Tag Archives: 意法半導體

全球 SOI 基板與製造發展剖析
作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

半導體高功率和高頻元件等應用需求，現行除了第三代半導體基板可供使用，因成本和製程技術轉移的考量下，SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件，多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應，再透過多元功能和不同使用場景下，可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變，滿足相關市場應用需求。

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車用電子晶片供不應求，中媒指歐美車用半導體廠恐停供中國市場
作者 |發布日期 2021 年 01 月 18 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

目前車用電子發展熱絡，車用電子晶片一片難求，美國傳出車廠向美國政府求援，歐洲則因豪華車廠奧迪（AUDI）傳無法取得足夠車用晶片，部分車款無法生產，導致上萬名員工放無薪假。全世界車用電子晶片都供不應求的情況下，市場消息指出，歐美車用晶片大廠將暫時停止供應中國，就是未來一旦庫存品用完，中國車廠將面臨停擺。

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意法半導體推新一代 50W 無線超級快充晶片
作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 18:20 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

智慧手機最令人困擾處莫過於要一直充電，所以近來不斷有企業發明快充裝置。半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics）今日就宣布推出最新 Qi 無線超級快充晶片 STWLC88。新產品的輸出功率高達 50W，能滿足消費者無需插電的情況下迅速為手機、平板、筆電等個人電子產品補給電力，無論安全性或充電速度皆媲美有線充電。

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意法聯手施耐德開發新型感測器，讓建築物 AI 人流監測更高效
作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:39 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器

意法半導體（ST）今日宣布與施耐德電機（Schneider Electric）合作，聯手打造一款物聯網感測器，並在感測器內整合人工智慧（AI）技術，以克服在多入口之大型場所內監測人流量的挑戰；以實現新型物業管理服務，並提升大樓的能源管理效率。

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加速 AR 眼鏡開發，意法組建 LaSAR 生態聯盟
作者 |發布日期 2020 年 11 月 20 日 17:26 |
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分類 IC 設計 , VR/AR , 光電科技

意法半導體（ST）宣布建立擴增實鏡雷射掃描（LaSAR）技術聯盟，集結技術開發商、供應商和製造商組建生態系統，合作開發和加快開發擴增實境（AR）智慧眼鏡解決方案。目前除了意法外，LaSAR 聯盟的發起者還包括應用材料（Applied Materials）、Dispelix、Mega1 和歐司朗（Osram）。

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國際半導體展本週登場，拉抬疫情中全球半導體產業展望
作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 8:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始，至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻，使得本屆採虛實整合的展會當中，將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢，格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示，本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館，以及 19 場國際論壇，另外有 550 家廠商，共有超過 2,000 個攤位展出，預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。

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