Orbit Torque MRAM,簡稱 SOT-MRAM)陣列晶片搭配創新的運算架構,適用於記憶體內運算,且功耗僅為 STT-MRAM 百分之一,並在國際電子元件會議(IEDM)共同發表論文,展現次世代記憶體技術的研發能量。 繼續閱讀..

工研院攜手英特爾台灣揭牌高算力系統冷卻認證實驗室

作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 12:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

AI 帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增,散熱成為關鍵。所以,工研院與英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書,並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮,未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌,加速國內資料中心先進散熱解決方案發展,進而接軌國際。

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AI 尬聊、疼痛評估、認知檢測!工研院串聯醫養生態系消滅銀髮孤獨

作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 10:37 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 生物科技

工研院今日宣布,攜手產官研醫,串聯智慧醫養生態系,包括導入高雄榮總長照住宿的「AI 尬聊機器人」、台中榮總「全時重症疼痛評估系統」以 AI 分析讓醫護遠端即時動態追蹤重症病患臉部表情、中化銀髮打造 AI 復能服務系統,搭配國泰人壽「認知檢測技術」及早掌握可能的失智風險。

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電力產業風起雲湧,共同布局高科技產業關鍵拼圖

作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 16:06 | 分類 能源科技

工研院和台灣電力與能源工程協會今(19)日舉辦電網人才發展聯盟獎學金暨劉書勝紀念獎頒獎典禮,頒發「電網人才發展聯盟獎學金」及「劉書勝紀念獎」表彰電力菁英在專題研究、產業上等成就。經濟部次長暨台電董事長曾文生表示,目前台灣資通訊產業在全世界已具備領導地位,可望驅動電力產業發展。

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普及運動科技!工研院攜手新創 Venom Golf 打造大型智慧球場

作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:42 | 分類 科技生活 , 電子娛樂

工研院今日宣布與新創 Venom Golf 合作,打造全台大型室內高爾夫球模擬器場館,努力將智慧高球帶往更年輕的族群,創造出最有潛力的新創基地,並以 World Gym 這類大型連鎖品牌經營模式為藍本,朝向室內高爾夫最大連鎖品牌邁進。

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工研院開發智慧肝癌熱消融!促成仁寶、台大設立「癌症微創介入訓練中心」

作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 16:59 | 分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 醫療科技

2023 年台灣醫療科技展今日登場,經濟部集結工研院、金屬中心及生技中心展示 16 項前瞻醫療科技,其中兩大亮眼成果,首先是首先是「智慧射頻熱消融系統(iRFA)」,促成仁寶電腦與臺大醫院將合創國內第一座「癌症微創介入訓練中心」,第二是「醫用生物可吸收鎂合金技術」。

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電力成高科技產業超新星,工程研討會聚焦挑戰與創新

作者 |發布日期 2023 年 11 月 29 日 15:46 | 分類 能源科技

台灣電力與能源工程協會攜手電力電子協會、國科會電力學門 12 月 1、2 日將於臺北科技大舉辦為期 2 天的「第 44 屆電力工程研討會、第 20 屆電力電子研討會」。因應極端氣候及淨零趨勢,各國積極投入新科技,驅動電力業轉型成高科技產業,台電更預估整體電力市場產值上看百億元規模,可望衍生許多新商機。

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半導體業淨零打群體戰,工研院助 SEMI 設碳盤查平台

作者 |發布日期 2023 年 11 月 26 日 10:16 | 分類 ESG , 淨零減碳

歐盟碳邊境調整機制(CBAM)開始試行,美國也展開清潔競爭法案(CCA)立法,全世界新的貿易障礙正在形成。面對淨零的挑戰,產業界準備打「群體戰」,國際半導體產業協會(SEMI)將透過工研院協助,打造碳盤查平台,串聯上下游產業鏈與國際廠商競爭。

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