千呼萬喚始出來!超微(AMD)16 日宣布,12 月上旬舉辦「Advancing AI」活動,推出「Instinct MI300」新系列 AI 晶片。市場認為,AI 新賽局持續延燒,台系封測業者有望爭取豐厚訂單,2024 年有望迎接好光景。 繼續閱讀..
超微 MI300 新品將亮相,封測供應鏈動起來 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 零組件 |
獲美系客戶認證,穎崴推矽光子晶圓級光學 CPO 測試介面方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 24 日 12:50 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit |
在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限,光訊號傳輸成為新一代解方,使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流,但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下,推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝(Wafer Level Chip Scale CPO Package)測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案(Double Sided Probing System Total Solution)。
