Tag Archives: 碳化矽

股價隨時起飛!第三代半導體潛力大 「10 檔概念股」最具想像空間

作者 |發布日期 2021 年 04 月 06 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料

台積電在半導體代工市場席捲全球,成為世界霸主,中國在第 1 代與第 2 代半導體布局嚴重落後,因此在新的「十四五規畫」中,預計將投資 10 兆元台幣,發展第 3 代半導體。全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮,相關公司股價表現熱絡,成為半導體投資的新星。 繼續閱讀..

拓墣觀點》中國《十四五規劃》將氮化鎵列為重點發展項目

作者 |發布日期 2021 年 04 月 05 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

2021 年 3 月新華社在兩會授權下發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要》,揭示有待突破的科技前沿領域。而近來倍受關注的氮化鎵(GaN)則與關鍵半導體製造材料、先進製程、碳化矽(SiC)、IGBT、MEMS 並列為積體電路領域的六大重點發展項目。 繼續閱讀..

台碳化矽廠商瀚薪解散赴中國另起爐灶,工研院:不影響國內產業鏈

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 15:56 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

工研院與漢民合資的碳化矽功率半導體新創公司瀚薪科技於今年 2 月解散,團隊轉往上海另起爐灶。對此,工研院發布聲明,指出瀚薪經營困難,過去一直無法取得資金,才會因此解散;而另外三家技轉的廠商目前都發展很好,不影響國內產業鏈。

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2021 電車襲來》電動車加足馬力向前衝,碳化矽、氮化鎵商機來勢洶洶

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 8:31 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

汽車產業持續邁向智慧化、電動化發展,帶動大量車用半導體的需求。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院調查,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估 2021 年全球汽車出貨量可望達 8,350 萬輛;2020 年 Q4 各大車廠與 Tier 1 業者開始進行庫存回補,進而帶動車用半導體需求上揚。預估 2021 年全球車用晶片產值將上看 210 億美元,年成長為 12.5%。

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聯手 GTAT,英飛凌擴大碳化矽供應搶攻工業、車用市場

作者 |發布日期 2020 年 11 月 16 日 12:46 | 分類 晶圓 , 汽車科技 , 能源科技

布局碳化矽(SiC)市場,英飛凌(Infineon)近日宣布與 GT Advanced Technologies(GTAT)公司簽署碳化矽晶棒供貨協議,該合約的初始期限為 5 年。透過這份供貨合約,英飛凌可進一步擴大碳化矽供應能力,滿足不斷成長的需求;並且迅速擴展針對消費和汽車應用的產品組合,例如 CoolSiC 系列產品。

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Cree 擬出售 LED 業務謀轉型,供應鏈轉移亞洲趨勢不變

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 18:22 | 分類 光電科技 , 國際貿易 , 國際金融

全球 LED 大廠 Cree 繼 2019 年轉出照明業務後,今日又宣布擬將旗下 LED 業務以 3 億美元售予 SMART Global Holdings(SGH)。TrendForce 旗下光電研究處指出,近年 LED 產業中國廠商靠著產能和成本優勢迅速崛起,國際 LED 大廠如日亞化、OSRAM OS、Lumileds、Cree 市占持續流失,加上過去兩年全球經濟環境不佳,使傳統 LED 產業巨頭面臨企業易主、資產變賣或出售困境。 繼續閱讀..

經濟部更改限電辦法,雖提高再生比仍需重視轉換效率

作者 |發布日期 2020 年 08 月 28 日 7:30 | 分類 會員專區 , 能源科技

近期經濟部公告修正《電源不足時電限制用電辦法》,於條例中特別附加中央政府可「因政治、經濟、戰爭、天災或其他重大因素」緊急徵用電力。隨著相關辦法公布,對於用電大戶如製造代工龍頭台積電等廠商而言,影響程度恐將相當劇烈;假若無法適時提升電力來源,則政府必須設法找尋其他節電措施,進而因應逐步提高的用電需求。 繼續閱讀..

第三代半導體材料進入團戰,爭取卡位時間

作者 |發布日期 2020 年 08 月 07 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料

第三代半導體材料成顯學,市場看好未來第三代半導體材料的各項優勢,但礙於成本仍貴,量產具有難度,為了加快技術上以及生產上的突破,單打獨鬥困難,各方人馬進入團戰階段,愈早把良率提升、成本降低、進入量產,愈快能享受這塊未來看好的市場大餅。 繼續閱讀..

看好氮化鎵前景,意法半導體收購法國 Exagan 多數股權

作者 |發布日期 2020 年 03 月 12 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 財經

意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業 Exagan 多數股權的併購協議;Exagan 的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率 GaN 的研發和業務。Exagan 將繼續執行現有產品規劃,意法半導體將為其部署產品提供支援。 繼續閱讀..

碳化矽、氮化鎵成明日星,商機都吃得到嗎?

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 14:15 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

第三代半導體材料受市場關注,包括碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)產品,台積電也於上週宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,半導體業者包括環球晶、合晶、太極、嘉晶以及母公司漢磊、茂矽、世界、精材等廠商開始也切入此領域,隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢,更適用在 5G 通訊、超高壓產品如電動車領域,未來市場成長看好,但事實上,碳化矽以及氮化鎵產品在市場已久,但一直未可大量量產,技術進入門檻相當高,市場商機是否都可雨露均霑,恐怕仍有考驗。 繼續閱讀..