Tag Archives: 晶圓代工

從 5 年前每股不到 2 美元,到如今 AMD 股價首次超越英特爾

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 14:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

台灣時間 7 月 24 日清晨,處理器龍頭英特爾在美股盤後發表 2020 年第 2 季財報,雖然營收約 182 億美元,優於華爾街分析師預估的 179 億美元,且 2020 年全年財務預測更新,也就是將達 750 億美元,優於預期的 738.6 億美元,不過,因準備對抗競爭對手 AMD 的新款 7 奈米處理器,卻因發現「重大瑕疵」必須費時調整延後約 6 個月推出,使股價盤後交易暴跌超過 9%。英特爾股價暴跌時,AMD 股價盤後大幅上揚 7.97%,使 AMD 股價首次超越英特爾。

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再添動能!聯電攜手 Cadence 取新認證搶攻 5G、物聯網、汽車市場

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

受惠於外資看好接下來營收動能,23 日台股股價漲停,每股新台幣 19.25 元作收的晶圓代工大廠聯電,再宣布好消息,與益華電腦(Cadence)合作,毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子 28 奈米 HPC+ 製程認證,進一步搶攻包括 5G、物聯網及汽車應用產品。

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受惠工業與車用 IC 復甦,美系外資提升世界先進目標價至 105 元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美系外資看好晶圓代工廠世界先進因受惠於工業及汽車 IC 在清理完庫存後的復甦,加上併入格羅方德新加坡廠後的效應逐步凸顯,帶動其營收動能的情況之下,對世界先進的投資評等提升至「加碼」,也將其目標價提升至每股新台幣 105 元的價位。而世界先進 23 日股價受利多消息激勵,在前一交易日漲停作收之後,股價再度強勢上攻,開盤後最高隨即來到每股 98 元的價位,上漲 7.3 元,漲幅超過了 8%。

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隨台積電衝刺先進製程,預估 2021 年台灣半導體資本支出恢復強勁成長

作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

隨著日前晶圓代工龍頭台積電在法說會上上調2020年全年的資本支出達到 160 億到 170 億美元的情況下,接下來全球半導體設備的銷售成長就成為大家關心的標的。而根據 SEMI (國際半導體產業協會) 最新公布的資料顯示,預估 2020 年全球原始設備製造商 (OEM) 之半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將成長 6%,來到 632 億美元。而 2021 年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下 700 億美元的歷史紀錄。

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看準台積電大幅採用 EUV,科磊推電子束圖案化晶圓缺陷檢測

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產,並且大量採用極紫外光刻設備(EUV)的情況下,美商半導體設備商科磊(KLA)於 21 日宣布,推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統,可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外光刻(EUV) 技術的晶片的上市時間。

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6 月外銷訂單連四紅,金額創歷年同月新高

作者 |發布日期 2020 年 07 月 20 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

經濟部統計處 20 日公布 6 月外銷訂單金額為 410 億美元,因半導體高階製程需求強勁和遠距商機等因素帶動,創下歷年同月新高紀錄,年增 6.5%,年增率連 4 月呈正成長;第二季外銷訂單金額為 1,184.2 億美元,年增 3.1%,年增率翻紅,終結連續 6 季的負成長。展望 7 月,經濟部預估,7 月外銷訂單金額約 403-418 億美元,估將年減 0.6% 至年增 3.1%。 繼續閱讀..

南韓媒體稱三星靠 EUV 縮小與台積電差距,且台積電市占將跌破 50%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 16:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

因為是全球目前唯一生產極紫外光刻設備 (EUV) 的廠商,在目前半導體生產需求與技術都進一步提高的情況下,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在 2020 年第 2 季的淨利較 2019 年的同期翻漲了一倍。接下來,預計晶圓代工龍頭台積電與對手三星持續在晶圓製造上的發展與競爭,預期將使得 ASML 的獲利持續快速飆高。

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格羅方德協助 IMEC 生產新款 AI 晶片,將深度運算拓展至 IoT 裝置

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心(IMEC)與晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)攜手,日前公開展示了全新 AI 晶片硬體。IMEC 的類比記憶體式運算(AiMC)架構在格羅方德 22FDX 製程的基礎的前提下,這款全新晶片經過最佳化,並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算。在達到高達 2,900TOPS/W 的創紀錄高能源效率後,加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優勢,將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的 AI 應用程式帶來衝擊性的影響。

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台積電上調 2020 全年資本支出,拉抬設備供應商動能股價報喜

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 11:35 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日法說會,不但公告 2020 年第 2 季創下單季營收新高,而且有 3 率 3 升的好成績之外,也預期接下來的在 5G 及高效能運算(HPC)等強勁需求的帶動下,預估第 3 季營收還將在成長 1 成,使得全年營收上看成長 2 成,優於產業的平均表現。甚至,還因此進一步提升了 2020 年的資本支出,從原本的 150 億到 160 億美元提升到 160 到 170 億美元的金額。這不但一舉刺激了 17 日台積電股價,盤中最高來到每股 369 元、直逼每股 370 元的歷史新高價位,還帶動一連串台積電設備供應商的股價上揚。

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台積電估 2020 全年營收將成長 20%,打造非美系產線非首要考量

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日在線上法說會表示,雖然有武漢肺炎疫情的衝擊,2020 上半年景氣不佳。但接下來因為有 5G 應用動能的帶動,持續拉抬半導體產業成長,台積電上調 2020 全年不含記憶體的半導體產業產值成長、晶圓代工產業產值成長,及全年營收等預估成長。另外,台積電也上調全年資本支出,達新高紀錄。

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台積電第 2 季每股 EPS 達 4.66 元,第 3 季預估再成長 6% 到 9%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 16 日 14:55 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

受到武漢肺炎疫情的影響,16 日晶圓代工龍頭台積電的法人說明會依舊採線上方式舉行,由董事長劉德音、總裁魏哲家以及財務長黃仁昭共同主持。根據會中所發布的 2020 年第 2 季財報顯示,台積電第 2 季營收約為新台幣 3,107 億元,稅後純益約新台幣 1,208.2 億元,每股 EPS 來到為新台幣 4.66 元,等於第 2 季獲利將近半個股本,折合美國存託憑證每單位為 0.78 美元。

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看好其他客戶填滿華為產能空缺,外資提升台積電目標價最高至 500 元

作者 |發布日期 2020 年 07 月 14 日 10:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

即將在 16 日召開 2020 年第 2 季法人說明會的晶圓代工龍頭台積電,近期在業績被持續看好的情況下,外資也紛紛提高其目標價。其中,亞系外資看好美國隊華為禁令可望鬆綁,客戶將會加緊對台積電下單的情況下,將目標價一口氣拉升到新台幣 500 元的價位。至於,美系外資方面,則是看好武漢肺炎疫情中,客戶願意增加庫存,加上在家工作的宅經濟發酵,都將拉抬台積電的營運狀況,因此也將目標價提升到每股 408 元的價位。

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