Tag Archives: 晶圓代工

台積電:赴美投資 3 奈米言之過早,行政院:積極啟動專案挽留

作者 |發布日期 2017 年 03 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對平面媒體引用消息人士的說法表示,晶圓代工龍頭台積電計畫將原定落腳南科高雄園區路竹基地的3 奈米製程建廠計畫,轉向準備前往美國設廠一事。台積電 20 日對此指出,目前仍在評估中,預計 2018 年上半年才會確定後的設廠地點,此時談論 3 奈米的建廠將落腳何處尚言之過早。

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台灣 IT 產業營收連 3 個月成長,也時隔 17 個月恢復 2 位數成長

作者 |發布日期 2017 年 03 月 17 日 9:50 | 分類 3C周邊 , Apple , 國際貿易

根據《日本經濟新聞》的報導,台灣的 19 家重要的 IT 企業,2017 年 2 月份銷售金額較 2016 年同期總計成長 12.3%,呈現連續 3 個月的成長態勢。成長率也是隔 17 個月之後,恢復兩位數的成長,顯示台灣 IT 產業的業績復甦明顯。

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台積電攜手 Nvidia,首款 12 奈米製程產品將在 2017 年下半年問世

作者 |發布日期 2017 年 03 月 15 日 16:40 | 分類 GPU , Samsung , 會員專區

根據國外科技網站 digitaltrends 的報導,顯示晶片大廠輝達(NVIDIA)針對自動駕駛及 AI 運算市場所推出的 Xavier SoC 處理器,其當中的新一代 Volta GPU,將是第一個採用台積電的 12 奈米先進製程的產品,並且預計最快將在 2017 年下半年開始量產。

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聯電攜手新思科技,加速 14 奈米製程客製化設計

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 18:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前,甫宣布 14 奈米製程進入客戶晶片量產階段的晶圓代工廠聯電,14 日再與新思科技 (Synopsys) 共同宣布,雙方將拓展合作關係,將 Synopsys 的 Custom Compiler 和 Laker 客製化設計工具,應用於聯電的 14 奈米 FinFET 製程上,用以縮短客製化的設計工作。

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2016 年全球半導體設備出貨金額 412.4 億美元,台灣連 5 年為最大市場

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

SEMI(國際半導體產業協會)14日公布最新 「全球半導體設備市場統計報告」。報告中指出,2016 年受惠於全球半導體產業暢旺的影響,半導體製造設備銷售金額總計 412.4 億美元,較 2015 年成長 13%。至於,2016 年整體半導體設備訂單得金額,則較 2015 年提升 24% 的水準。

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小米新一代「澎湃 S2」手機晶片採用台積電 16 奈米製程

作者 |發布日期 2017 年 03 月 13 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據中國媒體的報導,市場傳出,才剛剛發表首顆手機晶片「澎湃S1」的小米旗下手機晶片廠商松果,已在台積電以 16 奈米製程下,開始生產下一代內含 8 核心的晶片「澎湃 S2」。目前,該新款晶片的樣品已經完成,預定 2017 年第 3 季開始進入量產,而在第 4 季搭載於小米的手機上正式問世。

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台積電 2 月份業績度小月,營收月減 6.8%

作者 |發布日期 2017 年 03 月 10 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球代工龍頭台積電 10 日公布 2017 年 2 月份營收,在 2 月份有農曆春節假期與 228 假期的影響下,使得工作天數減少,再加上新台幣兌美元匯率近期升值的影響下,合併營收達到新台幣 714.23 億元,較 2017 年 1 月份 766.16 億元減少 6.8%。不過,金額仍較 2016 年同期的 595.51 億元上揚 19.9%。

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台積電聯手鴻海搶東芝半導體股權?台積電:拒絕評論謠言

作者 |發布日期 2017 年 03 月 07 日 11:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

近期,日本半導體大廠東芝(Toshiba)準備出售旗下半導體事業多數,甚至是全部股權,以填補集團的財務虧損動作,引來了多家國際科技大廠的競相角逐。日前,市場就傳出,全球晶圓代工龍頭台積電將與鴻海聯手參與東芝半導體的競標。不過,台積電對此表示,不評論市場謠言。

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聯電 2016 年營收年成長 2.1%,14 奈米將於 2017 年第 1 季出貨

作者 |發布日期 2017 年 01 月 23 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工大廠聯電於 23 日下午召開線上法說,並且公布 2016 年第 4 季財務數字。根據財報顯示,聯電 2016 年第 4 季合併營收達新台幣 383.1 億元,較 2016 年第 3 季的新台幣 381.6 億元微幅成長 0.4%,較 2015 年同期的新台幣 338.5 億元,年成長逾一成,達到 13.2%。第 4 季毛利率則是來到 22.9%,較第 3 季成長 1.1%,淨利方面則受業外虧損及所得稅費用增加影響,為 25.48 億元,較第 3 季減少 14.4%,每股 EPS 為 0.21 元。

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2016 年半導體併購方興未艾,總金額創 2010 年以來次高紀錄

作者 |發布日期 2017 年 01 月 20 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

2016 年全球半導體產業的併購動作依舊積極不斷!根據調查研究機構 IC insights 數據顯示,在 2016 年當中,有超過 20 家的全球性的半導體廠商進行整併的動作,總金額達 985 億美元,僅次於 2015 年由 30 多個併購案所創下 1,033 億美元新高紀錄。而加總過去 2015 年到 2016 年間的總併購金額,為 2010 年到 2014 年 5 年間總金額 126 億美元的 8 倍。

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