Tag Archives: 碳化矽

800V 架構漸近,預估 2025 年電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 14:45 | 分類 晶圓 , 零組件 , 電動車

電動車市場對延長續航里程及縮短充電時間有極大需求,整車平台高壓化趨勢愈演愈烈,各大車企陸續推出 800V 高壓車型,如保時捷 Taycan、奧迪 Q6 e-tron、現代 Ioniq 5 等。TrendForce 研究顯示,隨著電動車滲透率不斷升高,以及整車架構朝 800V 高壓方向邁進,預估 2025 年全球電動車市場對 6 吋碳化矽晶圓需求可達 169 萬片。 繼續閱讀..

碳化矽大廠 Wolfspeed 財報財測勝預期,盤後大漲 15%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 13:30 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財報

碳化矽(SiC)領導廠商 Wolfspeed, Inc. 於美國股市 27 日盤後公布 2022 年度第一季(截至2021年9月26日)財報:營收報 1.566 億美元,較 2021 年度第一季持續營運部門營收成長 36%,與 2021 年度第四季相比上揚 7%;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋虧損報 0.21 美元,較 2021 年度第一季持續營運部門的 0.24 美元虧損表現改善。 繼續閱讀..

功率暨化合物半導體晶圓廠產能 2023 年登頂,將創每月千萬片新高

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 11:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全世界關注功率暨化合物半導體 (第三代半導體) 發展情形時,SEMI 國際半導體產業協會 13 日表示,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能 2023 年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達 1,024 萬 WPM(月產能,8 吋晶圓),並於 2024 年持續增長至 1,060 萬 WPM。

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