TechNews 科技早報 – 20181206 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 12 月 06 日 9:40 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大，CPU 效能成長 45%
5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）上亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器，6 日公佈相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181205 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 12 月 05 日 10:20 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
第四季DRAM 合約價二次下修，2019 年第一季跌幅持續擴大
DRAMeXchange最新報告，今年第四季 DRAM 價格正式反轉向下，11 月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看，已有部分比重的合約價改以月（monthly deal）方式進行議價，顯示買方對於 DRAM 價格後勢看法悲觀，預計 2019 年第一季 DRAM 合約價跌幅將持續擴大。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181204 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 12 月 04 日 9:22 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
聯發科新晶片 挑戰高通
手機晶片龍頭聯發科重砲出擊，昨（3）日宣布將發表 Helio P90 處理器，連同 P80 手機晶片，迎戰高通旗艦款處理器 S8150，搶攻中高階智慧型手機市場，新款晶片已獲得中國大陸手機大廠 OPPO… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181203 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 12 月 03 日 9:12 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
格力電器 30 億間接投資安世半導體 董明珠欲一箭三雕
據公告，格力電器擬向合肥中聞金泰有限責任公司、珠海融林股權投資合夥企業分別增資 8.85 億元、 21.15 億元，合計增資 30 億元，這些資金用於合肥中聞金泰和珠海融林受讓安世集團的上層股… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181130 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 11 月 30 日 9:18 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
2018 年第四季智慧型手機需求旺季不旺，生產總量與上季持平
全球市場研究機構 TrendForce 出具最新報告指出，今年智慧型手機市場於第二季買氣逐步回溫，第三季在新機鋪貨及節慶需求備貨的帶動下，生產總數量約 3.8 億支，季增 8%；觀察第四季雖… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181129 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 11 月 29 日 9:25 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
上海集成電路設計產業園揭牌
11 月 28 日上午，上海集成電路設計產業園正式揭牌，上海市政府與紫光集團有限公司簽署戰略合作框架協議。紫光集團有限公司、上海韋爾半導體股份有限公司、北京兆易創新科技股份有限公司… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181128 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 11 月 28 日 9:25 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
Cadence 宣布以三星 7LPP 製程生產 GDDR6 IP 晶片成功流片
根據國外媒體《AnandTech》報導，在人工智慧、自駕車需求越來越大的情況下，顯示卡記憶體的發展也越來越積極。日前，益華電腦科技（Cadence）宣布，已成功在三星 7LPP 製程技術成… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181127 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 11 月 27 日 9:17 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
蘋果 A13 處理器由台積電 7 奈米＋打造，向多核心 CPU 與 GPU 發展
根據外媒指出，市場傳出針對 2019 年即將推出的新款 iPhone，目前蘋果正在研發其專用行動處理器 A13，目前的代號稱之為「Lightning」，內部型號 T8030。報導根據消息人士的資訊表示… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181126 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 11 月 26 日 9:14 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
院士稱「晶元之爭」就是材料之爭
「新材料是製造業和武器裝備高質量發展的前提。近幾年來，我國材料科技發展迅速，但高水平材料產業化有待進一步發展，高端材料的技術壁壘日趨呈現。」在近日舉行的中科院深圳先進技術… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181123 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 11 月 23 日 9:15 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
記憶體景氣將反轉？SK 海力士加強晶圓代工業務發展
根據南韓媒體報導，記憶體大廠 SK 海力士 （SK Hynix） 透過子公司 SK Hynix System IC （SK海力士系統IC），向中國無錫晶圓代工事業再融資 1,000 萬美元，而資金的用途將視廠房興建的… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181122 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 11 月 22 日 9:18 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
2018 年第三季全球前十大 IC 設計公司營收排名出爐，僅高通微幅衰退
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大 IC 設計業者 2018 年第三季營收及排名出爐，受惠於網通、資料中心、車用領域與消費性電子的成長動能，大多數 IC 設計業者的… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181121 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 11 月 21 日 9:25 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
中國開始半導體「自力更生」之路
涉足最尖端的三維 NAND 記憶卡的長江存儲、涉足移動型 DRAM 的合肥長鑫、涉足家電用的普及型 DRAM 的福建省晉華積體電路投入1兆日元以上 … 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181120 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 11 月 20 日 9:03 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
旺季不旺，第三季 NAND Flash 品牌商營收季增幅僅 4.4%
據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新報告指出，隨著 64 / 72 層 3D NAND 生產良率漸趨成熟及供給持續增加，第三季 NAND Flash 供給穩定成長，但需求面受中美貿易戰… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181119 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 11 月 19 日 9:13 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
蘋果強攻無線通訊晶片設計 挖角動作不停歇
蘋果傳積極布局無線通訊晶片設計。外媒報導，蘋果在高通總部所在地招募無線通訊元件設計人才，挖角意味濃厚。蘋果也積極招攬人才布局其他半導體晶片領域。彭博和 Appleinsider 報導，蘋… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181116 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 11 月 16 日 8:42 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
第三季 DRAM 產值再創新高，然原廠獲利能力恐已觸頂
根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，2018 年第三季 DRAM 整體產業營收較上季成長 9%，再創歷史新高。觀察各產品別的報價走勢，除了繪圖… 繼續閱讀..
