Tag Archives: 工研院

工研院 IEEE 發表新世代記憶體論文,為 FRAM、MRAM 帶領未來商機

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 13:30 |
分類 尖端科技 , 記憶體 , 零組件

工研院於 10 日美國舉辦的 IEEE 國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting,IEDM),發表 3 篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM,FRAM)及 3 篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory,MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域發表最多重要論文者。

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冰雹撞擊、紫外線光照測試,一窺全台首座國際太陽光電測試實驗室

作者 |發布日期 2019 年 12 月 03 日 17:11 |
分類 太陽能 , 能源科技

太陽能真的經得起風吹日曬、能撐過 25 年嗎?到底有沒有毒?根據 SEMI 先前委託台經院規劃的「太陽光電政策支持度民調」,有七成民眾不知太陽能無毒,不過其實太陽能板在登上市場前,都要經過一道道關卡,才能符合 IEC 性能與安全標準的產品驗證,這些都是太陽光電模組品質的基本門檻。

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AITA 愛台灣就對啦!台灣人工智慧晶片聯盟成立發表四項產業技術規格

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:38 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片

全世界瘋 AI 情形之下,涉入運算的晶片相當重要,而台灣在全球半導體產業有關鍵腳色,晶片相關產業相當發達。由台灣 85家晶片公司整合彼此資源,共同成立發起產業聯盟台灣人工智慧晶片聯盟 (AI on Chip Taiwan Alliance),簡稱AITA,諧音愛台灣,提升台灣 AI 產業競爭力。 繼續閱讀..

TRIPLE 軟硬整合深耕有成,拓展台灣製造業建立完整生態系

作者 |發布日期 2019 年 11 月 21 日 18:22 |
分類 新創 , 科技政策

台灣創新快製媒合中心(TRIPLE) 經過四年多的深耕,以成功鏈結國內超過 550 家軟體與硬體製造商成為 TRIPLE 平台的快製會員,為全球 678 件創新洽詢案源,進行雛型品試製及解決商品生產製造的問題;同時在專業的媒合過程中為製造業注入創新能量與新思維,加速邁向轉型升級之路。

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Yahoo AI 自動化物流中心亮相,從消費者下單到物流出貨最快 10 分鐘

作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 19:00 |
分類 AI 人工智慧 , 自動化 , 電子商務

Yahoo 奇摩母公司 Verizon Media 看好台灣整體電商市場發展,投入數億元經費,並攜手漢錸科技、新竹物流、工業技術研究院等在地團隊,合作在台打造首座 AI 自動化物流中心,今年投入雙 11 戰場,在雙 11 當天官方也帶領媒體揭開這座物流中心的神祕面紗。

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接軌工研院 OTT 影音串流技術,國家圖書館將電子書搬上電視螢幕

作者 |發布日期 2019 年 10 月 28 日 20:25 |
分類 數位內容 , 電子娛樂

電子書除了傳統圖文閱讀外,現在也能加上動畫配音變成互動電子書,還能透過電視觀看!國家圖書館因看好電子書閱讀人口持續成長,攜手工研院 OTT 影音串流技術,將新型態的互動式電子書內容上架,直接把書本知識搬到你家。

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「Taiwan No. 0001」自駕試車牌揭牌,工研院攜手新竹市府,自駕車南寮首航

作者 |發布日期 2019 年 10 月 22 日 16:59 |
分類 交通運輸 , 市場動態 , 自駕車

台灣智慧運輸駛向新紀元!現今在開放場域測試自駕車已成國際趨勢,也是我國自駕車技術發展所面臨的挑戰!工研院與新竹市政府合作,共同推動「Taiwan No. 0001」自駕車正式於新竹南寮漁港揭牌上路,成為全台首輛能在開放場域驗證的自駕車。 繼續閱讀..

工研院攜手群創光電,跨足下世代晶片封裝產業鏈

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 15:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

半導體技術再進化!工研院在經濟部技術處支持下,開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,並與群創光電合作,將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用,切入下世代晶片封裝商機,解決半導體晶片前段製程持續微縮,後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況,可提供 2 微米以下之高解析導線能力,生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出,為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..

工研院組國家隊攜手微軟,發展國內 AI 晶片新應用商機

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 12:00 |
分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片

人工智慧 (AI) 已經成為科技發展新趨勢,為開拓台灣 AI 創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表,特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理 Carl Coken 及其所率領的團隊,針對 AI 晶片的開發、AI 邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流,期望推動雙方在 AI 晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作,進而開發更多 AI 晶片應用。

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