Tag Archives: 聯發科

台積電吃大補丸、聯發科拚千元！台股 AI 概念股攻勢再起？

作者遠見雜誌|發布日期 2023 年 11 月 19 日 11:00 |

分類半導體 , 理財 , 證券

9 月景氣燈號從「藍燈」轉為黃藍燈，加上美國再度暫緩升息，激勵台股權值股表現。統計第四季以來至 11 月 13 日，台灣 50 指數兩大權值股台積電上漲 6.5%、聯發科上漲 20.3%，上攻千元。繼續閱讀..

台積電 4 奈米中階處理器內戰，Snapdragon 7 Gen 3 對上天璣 8300

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 19:05 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

手機處理器大廠高通中階產品 Snapdragon 7 Gen 3 行動平台，市場消息指出，競爭對手聯發科下週也要推天璣 (Dimensity) 8300 行動平台一較高下，從 Snapdragon 8 Gen 3 與天璣 9300 延伸到中階市場。

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聯發科前進美國分享策略，蔡力行：五年內成主要支援邊緣 AI 公司

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科今日凌晨在美國與產業分析師及媒體分享公司及產品策略，副董事長暨執行長蔡力行開場演說指出，過去五年積極投入，造就聯發科地位，接下來 AI 浪潮，聯發科將憑卓越技術與產品，新需求及應用場景掌握市場，五年內聯發科將成為少數有能力支援主要裝置的邊緣 AI 公司。

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邊緣 AI 有望擴大旗艦產品市占，外資看好聯發科優勢但小心華為競爭

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 16 日 10:34 |

分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 證券

根據聯發科在 2023 年亞太峰會提到的觀察，在中國智慧手機市場有持續補貨狀況，但無法稱為「復甦」，主要是過年前預留庫存，公司仍維持第四季盈利和毛利率財測。繼續閱讀..

LPDDR5T 迄今最高速率行動 DRAM ，SK 海力士宣布開始供貨

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 13 日 15:15 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

SK 海力士今日宣布，開始供貨 LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）16GB 產品，是迄今最快行動 DRAM，每秒有 9.6Gpbs（每秒 9.6 千兆）傳輸速度。

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聯發科 10 月營收報喜，年增 28.2% 創 3 月來新高

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 10 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公布 10 月財報，營收金額達新台幣 428.1 億元，較 9 月份增加 18.6%、較 2022 年也增加 28.2%，為近七個月新高。累計，2023 年前 10 個月營收為 3,466.95 億元，年減 26.8%。

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聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異，高通依舊不容小覷

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 |

分類半導體 , 會員專區 , 處理器

聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300（Dimensity 9300），透過跑分數據，天璣 9300 不論 CPU（多核）或 GPU，性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片，不過高通消費市場有強大品牌力與知名度，聯發科想藉新 SoC 晶片，從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名，還是有一定難度。繼續閱讀..

天璣 9300 實測！全大核架構跑出「超逆天成績」，蘋果 A17 Pro 慘墊底

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 09 日 17:22 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科天璣 9300 正式亮相，其創新的「全大核架構設計」造成話題，但功耗、能效表現如何？3C Youtuber 極客灣也拿到天璣 9300 工程機進行評測，表示這次天璣 9300 帳面數據近乎完勝高通 Snapdragon 8 Gen 3 和蘋果 A17pro。繼續閱讀..

天璣 9300「全大核」架構是亮點！外資看好聯發科搶攻高階手機市占

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相，採用台積電 4 奈米製程製造，和過往「大小核結合」設計不同，這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」，首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。繼續閱讀..

聯發科天璣 9300 亮相，vivo X100 搶先搭載

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 11 月 07 日 8:56 |

分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

聯發科技已於昨日推出最新 AI 旗艦晶片天璣 9300，而中國手機品牌 vivo 隨後也宣布，11 月 13 日即將發表表的 X100 機款將搶先搭載天璣 9300。

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聯發科推號稱地表最強天璣 9300，市場期待助攻股價重返千元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出，憑藉創新全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，以極具突破性的先進科技，終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。

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