Tag Archives: 工研院

創新 3D IC 助攻健康檢測！工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 11:33 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 生物科技

半導體封裝助攻智慧醫療升級，工研院以創新 3D IC 封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH 值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測。

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達明機器人助攻開發！工研院醫療科技展秀「智慧空氣採樣機器人」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 16:08 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人

台灣醫療科技展今日在南港展覽館盛大登場，工研院展示兩項機器人技術，包括「軟性管狀醫療手術機器人系統」，可幫助醫師以內視鏡進行肺部微創手術時，自動生成肺葉地圖、規劃導航，以及與達明機器人合作開發的「智慧空氣採樣機器人」，能採集比 PM2.5 更微小、更不易捕捉的細菌。

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半導體廢水處理專利排行，日本占大宗、台灣三家入榜
作者 |發布日期 2024 年 09 月 25 日 16:55 |
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分類 半導體 , 環境科學 , 能源科技

永續淨零趨勢下，半導體製程設備廢水處理及再生技術成為發展關鍵。經濟部表示，全球前 20 大半導體製程廢水處理專利申請人，有 12 家日本企業，占比達六成、為最大宗，台灣的工研院、兆聯實業和力積電也擠進排行榜。 繼續閱讀..

農業界變形金剛解決缺工！工研院研發「四輪轉向農業共通載具」
作者 |發布日期 2024 年 09 月 13 日 13:17 |
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分類 機器人 , 汽車科技 , 淨零減碳

全球農業面臨人力短缺、從業人口老化挑戰，工研院今日宣布開發首台國產「四輪傳動與轉向的農業共通載具」，宛如農業界變形金剛，透過四輪轉動增加靈活度、穩定度，載具能更換附掛工具，提升功能性，緩解農業界的勞動力缺口。

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每年減碳 17.85 萬噸！奇美「固碳 PC 技術」獲全球百大科技研發獎
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 14:51 |
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分類 國際觀察 , 淨零減碳 , 能源科技

奇美實業今日宣布與工研院合作的「煙道氣捕 CO2 製造固碳 PC 技術」獲得 2024 年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）肯定，顯示碳捕捉再利用技術的創新應用備受國際矚目，運用這項技術生產的固碳 PC（聚碳酸酯）材料將可降低 17% 碳排量，未來每年將減碳達 17.85 萬噸。

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