工研院近日領軍結成「國產自主雷射源產業大聯盟」，將串接國內雷射設備及服務，拓展國內雷射產業應用，搶攻高達百億商機。
工研院組雷射源產業聯盟，拚國產自主化 |
| 作者 黃 敬哲|發布日期 2019 年 12 月 11 日 11:25 | 分類 科技政策 , 零組件 |
Tag Archives: 工研院
工研院 IEEE 發表新世代記憶體論文，為 FRAM、MRAM 帶領未來商機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 10 日 13:30 | 分類 尖端科技 , 記憶體 , 零組件 |
工研院於 10 日美國舉辦的 IEEE 國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM），發表 3 篇鐵電記憶體（Ferroelectric RAM，FRAM）及 3 篇磁阻隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random-Access Memory，MRAM）相關技術重要論文，引領創新研發方向，並為新興記憶體領域發表最多重要論文者。
冰雹撞擊、紫外線光照測試，一窺全台首座國際太陽光電測試實驗室 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2019 年 12 月 03 日 17:11 | 分類 太陽能 , 能源科技 |
太陽能真的經得起風吹日曬、能撐過 25 年嗎？到底有沒有毒？根據 SEMI 先前委託台經院規劃的「太陽光電政策支持度民調」，有七成民眾不知太陽能無毒，不過其實太陽能板在登上市場前，都要經過一道道關卡，才能符合 IEC 性能與安全標準的產品驗證，這些都是太陽光電模組品質的基本門檻。
AITA 愛台灣就對啦！台灣人工智慧晶片聯盟成立發表四項產業技術規格 |
| 作者 陳 瑞霖|發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:38 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 |
全世界瘋 AI 情形之下，涉入運算的晶片相當重要，而台灣在全球半導體產業有關鍵腳色，晶片相關產業相當發達。由台灣 85家晶片公司整合彼此資源，共同成立發起產業聯盟台灣人工智慧晶片聯盟 (AI on Chip Taiwan Alliance)，簡稱AITA，諧音愛台灣，提升台灣 AI 產業競爭力。 繼續閱讀..
TRIPLE 軟硬整合深耕有成，拓展台灣製造業建立完整生態系 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 11 月 21 日 18:22 | 分類 新創 , 科技政策 |
台灣創新快製媒合中心（TRIPLE） 經過四年多的深耕，以成功鏈結國內超過 550 家軟體與硬體製造商成為 TRIPLE 平台的快製會員，為全球 678 件創新洽詢案源，進行雛型品試製及解決商品生產製造的問題；同時在專業的媒合過程中為製造業注入創新能量與新思維，加速邁向轉型升級之路。
工研院以全方位產業服務，助台北市打造新創圓夢沃土 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 11 月 13 日 14:08 | 分類 市場動態 , 新創 |
為展現台北市新創能量與創新實力，由台北市政府產業發展局主辦，工研院執行之「2019 台北創業家創新展暨亮點企業頒獎典禮」於 11 月 13 日舉行。 繼續閱讀..
面對貿易戰、中國太陽能廠競爭，擴大布局第三地並持續轉型為良方 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2019 年 10 月 30 日 18:20 | 分類 太陽能 , 能源科技 |
全球綠能發展備受矚目，2019 年再生能源占全球電力來源 8%，預估能在 2030 年達 25%，其中太陽能與風力發電為綠能發展主力，在台灣也是如此，只不過面對貿易戰以及中國等國的強大競爭，台廠該如何應對？
接軌工研院 OTT 影音串流技術，國家圖書館將電子書搬上電視螢幕 |
| 作者 楊 安琪|發布日期 2019 年 10 月 28 日 20:25 | 分類 數位內容 , 電子娛樂 |
電子書除了傳統圖文閱讀外，現在也能加上動畫配音變成互動電子書，還能透過電視觀看！國家圖書館因看好電子書閱讀人口持續成長，攜手工研院 OTT 影音串流技術，將新型態的互動式電子書內容上架，直接把書本知識搬到你家。
工研院攜手群創光電，跨足下世代晶片封裝產業鏈 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 09 月 18 日 15:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 |
半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創光電合作，將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用，切入下世代晶片封裝商機，解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況，可提供 2 微米以下之高解析導線能力，生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出，為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..
工研院組國家隊攜手微軟，發展國內 AI 晶片新應用商機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 09 月 05 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片 |
人工智慧 (AI) 已經成為科技發展新趨勢，為開拓台灣 AI 創新應用及前瞻技術合作，由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表，特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理 Carl Coken 及其所率領的團隊，針對 AI 晶片的開發、AI 邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流，期望推動雙方在 AI 晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作，進而開發更多 AI 晶片應用。
