Tag Archives: 應用材料

應材財報展望驚豔，設備供應商同歡笑

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 21 日 12:00 |

分類國際貿易 , 材料、設備 , 財經

美系半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）於美國時間 20 日盤後公布 2021 年第二季財報，營收及獲利雙雙創高，優於財測與市場預期；同時，公司也給出相當樂觀的第三季財測，讓市場大為振奮。法人看好，相關供應鏈有望跟著大客戶一同飛揚，包括京鼎、帆宣、翔名今年業績成長可期。繼續閱讀..

晶片設備大廠應用材料營收獲利破表，本季財測勝預期

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 21 日 9:35 |

分類材料、設備 , 財報 , 財經

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市 20 日盤後公布 2021 會計年度第 2 季（截至 2021 年 5 月 2 日）財報：營收年增 41%、季增 8% 至 55.82 億美元、創歷史新高，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經調整後每股稀釋盈餘年增 83% 至史上最高的 1.63 美元。

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應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

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四大面向延續摩爾定律發展，應材因應市場需求在台擴大徵才

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 04 日 17:20 |

分類公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

隨著半導體產業對全球經濟發展的重要性與日俱增，半導體設備廠商應用材料公司提供創新的產品和服務，協助產業夥伴不斷突破技術瓶頸，帶來更大的商機，邁向新一波成長。而因應市場的需求，應用材料也擴大在台的徵才力道，用以滿足未來的發展趨勢。

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晶片設備股夯，應材、Brooks、ASML 同創歷史收盤新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 06 日 12:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

Barron’s 5 日報導，瑞士信貸分析師 John Pitzer 週日將半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）目標價自 145 美元調高至 175 美元，稱投資人不該將 6 日登場的法說會視為利多出盡。他說，擴大晶片產能變得非常昂貴，長期而言應材每股盈餘將可突破 10 美元。繼續閱讀..

難度高？英特爾：希望跟台積電、蘋果建立競合關係

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 25 日 10:30 |

分類晶圓 , 材料、設備 , 證券

BBC News 25 日報導，英特爾（Intel Corporation）執行長 Pat Gelsinger 受訪時表示，世界需要更多晶片，英特爾希望跟台積電、三星電子、蘋果、Nvidia、高通、博通、微軟、IBM 等廠商維持既競爭又合作的關係。繼續閱讀..

應材發表人工智慧半導體缺陷檢測，降低取得關鍵缺陷成本 3 倍

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 17 日 17:10 |

分類公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

半導體設備廠商美商應材 (Applied Materials) 於 17 日宣布，推出製程控制方面的重大創新，就是在設備中運用大數據與人工智慧技術，協助半導體製造商加速研發時程、更快創造營收，同時獲取更多利潤。

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半導體設備需求旺！應材 Q2 財測驚豔，盤後漲逾 4%

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 19 日 10:15 |

分類國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

全球最大半導體設備與服務供應商「應用材料」（Applied Materials）於18 日美股盤後公布最新財報，業績及財測均超越華爾街預期。在財報利多帶動下，應用材料盤後股價跳漲逾 4%，逆轉稍早跌勢。繼續閱讀..

AI 有望改變所有事物？應材創歷史新高，晶片設備股搶手

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 01 月 07 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

NH Investment & Securities（南韓投資銀行）分析師 Doh Hyun-woo 6 日晚間在《Business Korea》撰文指出，在先進製程設備（如 EUV）推升下，台積電、三星電子公司（Samsung Electronics Co., SEC）今年的晶圓代工投資額預料將創下歷史新高。繼續閱讀..