Tag Archives: 益華電腦

再添動能!聯電攜手 Cadence 取新認證搶攻 5G、物聯網、汽車市場

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

受惠於外資看好接下來營收動能,23 日台股股價漲停,每股新台幣 19.25 元作收的晶圓代工大廠聯電,再宣布好消息,與益華電腦(Cadence)合作,毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子 28 奈米 HPC+ 製程認證,進一步搶攻包括 5G、物聯網及汽車應用產品。

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台積電「前瞻佈局大賽」公布優勝隊伍,打破只針對重點大學徵才印象

作者 |發布日期 2020 年 01 月 20 日 16:40 | 分類 Microsoft , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 20 日宣布,在國內首次主辦的首屆 「前瞻佈局大賽」,經過為期 4 個月的賽程,兩階段的競賽之後,由元智大學組成的參賽隊伍自決賽中脫穎而出,榮獲首獎,獲頒新台幣 20 萬元獎金。台積電表示,首屆的「前瞻佈局大賽」不但協助台積電發覺國內大專院校高科技人才,為台積電、甚至是國內的半導體產業未來的發展立下基礎,也不諱言指出,其比賽的結果也打破過去大家對台積電用人著重台、清、交、成的既定印象。

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Cadence 收購 NI 國家儀器子公司 AWR,加速 5G 射頻通訊系統創新

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 14:05 | 分類 市場動態 , 網通設備 , 零組件

全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與 NI 國家儀器共同宣布,就 Cadence 收購 AWR Corporation 達成最終協議。AWR Corporation 是美國國家儀器公司的全資子公司。AWR 是高頻射頻(RF)EDA 軟體技術的領先供應商,其專業的 RF人才團隊也將在收購完成後加入 Cadence。同時,Cadence 與 NI 達成策略合作協議,針對推動通訊領域的電子系統創新擴大合作。 繼續閱讀..

EDA 大廠 Cadence 升財測,估年底前實體清單不會更動

作者 |發布日期 2019 年 10 月 22 日 14:15 | 分類 財報 , 財經

美國電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)工具與半導體 IP 領先供應商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)於美股 21 日盤後公布 2019 年第 3 季(截至 2019 年 9 月 28 日)財報:營收年增 9.0% 至 5.80 億美元;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 10.2% 至 0.54 美元。 繼續閱讀..

Arm、Cadence 和 Xilinx 採台積電 7 奈米製程技術,推出第一款 Arm Neoverse 系統開發平台

作者 |發布日期 2019 年 03 月 28 日 16:05 | 分類 市場動態 , 晶片 , 軟體、系統

全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布與 Arm 和 Xilinx 合作推出新的開發平台,該平台經過台積電 7 奈米 FinFET 製程技術驗證,以全新 Arm Neoverse N1 平台為基礎,並為下一代雲端到邊緣基礎架構所開發。Neoverse N1 系統開發平台(SDP)也是業界首款通過 CCIX 互連架構、實現非同步計算加速的 7 奈米基礎架構開發平台,可供硬體和軟體開發人員用於硬體原型設計、軟體開發、系統驗證和性能分析 / 調整的進行。 繼續閱讀..

【一圖看懂晶片發展】30 年來半導體應用獨白

作者 |發布日期 2018 年 11 月 13 日 14:12 | 分類 晶片 , 軟體、系統

竹科的誕生迎來了台灣半導體產業的興起,30 個年頭造就了台灣在晶片設計開發、生產製造的輝煌成就。在自駕車、AI人工智慧及各種先進科技技術蓬勃發展的今日,晶片產業不斷精進,成為科技發展的火車頭,Cadence在這 30 年來也從未缺席,本文帶您一窺台灣半導體與 Cadence 在台灣 30 年來的發展與歷程。

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台積電推出晶圓堆疊生產方式,未來繪圖晶片設計將可受惠

作者 |發布日期 2018 年 05 月 07 日 9:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日前,在美國加州 Santa Clara 舉行的第 24 屆年度技術研討會上,台積電宣布推出晶圓堆疊( Wafer-on-Wafer,簡稱 WoW )的技術。藉由這樣的技術,未來繪圖晶片業者包括輝達(Nvidia)及超微(AMD)都將會受惠。另外,台積電還同時宣布與益華電腦(Cadence)合作,藉由益華電腦的 EDA 軟體與矽智財權,以未來生產 5 奈米或 7 奈米製程的行動晶片。

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瑞昱半導體經 Cadence 助力,成功開發數位電視 SoC 解決方案

作者 |發布日期 2018 年 05 月 04 日 16:14 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣佈瑞昱半導體股份有限公司於其 28nm 數位電視 (DTV) 系統單晶片 (SoC) 設計定案採用 Cadence® Innovus™ 設計實現系統,可縮小面積並改善功耗。除了結果品質 (QoR) 改善外, Cadence Innovus 更可容納更大容量SoC晶片,減少大容量SoC晶片在設計時的分割區塊及複雜度。

相較先前解決方案, Innovus 於 28nm SoC 設計提高生產力與品質

由於瑞昱需要在緊迫市場期限內做出更多功能且更複雜的數位電視系統單晶片,同時還要達成功耗面積的積極目標,採用 Innovus 是能夠適切符合瑞昱要求的解決方案。瑞昱過去使用 Cadence 平面規劃解決方案已有數年經驗,因此改用 Innovus 設計實現系統設計,不但介面輕鬆就能學習上手,可在同樣的設計時間內處理比較大的分割區塊,減低設計團隊的人力資源,提高產能。

瑞昱半導體股份有限公司副總經理暨發言人黃依瑋表示:「隨著我們的 SoC 設計整合越多功能,整體 SoC 晶片也持續變大,需要更高生產力的設計工具。Cadence Innovus 設計實現系統讓我們能夠以同樣設計時間及人力資源下處理比較大的分割區塊,同時改善 QoR,藉此加速設計收斂並做出更具競爭力的產品。」

Innovus 設計實現系統是一套大規模平行實體設計系統,能夠幫助工程師提高設計品質,達成具競爭力的功耗、性能與面積 (PPA) 目標,同時加速上市時程。此系統所隸屬的 Cadence 數位設計平台支援公司整體系統設計實現策略,協助系統及半導體公司以更高效率打造完整且具差異性的終端產品。

Cadence 與國研院晶片中心攜手,加速 AI 晶片設計與驗證開發

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

近來隨著人工智慧 (AI) 商機的興起,國內對人工智慧發展環境與人才需求孔急,因此全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)於 22 日共同宣布強化合作關係,希望藉由 Cadence 提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的 SoC 設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程,協助學界加速開發新一代 AI 晶片應用並培植產業人才。

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