Tag Archives: 意法半導體

封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響，全球封測廠恐受波及
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 環境科學

《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產，主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠，可能遭波及。

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拓墣觀點》2021 年全球 IDM 廠商收購案解析
作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

新冠肺炎疫情造成半導體斷鏈、大幅推升需求，讓半導體產業缺貨漲價更嚴重，整體市況火熱，廠商開始透過策略聯盟、交叉持股或收購行動，穩固供應鏈、加強關鍵業務與取得相關技術。即使 2021 年許多半導體大廠宣布一系列併購，資金充裕下，2022 年 IDM 廠商發起的合併案繼續進行，並為了因應收購後相關花費，再度提高資本支出，以滿足市場對半導體晶片的需求。 繼續閱讀..

力行永續經營 25 年，意法半導體：降低多種風險並強化企業附加價值
作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 10:53 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 科技政策

在全球疫情、極端氣候事件、變動的全球政經情勢等因素影響之下，對企業經營不斷帶來新的衝擊；永續管理遂成為現今企業的重要課題，有愈來愈多的企業投入相關發展。對此，半導體大廠意法半導體（ST）近日也針對此一議題舉辦線上記者會，強調永續經營不僅能降低各種風險，同時也是增加企業附加價值的關鍵。

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中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體，台灣競爭有壓力也有利基
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年，在美中關係緊張，貿易衝突增溫的情況下，中國受到美國在技術上的限制，於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸，這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過，隨著電動車市場與產品快速的發展，以氮化鎵 （GaN） 與碳化矽 （SiC） 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升，甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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爭搶 SiC 商機，第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高，進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計，2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元，占整體半導體產值約 18.6%；到了 2025 年，全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元，主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

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格羅方德因應汽車業 ACE 趨勢擴產，艾司摩爾創歷史新高
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

日經亞洲評論週四（9 月 16 日）報導，美國晶圓代工廠商格羅方德（GlobalFoundries）表示，因應史無前例的全球供給短缺，今年的汽車晶片產出至少將會呈現倍增，並將投資 60 億美元來擴大整體產能。格羅方德的汽車晶片客戶包括博世（Bosch）、福斯（Volkswagen）、恩智浦（NXP Semiconductors NV）以及英飛凌（Infineon）。

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車用晶片短缺！英飛凌、意法登高，ASML、ASMI 創歷史新高
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 9:30 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

Thomson Reuters 6 日報導，德國慕尼黑 IAA Mobility 車展（9 月 7~12 日）是新型冠狀病毒大流行以來全球汽車業首場大型活動。5 日晚間出席電動車（EV）發表活動的戴姆勒（Daimler AG）董事會成員 Britta Seeger 表示，戴姆勒預期，自家公司的長期 EV 目標不會受晶片短缺影響。

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意法馬國廠染疫！車用晶片面臨斷供，台 MCU 廠迎轉單
作者 |發布日期 2021 年 08 月 19 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

新冠肺炎疫情再次席捲馬來西亞，歐洲整合元件製造廠（IDM）意法半導體於馬國麻坡（Muar）的封測廠，傳出上百名員工確診，遭政府要求關閉部分產線，導致車用晶片面臨斷供，供不應求，其中 8 位元微控制器（MCU）產能缺貨嚴重，市場預期台廠相關供應鏈可望受惠。

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SiC 產能再擴大，意法半導體製造首批 8 吋碳化矽晶圓
作者 |發布日期 2021 年 08 月 11 日 14:43 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

意法半導體（ST）11 日宣布，瑞典 Norrköping 工廠製造出首批 8 吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圓；將 SiC 晶圓升級到 8 吋代表 ST 對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得階段性成功，且提升功率電子晶片輕量化和效能，並降低客戶獲取產品成本。

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恩智浦車用晶片熱賣、占比逼近五成，本季營收預估勝預期
作者 |發布日期 2021 年 08 月 03 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

荷蘭晶片公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）2 日美股盤後公布 2021 年第二季（截至 2021 年 7 月 4 日）財報：營收年增 43%、季增 1% 至 25.96 億美元，略優於公司提出的預測中間值 25.70 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年增 121%、季增 5% 至 8.30 億美元，每股稀釋盈餘季增 13.6% 至 1.42 美元。 繼續閱讀..

意法半導體財報讚！CEO：車用晶片訂單相當於 18 個月需求
作者 |發布日期 2021 年 07 月 30 日 10:55 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

歐洲半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics N.V.）29 日公布 2021 年第二季（截至2021年7月3日）財報：營收年增 43.4%、季減 0.8% 至 29.92 億美元，毛利率年增 550 個基點、季增 150 個基點至 40.5%，純益年增 357.2%、季增 13.1% 至 4.12 億美元，每股稀釋盈餘年增 340.0%、季增 12.8% 至 0.44 美元。 繼續閱讀..