Tag Archives: 碳化矽

高階電動車技術持續進化，有助碳化矽廠商布局信心提升
作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 7:30 |
分類 晶圓 , 材料 , 電動車

根據拓墣數據顯示，伴隨車廠推出的各類電動車款增加，2020 年電動車（純電、插電混合式、油電混合式）有望攀上 600 萬輛大關，目前以油電混合的成長速度較快，但就長遠來看，純電動車仍持續占有重要份額，為提升消費者接受度，高端電動車在性能與行駛距離的技術還有進步空間。其中，關鍵的功率半導體元件如碳化矽（SiC）晶圓與 SiC Diode、SiC MOSFET 等，在技術與需求需要提前布局，因此也看到越來越多相關廠商在此領域積極動作。 繼續閱讀..

電動車、5G 市場漸起，碳化矽晶圓成明日之星
作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 13:30 |
分類 晶圓 , 汽車科技 , 零組件

隨著 5G、電動車等高功率的應用逐漸興起，已鴨子潛水多年的碳化矽晶圓（Silicon Carbide），市場成長趨勢己漸明確，相關廠商也加緊布局的腳步，包括環球晶與 GTAT 簽下碳化矽晶球長約，SK Siltronic 也擬收購杜邦的 SiC 事業，碳化矽產品具備高度進入障礙以及難度，但在耐高壓以及耐高溫下又具備高度性能，整體生產技術以及市場正逐漸邁向成熟中。 繼續閱讀..

意法半導體提供先進的碳化矽功率電子元件，協助雷諾─日產─三菱聯盟研發下一代電動汽車快充技術
作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 13:05 |
分類 市場動態 , 材料、設備 , 汽車科技

橫跨多重電子應用領域的全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST）被雷諾─日產─三菱聯盟指定為高效能碳化矽（SiC）技術合作夥伴，為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器（On-Board Charger，OBC）提供功率電子元件。 繼續閱讀..

華為旗下哈勃投資出手，入股 2 家半導體產業鏈公司
作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 14:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

證券時報報導，中國華為於今年 4 月 23 日成立投資公司哈勃科技投資公司（以下簡稱哈勃投資），而自涉足創新投資以來，其投資風向便備受市場關注。近日，據中國工商資料顯示，哈勃投資已投資兩家半導體相關公司，一家是從事第三代半導體材料碳化矽相關的山東天岳先進材料科技，另一家則是從事電源管理晶片設計的傑華特微電子（杭州）公司。 繼續閱讀..

橡樹嶺國家實驗室發表 120 千瓦電動車無線充電系統
作者 |發布日期 2018 年 11 月 18 日 0:00 |
分類 汽車科技 , 軟體、系統 , 電力儲存

手機無線充電越來越普及，那麼未來電動車是不是也能無線充電？美國能源部隸屬的橡樹嶺國家實驗室多年來一直都在研發車用無線充電技術，如今更進一步，功率從 2 年前的 20 千瓦（kilowatt）提升到 120 千瓦，無線充電速度可比擬特斯拉（Tesla）的超級充電樁，可說車用無線充電離商用化實現又更進一步。 繼續閱讀..

日廠增產半導體搶 EV 市場，東芝傳擴產至 1.5 倍
作者 |發布日期 2018 年 07 月 02 日 9:20 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 電動車

日經新聞 1 日報導，因電動車（EV）市場擴大，吸引東芝（Toshiba）等日本電機大廠紛紛對 EV 用半導體增產投資，期望藉由積極投資，追趕德國英飛凌（Infineon Technologies）和美國安森美半導體（ON Semiconductor）。據報導，日廠計劃增產的半導體為可讓 EV 達成節能化的「電源控制晶片」，英飛凌、安森美為全球前 2 大廠，日本三菱電機、東芝為第 3、4 大廠。 繼續閱讀..

意法半導體擴大碳化矽 MOSFET 產品系列，更有效節能
作者 |發布日期 2015 年 02 月 10 日 16:30 |
分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST）推出新款 SCT20N120 碳化矽功率 MOSFET，其先進的能效與卓越的可靠性將為更多節能應用帶來技術優勢，包括純電動汽車和混合動力汽車的逆變器、太陽能或風力發電、高能效驅動器、電源以及智慧電網設備。 繼續閱讀..