半導體大廠英特爾今日「Intel Foundry Direct Connect 2025」分享多個世代核心製程與先進封裝最新進展,宣布全新生態系計畫與合作夥伴,邀請產業領袖共同探討系統級晶圓代工方法如何促進合作,協助客戶實現創新。
陳立武於英特爾晶圓代工大會公開 Intel 14A 與先進封裝發展 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 30 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 |