Tag Archives: 群聯

群聯正享受低成本庫存好處，外資重申目標價 470 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 07 日 9:15 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體主控晶片供應商群聯上週召開法說會，美系外資認為群聯低庫存成本與價格保護計畫帶來利潤，享受穩定毛利率的好處，重申「優於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 470 元。

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群聯第二季每股 EPS 達 2.28 元，研發副總馬中迅接任總經理

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 04 日 19:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制 IC 廠商群聯公布 2023 年第二季及 7 月份營收狀況，其中在第二季的營收部分為新台幣 100.07 億元，較第一季減少 0.7%，較 2022 年年同期減少 38.6%。毛利率為 32.5%，較第一季增加 0.7 個百分點，較 2022 年同期增加 2.1 個百分點。合併淨利為新台幣 4.41 億元，每股 EPS 為新台幣 2.28 元。

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群聯與超微洽談 AI 新技術，潘健成低調不透露細節

作者中央社|發布日期 2023 年 07 月 21 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , 零組件

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰 20 日獲頒國立陽明交通大學榮譽博士學位，出席典禮的快閃記憶體控制晶片大廠群聯執行長潘健成說，群聯正與超微洽談 AI 技術合作，需要時間及實際成果證明，會持續投資相關研發。繼續閱讀..

群聯推自主研發獨創 AI 服務方案，擴大儲存於 AI 應用市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 19 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體控制晶片商群聯宣布推出自主研發的 AI 服務方案「aiDAPTIV+」，擴大群聯的 IMAGIN+ 儲存設計服務於 AI 應用市場。

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旺宏上半年營收年減 36.64%，群聯上半年營收也年減 39%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 07 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體廠旺宏公布 2023 年 6 月份營收，金額為新台幣 21.4 億元，較 5 月份減少 6.19%，較 2022 年同期也減少 45.31%。2023年第二季營收 74.29億元，較第一季增加 4.6%，累計，2023 年上半年營收 145.33 億元，較 2022 年同期減少 36.64%。

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慧榮針對中國市場進行更積極降價策略，加速去化庫存

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 19 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在當前記憶體市場需求依舊疲弱，價格仍舊處於低檔的情況下，近期市場傳出記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 由於庫存金額與存貨週轉天數仍居高不下，市場預期慧榮將在第二季中於中國市場採取激進降價策略，其降價幅度達到 20%~50%，以進一步去化庫存。而預料慧榮的策略，也將影響到部分台系供應鏈。

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群聯 2023 年第一季營收季減 18%，EPS 來到 1.26 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 05 日 18:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠商群聯公佈了 2023 年第一季合併財報營運結果。第一季合併營收為新台幣 100.78 億元，較 2022 年第四季衰退 18%。此外，第一季毛利為 32.02 億元，毛利率達 31.78%，為歷史單季次高，EPS 達 1.26 元。

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群聯 3 月營收 39.25 億元為兩年來單月新低，潘健成：市場底部不遠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 12 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商群聯 12 日公布 2023 年 3 月份營運結果，合併營收為新台幣 39.25 億元，較 2 月份成長近 20%，較 2022 年同期減少 62.5%，為兩年來單月新低。年度累計至 3 月份營收為新台幣 100.78 億元，較 2022 年同期減少 41%，也是自 2019 年第一季以來的同期單季新低。

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美光預期記憶體最艱難時期已過，30 日台股記憶體廠股價全面上揚

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 30 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

30 日，台股記憶體類股企業全面上漲，包括南亞科上漲 2.9 元，漲幅達 4.75%，華邦電上漲 0.75 元，漲幅 3.06%，旺宏上漲 1.05 元，漲幅 3.11%，群聯上漲 19 元，漲幅超過半根停板，達到 5.24%。

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IC 設計白皮書明發表，聯發科等大廠對話可期

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 27 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體

聯發科董事長蔡明介 28 日將出席台灣 IC 設計產業政策白皮書發表會，屆時聯詠、瑞昱、奇景、群聯等重要廠商都將出席，屆時針對台灣 IC 設計產業的前景與挑戰將做出討論。繼續閱讀..

記憶體兩樣情，外資看好 NAND 與 Nor 表現，對矽晶圓與設備較保守

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 24 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

美系外資表示，近期在記憶體市場中各類股前景預期有好有壞，該外資看好 NAND Flash 與 Nor Flash 的表現，但是較為保守看待矽晶圓與設備的表現。因此，針對台系記憶體類股，該外資給予華邦電「優於大盤」的投資評等，而群聯與南亞科則是獲得「中立」的投資評等，旺宏與力積電則是給予「落後大盤」的投資評等。

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群聯 2022 年營收 602.56 億元創歷史次高，每股 EPS 達 27.71 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 15 日 18:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠群聯公佈了 2022 年第四季合併財報。2022 年第四季合併營收為新台幣122.9 億元，較 2022 年第三季衰退 15%，2022 年全年度累計營收達新台幣 602.56 億元，較 2021 年衰退3%，但仍為歷史次高。

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群聯攜夥伴搶攻 AI 商機，推 NAND 控制 IC 研發共享與 ASIC 設計平台

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ChatGPT 風潮帶動資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機。有鑑於此，群聯宣布推出推出全球首創且唯一的 NAND 控制晶片暨儲存模組研發資源共享與 ASIC 設計服務平台 (IMAGIN+ Platform)，希望透過群聯累積超過 22 年的研發經驗與量能，助力全球夥伴與客戶打造各種新興應用所需的 ASIC (Application-SpecificIntegrated Circuit) 晶片與 NAND 儲存加值方案。

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