Tag Archives: 快閃記憶體

Pure Storage 大幅縮短醫令列印時間，效能深受醫生肯定
作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 11:00 |
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分類 儲存設備

致力成為南台灣首要急難重症醫療中心的義大醫療財團法人義大醫院，長期投入以病人為中心之高品質醫療服務，目前已是享譽台灣中南部的醫療集團。為讓更多民眾享有媲美北部醫院的服務品質，資訊部在新資料中心落成之際，也同步添購兩台 Pure Storage FlashArray // M20，藉此提升資料庫、VDI、HIS 系統的效能，作為義大醫療財團法人義大醫院長遠發展的強力後盾。

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WD 告上美加州地院，要求禁止東芝出售 TMC
作者 |發布日期 2017 年 06 月 15 日 12:00 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

路透社報導，東芝（Toshiba）合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）15 日宣布，已向美國加州地方法院提起訴訟，要求暫時禁止東芝出售半導體事業。WD 要求，在仲裁法院結果出爐前，禁止東芝出售半導體事業。

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私募基金 KKR 正與東芝談判，期望獲得半導體業務優先購買權
作者 |發布日期 2017 年 05 月 09 日 10:35 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 會員專區

根據《The Economic Times》報導，知情人士透露，美國私募基金公司 KKR 正與東芝談判，希望獲得東芝旗下半導體部門的優先購買權，加速東芝出售的過程，結束與其他潛在購買者的談判。這消息也刺激了東芝 8 日收盤前的股價，上漲 0.9%。過去一段時間內，東芝股價已下跌 3.7%。

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除了美企其餘免談？東芝董事：WD 是半導體事業合適買家
作者 |發布日期 2017 年 03 月 29 日 9:36 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

3 月 29 日是東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業第一次招標的截止日，有意參與競標的企業將會在今日向東芝提交出資金額、出資比重等條件。而日前就傳出為了避免東芝半導體技術外流，尤其是流向中國，日本公共資金將攜手美國陣營吃下東芝半導體事業，而最新有東芝高層表示，美企是東芝半導體事業的合適買家，不希望賣給美國以外的外資企業。 繼續閱讀..

吸引蘋果競標東芝半導體股權，原因是怕經營權易主後供應生變
作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 15:45 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 手機

日本半導體大廠東芝（Toshiba）日前計劃對外出售旗下半導體業務子公司的持股，這引發了許多公司的濃厚興趣。根據最新消息指出，目前除了原有的台灣鴻海集團、Western Digital、貝恩資本、韓國SK海力士、美國美光科技 5 家公司競標之外，包括蘋果、微軟等科技大廠也都出現在最新的競標者名單中。其中，最首受矚目的蘋果，之所以會加入競標行列，目的就是希望東芝半導體業務的經營權易主後，不會影響到對其供貨狀況。

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東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣，下半年量產
作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:50 |
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分類 晶片 , 零組件

3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）競爭越來越激烈，東芝（Toshiba）於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb（32GB）3D Flash 的樣品出貨，之後三星於去年 8 月宣布，堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4（10-12月）開賣。而現在又換東芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb（64GB）3D Flash 已進行送樣，且將在今年下半年量產。 繼續閱讀..

WD 宣布推出業界首款 512Gb，64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體
作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 12:30 |
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分類 3C , 晶片 , 會員專區

快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布，已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND (BICS3) 的快閃記憶體晶片，並且預計於 2017 下半年開始進行量產。這款全球首創的快閃記憶體晶片，是 Western Digital 在快閃記憶體產業近 30 年以來，諸多創舉中的最新力作。

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