Tag Archives: 異質整合

SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰

作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統,但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果,逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型,但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等,仍只占一小部分,為實現未來智慧生活長遠目標,依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

半導體異質整合發展,台積電、日月光兩大龍頭齊聲需藉產業鏈合作

作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 17:40 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 零組件

半導體先進封裝的異質整合發展,兩大半導體龍頭台積電與日月光均表示,延續摩爾定律,除了製程線寬微縮,先進封裝異質整合也是重要發展趨勢。台積電卓越科技院士暨研發副總余振華指出,台積電先進封裝異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰,盼與產業鏈共同努力。日月光集團研發中心副總經理洪志斌指出,異質整合多樣性可從晶圓端和封裝端發展,甚至結合熟知的系統解決方案技術,使半導體供應鏈有發揮空間。

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拓墣觀點》SiP 先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 手機 , 晶片

隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮,先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例,現行產品功能雖持續增進,然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一,除高性能運算領域外限制向下拓展應用。 繼續閱讀..

加速半導體產業實現異質整合技術,應材公司推出新技術與能力

作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 材料、設備 , 零組件

近期,半導體異質整合技術容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中,為半導體和系統公司帶來了新的設計和製造的靈活性。美商應用材料公司將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合起來,以加速產業的異質設計和整合發展。

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【產業科普】先進封裝正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點(上)

作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外,先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術,像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟,先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色?而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點?

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半導體系統化設計趨勢確立,Mentor EDA Tool 打造科幻成真

作者 |發布日期 2019 年 08 月 19 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

隨著摩爾定律製程微縮的物理極限將至,未來晶片的系統設計與異質整合成為確定趨勢,近 20 年以來 IC 設計的既有思維,已然出現革命性的改變。其中,明導國際(Mentor)所提供的電子設計自動化工具軟體(EDA tool),無疑將成為讓半導體科技充滿無限想像空間的最大助力。

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