Tag Archives: 碳化矽

Cree 擬出售 LED 業務謀轉型,供應鏈轉移亞洲趨勢不變

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 18:22 | 分類 光電科技 , 國際貿易 , 國際金融

全球 LED 大廠 Cree 繼 2019 年轉出照明業務後,今日又宣布擬將旗下 LED 業務以 3 億美元售予 SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce 旗下光電研究處指出,近年 LED 產業中國廠商靠著產能和成本優勢迅速崛起,國際 LED 大廠如日亞化、OSRAM OS、Lumileds、Cree 市占持續流失,加上過去兩年全球經濟環境不佳,使傳統 LED 產業巨頭面臨企業易主、資產變賣或出售困境。 繼續閱讀..

經濟部更改限電辦法,雖提高再生比仍需重視轉換效率

作者 |發布日期 2020 年 08 月 28 日 7:30 | 分類 會員專區 , 能源科技

近期經濟部公告修正《電源不足時電限制用電辦法》,於條例中特別附加中央政府可「因政治、經濟、戰爭、天災或其他重大因素」緊急徵用電力。隨著相關辦法公布,對於用電大戶如製造代工龍頭台積電等廠商而言,影響程度恐將相當劇烈;假若無法適時提升電力來源,則政府必須設法找尋其他節電措施,進而因應逐步提高的用電需求。 繼續閱讀..

第三代半導體材料進入團戰,爭取卡位時間

作者 |發布日期 2020 年 08 月 07 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料

第三代半導體材料成顯學,市場看好未來第三代半導體材料的各項優勢,但礙於成本仍貴,量產具有難度,為了加快技術上以及生產上的突破,單打獨鬥困難,各方人馬進入團戰階段,愈早把良率提升、成本降低、進入量產,愈快能享受這塊未來看好的市場大餅。 繼續閱讀..

看好氮化鎵前景,意法半導體收購法國 Exagan 多數股權

作者 |發布日期 2020 年 03 月 12 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 財經

意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業 Exagan 多數股權的併購協議;Exagan 的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率 GaN 的研發和業務。Exagan 將繼續執行現有產品規劃,意法半導體將為其部署產品提供支援。 繼續閱讀..

碳化矽、氮化鎵成明日星,商機都吃得到嗎?

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 14:15 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

第三代半導體材料受市場關注,包括碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)產品,台積電也於上週宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,半導體業者包括環球晶、合晶、太極、嘉晶以及母公司漢磊、茂矽、世界、精材等廠商開始也切入此領域,隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢,更適用在 5G 通訊、超高壓產品如電動車領域,未來市場成長看好,但事實上,碳化矽以及氮化鎵產品在市場已久,但一直未可大量量產,技術進入門檻相當高,市場商機是否都可雨露均霑,恐怕仍有考驗。 繼續閱讀..

高階電動車技術持續進化,有助碳化矽廠商布局信心提升

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 7:30 | 分類 晶圓 , 材料 , 電動車

根據拓墣數據顯示,伴隨車廠推出的各類電動車款增加,2020 年電動車(純電、插電混合式、油電混合式)有望攀上 600 萬輛大關,目前以油電混合的成長速度較快,但就長遠來看,純電動車仍持續占有重要份額,為提升消費者接受度,高端電動車在性能與行駛距離的技術還有進步空間。其中,關鍵的功率半導體元件如碳化矽(SiC)晶圓與 SiC Diode、SiC MOSFET 等,在技術與需求需要提前布局,因此也看到越來越多相關廠商在此領域積極動作。 繼續閱讀..

電動車、5G 市場漸起,碳化矽晶圓成明日之星

作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 13:30 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 零組件

隨著 5G、電動車等高功率的應用逐漸興起,已鴨子潛水多年的碳化矽晶圓(Silicon Carbide),市場成長趨勢己漸明確,相關廠商也加緊布局的腳步,包括環球晶與 GTAT 簽下碳化矽晶球長約,SK Siltronic 也擬收購杜邦的 SiC 事業,碳化矽產品具備高度進入障礙以及難度,但在耐高壓以及耐高溫下又具備高度性能,整體生產技術以及市場正逐漸邁向成熟中。 繼續閱讀..

意法半導體提供先進的碳化矽功率電子元件,協助雷諾─日產─三菱聯盟研發下一代電動汽車快充技術

作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 13:05 | 分類 市場動態 , 材料、設備 , 汽車科技

橫跨多重電子應用領域的全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST)被雷諾─日產─三菱聯盟指定為高效能碳化矽(SiC)技術合作夥伴,為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器(On-Board Charger,OBC)提供功率電子元件。 繼續閱讀..

華為旗下哈勃投資出手,入股 2 家半導體產業鏈公司

作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

證券時報報導,中國華為於今年 4 月 23 日成立投資公司哈勃科技投資公司(以下簡稱哈勃投資),而自涉足創新投資以來,其投資風向便備受市場關注。近日,據中國工商資料顯示,哈勃投資已投資兩家半導體相關公司,一家是從事第三代半導體材料碳化矽相關的山東天岳先進材料科技,另一家則是從事電源管理晶片設計的傑華特微電子(杭州)公司。 繼續閱讀..

橡樹嶺國家實驗室發表 120 千瓦電動車無線充電系統

作者 |發布日期 2018 年 11 月 18 日 0:00 | 分類 汽車科技 , 軟體、系統 , 電力儲存

手機無線充電越來越普及,那麼未來電動車是不是也能無線充電?美國能源部隸屬的橡樹嶺國家實驗室多年來一直都在研發車用無線充電技術,如今更進一步,功率從 2 年前的 20 千瓦(kilowatt)提升到 120 千瓦,無線充電速度可比擬特斯拉(Tesla)的超級充電樁,可說車用無線充電離商用化實現又更進一步。 繼續閱讀..

日廠增產半導體搶 EV 市場,東芝傳擴產至 1.5 倍

作者 |發布日期 2018 年 07 月 02 日 9:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

日經新聞 1 日報導,因電動車(EV)市場擴大,吸引東芝(Toshiba)等日本電機大廠紛紛對 EV 用半導體增產投資,期望藉由積極投資,追趕德國英飛凌(Infineon Technologies)和美國安森美半導體(ON Semiconductor)。據報導,日廠計劃增產的半導體為可讓 EV 達成節能化的「電源控制晶片」,英飛凌、安森美為全球前 2 大廠,日本三菱電機、東芝為第 3、4 大廠。 繼續閱讀..