Tag Archives: 意法半導體

封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響,全球封測廠恐受波及

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 環境科學

《路透社》報導,近日馬來西亞暴雨連連,雪蘭莪州(Selangor)、吉隆坡(Kuala Lumpur)等地災情慘重,造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體(BESI)20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測,主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產,主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠,可能遭波及。

繼續閱讀..

拓墣觀點》2021 年全球 IDM 廠商收購案解析

作者 |發布日期 2021 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

新冠肺炎疫情造成半導體斷鏈、大幅推升需求,讓半導體產業缺貨漲價更嚴重,整體市況火熱,廠商開始透過策略聯盟、交叉持股或收購行動,穩固供應鏈、加強關鍵業務與取得相關技術。即使 2021 年許多半導體大廠宣布一系列併購,資金充裕下,2022 年 IDM 廠商發起的合併案繼續進行,並為了因應收購後相關花費,再度提高資本支出,以滿足市場對半導體晶片的需求。 繼續閱讀..

力行永續經營 25 年,意法半導體:降低多種風險並強化企業附加價值

作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 10:53 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 科技政策

在全球疫情、極端氣候事件、變動的全球政經情勢等因素影響之下,對企業經營不斷帶來新的衝擊;永續管理遂成為現今企業的重要課題,有愈來愈多的企業投入相關發展。對此,半導體大廠意法半導體(ST)近日也針對此一議題舉辦線上記者會,強調永續經營不僅能降低各種風險,同時也是增加企業附加價值的關鍵。

繼續閱讀..

中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸,這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過,隨著電動車市場與產品快速的發展,以氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升,甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

繼續閱讀..

爭搶 SiC 商機,第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高,進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計,2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元,占整體半導體產值約 18.6%;到了 2025 年,全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元,主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

繼續閱讀..

格羅方德因應汽車業 ACE 趨勢擴產,艾司摩爾創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

日經亞洲評論週四(9 月 16 日)報導,美國晶圓代工廠商格羅方德(GlobalFoundries)表示,因應史無前例的全球供給短缺,今年的汽車晶片產出至少將會呈現倍增,並將投資 60 億美元來擴大整體產能。格羅方德的汽車晶片客戶包括博世(Bosch)、福斯(Volkswagen)、恩智浦(NXP Semiconductors NV)以及英飛凌(Infineon)。

繼續閱讀..

車用晶片短缺!英飛凌、意法登高,ASML、ASMI 創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 9:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

Thomson Reuters 6 日報導,德國慕尼黑 IAA Mobility 車展(9 月 7~12 日)是新型冠狀病毒大流行以來全球汽車業首場大型活動。5 日晚間出席電動車(EV)發表活動的戴姆勒(Daimler AG)董事會成員 Britta Seeger 表示,戴姆勒預期,自家公司的長期 EV 目標不會受晶片短缺影響。

繼續閱讀..

意法馬國廠染疫!車用晶片面臨斷供,台 MCU 廠迎轉單

作者 |發布日期 2021 年 08 月 19 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

新冠肺炎疫情再次席捲馬來西亞,歐洲整合元件製造廠(IDM)意法半導體於馬國麻坡(Muar)的封測廠,傳出上百名員工確診,遭政府要求關閉部分產線,導致車用晶片面臨斷供,供不應求,其中 8 位元微控制器(MCU)產能缺貨嚴重,市場預期台廠相關供應鏈可望受惠。

繼續閱讀..

SiC 產能再擴大,意法半導體製造首批 8 吋碳化矽晶圓

作者 |發布日期 2021 年 08 月 11 日 14:43 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

意法半導體(ST)11 日宣布,瑞典 Norrköping 工廠製造出首批 8 吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓;將 SiC 晶圓升級到 8 吋代表 ST 對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得階段性成功,且提升功率電子晶片輕量化和效能,並降低客戶獲取產品成本。

繼續閱讀..

恩智浦車用晶片熱賣、占比逼近五成,本季營收預估勝預期

作者 |發布日期 2021 年 08 月 03 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

荷蘭晶片公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)2 日美股盤後公布 2021 年第二季(截至 2021 年 7 月 4 日)財報:營收年增 43%、季增 1% 至 25.96 億美元,略優於公司提出的預測中間值 25.70 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年增 121%、季增 5% 至 8.30 億美元,每股稀釋盈餘季增 13.6% 至 1.42 美元。 繼續閱讀..

意法半導體財報讚!CEO:車用晶片訂單相當於 18 個月需求

作者 |發布日期 2021 年 07 月 30 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

歐洲半導體大廠意法半導體(STMicroelectronics N.V.)29 日公布 2021 年第二季(截至2021年7月3日)財報:營收年增 43.4%、季減 0.8% 至 29.92 億美元,毛利率年增 550 個基點、季增 150 個基點至 40.5%,純益年增 357.2%、季增 13.1% 至 4.12 億美元,每股稀釋盈餘年增 340.0%、季增 12.8% 至 0.44 美元。 繼續閱讀..