Tag Archives: 晶圓代工

蔡明介：爭取中國市場大餅呼籲政府允許個案申請陸資參股 IC 設計

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 15 日 9:49 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

近期，因為開放中資來台參與 IC 設計業，而在國內鬧得沸沸揚揚的聯發科，董事長蔡明介對此出來指出，由於當前產業的投資報酬率已不像過去，整併必然發生，國際化更是聯發科一直在進行中的。但企業的全球化不能打半場，去掉中國、就少掉一半。因此，他呼應經濟部長李世光主張，在技術不外流、確保就業與國安等 3 原則下，希望允許個案申請，搭配公司治理結構配套等，針對中資投資 IC 設計鬆綁。

三星攔截台積電全力開發扇形晶圓級封裝技術

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 14 日 18:10 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導，目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術，以企圖在與台積電（TSMC）的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。未來，在該技術成功研發後，在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。

ARM 專為台積電推 16 奈米 FFC 製程 Cortex-A73 處理器實體 IP產品

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 14 日 12:17 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

IP 矽智財授權領導廠商 ARM 於 14 日宣布，推出專為台積電 16 奈米 FFC (FinFET Compact) 製程所開發，適用於各式主流行動系統單晶片 (SoC) 的全新 Cortex-A73 處理器，進而量身打造的 ARM Artisan 實體 IP (包括 POP IP) 產品。第三代 Artisan FinFET 平台針對台積電 16 奈米 FFC 製程加以優化，可協助設計 ARM 核心系統的單晶片 (SoC) 合作夥伴，打造最低功耗最高效能的 Cortex-A73 ，並且適合行動裝置應用及其他大眾市場價位的消費性應用。

張忠謀：在不派任董事的情況下，贊成中資參股台灣IC設計公司

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 07 日 19:00 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

自 2015 年底開始，已經炒得沸沸揚揚的中資要入股台灣 IC 設計公司的情況，對此，張忠謀於 7 日股東會後表示，他也非常歡迎中資能夠投資台灣的 IC 產業。不過，其中的關鍵點在於台灣要做的第一件事情，就是保護 IC 設計公司技術的機密。張忠謀表示：「我認為，台灣應該歡迎內地的投資，但最好不要賦予該投資者任命董事的權利。否則，保護晶圓知識產權就不那麼容易了。」

劉德音：台積電 10 奈米先進製程今年量產

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 07 日 13:50 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電，7 日在股東會上營業報告書中指出，台積電已完成 10 奈米的技術驗證，預計於 2016 年進入量產，整合型扇出（InFO）封裝技術，也預計 2016 年中之前開始量產。因此，預計 2016 年將依舊會是台積電再創佳績的一年。

張忠謀：台積電 2016 年持續成長，明年將回饋更高股利給股東

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 07 日 13:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 能源科技

晶圓代工龍頭台積電 7 日召開股東常會，董事長張忠謀在致詞時指出，2015 年是全球經濟景氣相當低迷的一年，全球 GDP 只有 2%，也使得半導體產業維持在不景氣的狀態。而就 2016 年來看，全球經濟環境仍會與 2015 年相類似，半導體產業也差不多。不過，台積電在營收、獲利等各方面，仍可維持不錯的業績，而且有成長的機會。

台積電好消息不斷外資提高評等與預期價格

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 04 日 15:40 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

根據亞系外資所出具的報告預期，在掌握新一代處理器的生產訂單，並且在非蘋訂單的強勁成長需求下，晶圓代工廠台積電 16 奈米產能直至 9 月都將滿載。而且，未來台積電的 7 奈米將獲驗證，有機會成為第一家推出相關產品的廠商下，看好未來 2016 年第 3 季的台積電營收動能。

台積電特別訂購限量聯名版乖乖慰勉同仁南台灣地震後努力

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 03 日 21:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 科技趣聞

今年農曆年前，2 月 6 日的南台灣強震，造成台積電的南科廠 14A 受創嚴重。台積電為了儘速讓工廠復舊，才能替客戶趕工來補足缺口。因此，總計調度了多達 300 名工程師南下支援，14A 廠在上下齊力展現高效率後，使得復工進度優於預期。所以，為了鼓舞全力付出的團隊，加上 6 月 6 日就是工程師節，14A 廠最近跟乖乖訂製 tsmc 聯名綠色乖乖，要機台「乖乖不出包」。

決戰 7 奈米先進製程，台積電、三星與格羅方德爭第一

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 05 月 30 日 8:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

在全球晶圓代工廠積極搶攻 7 奈米先進製程，都想在 7 奈米製程領域搶下龍頭寶座的情況之下，三大陣營台積電（TSMC）、三星、以及由 IBM 提供協助的格羅方德（GlobalFoundries）誰最後終將出線，結果將牽動全球半導體市場的生態。

格羅方德誓拿 7 奈米冠軍地位，IBM 助威

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 05 月 27 日 10:40 |

分類晶片 , 零組件

IBM Corp. 在 2014 年 10 月倒貼 15 億美元將晶片部門賣給晶圓代工廠格羅方德半導體（GlobalFoundries Inc.）後，格羅方德經歷數個寒暑的潛沉，現在終於決定出關，首度宣示要拿下 7 奈米製程技術的領導地位。

外資力挺台積電看好蘋果處理器帶來商機

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 05 月 25 日 9:50 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

日前，日本經濟新聞（Nikkei）引述匿名消息來源的報導，由於蘋果（Apple）預計 2016 年下半年推出的 iPhone 新款手機在市場需求走緩的情況之下，預期，台積電雖然獨攬 iPhone 7 的 A10 處理器生產，不過下半年拿到的蘋果訂單恐較 2015 年同期減少 20% 到 30% 。

拉攏日本合作客戶，聯電 24 日舉行東京技術論壇

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 05 月 24 日 15:50 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

聯電 24 日宣布，東京國際論壇中舉辦的聯電 2016 日本技術論壇正式展開。聯電指出，2016 年的日本技術論壇的主題是以晶圓廠的「Innovation by Collaboration」以合作帶來創新的商業模式為主。未來聯電希望透過此模式，運用策略合作方式，加速推進與日本客戶間彼此在研發、矽智財、市場開發、客戶產品導入量產等面向的成功。

攜手聯電生產，萊迪思推出業界最快速率橋接元件

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 05 月 23 日 16:40 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

客製化智慧互連解決方案大廠萊迪思（Lattice Semiconductor） 23 日宣布推出，業界首款 CrossLink 可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定，為VR頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭及穿戴式裝置等應用的理想選擇。

ARM 攜手台積電首款 10 奈米 FinFET 多核心測試晶片問世

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 05 月 19 日 12:05 |

分類平板電腦 , 晶片 , 會員專區

全球 IP 矽智財授權廠商ARM ，19 日宣布首款採用台積電 10 奈米 FinFET 製程技術的多核心 64 位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款旗艦高階手機運算晶片的 16 奈米 FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。

三星反擊台積電，準備採購 EUV 設備在 7 奈米製程上贏回蘋果

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 05 月 16 日 9:00 |

分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據南韓媒體 Korea Times 報導，晶圓代工龍頭台積電在獨家承攬蘋果 iPhone 7 的 A10 處理器代工訂單之後，可以說是對三星電子 (SAMSUNG) 一次的重大勝利。但是，為了能在未來板回劣勢，三星電子本月由一位執行副總領帶隊，親赴全球半導體微影技術設備商荷蘭 ASML 總公司，敲定將至少耗資數百萬美元，採購 ASML 的最新 EUV （極紫外光）微影設備，用於三星 7 奈米的製程上，並且先在 2017 年就搶先投入 7 奈米先進製程的試產上。