根據 TrendForce 最新調查,2025 年第三季全球晶圓代工產業持續受 AI 高效能運算(HPC),和消費性電子新品主晶片與周邊 IC 需求帶動,以 7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著,加上中系廠得益於供應鏈分化商機,推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增 8.1%,接近 451 億美元。
消費性電子與 AI 新品激勵,3Q25 前十大晶圓代工產值季增 8.1% |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |



