美國智庫戰略暨國際研究中心近日發表報告指出,中國華為透過國外空殼公司向台積電下單,藉此繞過美國對中國科技制裁,取得將近 200 顆 AI 晶片。
CSIS:華為利用空殼公司從台積電取得逾 200 萬顆 AI 晶片 |
| 作者 Alan Chen|發布日期 2025 年 03 月 09 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 |
英飛凌加速 8 吋 SiC 量產,車用功率半導體競爭進入白熱化 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
碳化矽(SiC)快速發展,全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破,2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫(Villach)工廠生產,主攻高壓應用,用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..
