恩智浦新 MCX 微控制器產品組合,推動工業應用與物聯網邊緣運算 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 24 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 市場動態 , 晶圓 | edit 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全新 MCX 微控制器(MCU)產品組合,旨在推動智慧家庭、智慧工廠、智慧城市以及眾多新興工業和物聯網邊緣應用領域的創新。 繼續閱讀..
COMPUTEX 2022:英飛凌發表物聯網五大重點規劃,永續與資安當道 作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 06 月 01 日 7:30 | 分類 3C , AI 人工智慧 , 交通運輸 | edit 2022 年台北國際電腦展(COMPUTEX 2022)5 月底開幕,英飛凌(Infineon)、研華等大廠共襄盛舉提出物聯網領域之發展策略與解決方案。整體而言,相關產品服務多聚焦結合 AI 加值發展,垂直領域端除了常見的智慧製造與家庭,智慧交通亦是各方布局重點之一。 繼續閱讀..
恩智浦首款整合超寬頻雷達單晶片,支援人員偵測、生命跡象監控和手勢辨識 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 25 日 16:25 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技 | edit 恩智浦半導體 25 日發表業界首創整合 UWB 雷達和精密測距功能的單晶片解決方案,進一步擴充 Trimension 產品組合。整合 UWB 雷達能讓裝置感測其環境以及與其他支援 UWB 裝置的距離。業界能以更輕鬆且更具成本效益的方式將動作靈敏度(motion sensitivity),包括人員偵測、生命跡象監控和手勢辨識,導入行動裝置、物聯網和車載應用。 繼續閱讀..
恩智浦:採用台積電 5 奈米製程打造車用處理器 作者 中央社|發布日期 2022 年 05 月 24 日 18:25 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技 | edit 恩智浦(NXP)今天宣布,採用台積電 5 奈米製程打造新一代 S32 系列車用處理器。恩智浦並指出,旗下 S32G 處理器將內嵌鴻海與裕隆合資鴻華先進科技的 Model C。 繼續閱讀..
印太經濟架構積極排除中國供應鏈,外資力挺台積電等受惠 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 20 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 零組件 | edit 亞系外資最新研究報告分析指出,南韓積極加入美國為排除中國半導體供應鏈設立的印太經濟架構 (IPEF) 後,將對多家亞太與布局半導體企業造成影響,外資給予南韓三星、SK 海力士以及台積電「買進」投資評等,另將中國中芯國際與華虹半導體列為「中性」投資評等。 繼續閱讀..
恩智浦斥資 780 億元德州奧斯汀擴產,預計 2026 年投產 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 17 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 德州當地媒體報導,晶片大廠恩智浦 (NXP) 預計斥資 26 億美元 (約新台幣 780 億元),在奧斯汀當地擴產。計畫將創造 800 個就業機會,德州與奧斯汀政府也會補貼。目前進度是尋找適合地點,最快 2024 年動工,2026 年量產。 繼續閱讀..
COMPUTEX 睽違兩年實體開展,邀蘇姿丰線上開講 作者 中央社|發布日期 2022 年 05 月 11 日 18:35 | 分類 3C , 科技生活 | edit 睽違兩年的台北國際電腦實體展(COMPUTEX 2022)將於 24~27 日在台北南港展覽館一館舉行,並規劃由超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰以「AMD 推升高效能運算體驗」為題,23 日下午 2 時線上揭開序幕。 繼續閱讀..
恩智浦提出高階雷達軟體開發套件,藉以增強汽車雷達感測器功能 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 07 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 汽車科技 , 自駕車 | edit 恩智浦半導體 (NXP) 日前宣布,推出首版功能強大的雷達信號處理演算法,此為全新推出的 Premium Radar SDK(PRSDK) 組成部分,可幫助開發人員提升雷達系統效能,運用恩智浦先進軟體演算法與其最新 S32R4x 雷達處理器系列的緊密耦合 (tight coupling),提高安全性並差異化優勢。 繼續閱讀..
晶片荒未見趨緩,微控制器大廠 Microchip 通知代理商將漲價 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 14 日 7:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器 | edit 晶片短缺導致漲價情況未見舒緩,繼 2021 年多次上調晶片產品報價之後,近日微控制器(MCU)及模擬晶片供應商 Microchip 再度向代理商發出最新漲價函,宣佈 3 月 1 日起漲價。 繼續閱讀..
封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響,全球封測廠恐受波及 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 環境科學 | edit 《路透社》報導,近日馬來西亞暴雨連連,雪蘭莪州(Selangor)、吉隆坡(Kuala Lumpur)等地災情慘重,造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體(BESI)20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測,主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產,主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠,可能遭波及。 繼續閱讀..
恩智浦:2022 年車用晶片供應仍舊吃緊,走向先進製程將是趨勢 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 16 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 針對當前非常熱門的車用電子市場,恩智浦台灣區業務副總經理臧益群指出,就當前全球的供應狀況來看,2022 年的車用晶片供應仍舊呈現非常吃緊的情況。而雖然當前車用電子所需的晶片,仍可以依賴當前的成熟製程供應。不過,隨著未來車用電子需要運算的效能越加提升,而且耗能情況也必須更加省電的情況下,走向先進製程發展將是不可避免的趨勢。 繼續閱讀..
恩智浦聯手工業富聯,加速互聯汽車技術創新 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 12 月 16 日 12:59 | 分類 汽車科技 , 物聯網 , 自駕車 | edit 恩智浦半導體(NXP)宣布與富士康工業互聯網(工業富聯)展開策略合作,將汽車轉型終極智慧邊緣設備;恩智浦將為工業富聯提供汽車電子相關技術,進而加速實現下一代創新互聯汽車的願景。 繼續閱讀..
汽車晶片短缺開始緩解,供應商總庫存近 3 季來首度成長 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 11 月 30 日 8:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 日經報導,全球汽車晶片短缺情況逐漸緩解,市場主要供應商庫存 9 個月內首次增加。 繼續閱讀..
福特宣布自行研發晶片!與格羅方德共同開發、生產車用晶片 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 11 月 19 日 8:35 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件 | edit 全球晶片荒重創汽車產業,促使福特汽車、通用汽車打算跨足半導體業務,福特 18 日與晶圓代工大廠格羅方德達成戰略協議,共同開發、生產晶片,並在美國聯合生產車用晶片。 繼續閱讀..
恩智浦車用晶片占比逾五成,本季營收預估勝預期 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 11 月 02 日 8:50 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財報 | edit 荷蘭晶片大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市週一(11 月 1 日)盤後公布 2021 年第三季(截至 2021 年 10 月 3 日為止)財報:營收年增 26%(季增 10%)至 28.61 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年增 64%(季增 16%)至 9.59 億美元,每股稀釋盈餘季增 34.5% 至 1.91 美元。 繼續閱讀..