矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料,造成庫存消化速度較慢,而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢,所以上半年仍有庫存的影響,但在 AI 持續發展,包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變,都需要多增加使用矽晶圓,隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下,矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..
AI 趨勢下,HBM、先進封裝助矽晶圓用量 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體 |