Tag Archives: 聯電

台積電創歷史天價領台股上攻,拉抬同業與供應鏈股價上漲

作者 |發布日期 2022 年 01 月 17 日 14:50 | 分類 證券 , 財經 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電今日成為台股領軍上攻領頭羊,開盤跳空上漲每股新台幣 685 元,盤中一度衝高至每股 688 元新天高價位,收盤時到每股 683 元,上漲 11 元,漲幅達 1.63%。台積電股價上攻除了帶領台股加權指數終場上漲 122.11 點到 18,525.44 點,也帶領半導體類股成為台股資金重點。

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超越摩爾定律?美系外資:「先進封裝」成代工廠另一大關鍵領域

作者 |發布日期 2022 年 01 月 12 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

半導體晶片需求暢旺,全球代工產業規模 2021 年達 950 億美元,占半導體市場(除記憶體外)約 25%。美系外資認為,2022 年半導體產業將會欣欣向榮,但隨著摩爾定律、經濟效益放緩,先進封裝將成為代工廠另一個關鍵領域。 繼續閱讀..

聯電 2021 年大豐收,包括 12 月、第四季以及 2021 年營收均創新高

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工大廠聯電 6 日公布 2021 年 12 月營收,受惠成熟產能持續吃緊,營收金額到新台幣 202.79 億元,較 11 月增加 3.1%,較 2020 年同期大增 32.65%,站上 200 億元大關,也創連續 3 個月創新高紀錄。累計第四季營收為 590.98 億元,較第三季增加 5.7%,較 2020 年同期大增 30%,也同創單季新高紀錄。2021 全年營收到 2,130.11 億元,較 2020 年增加 20.47%,為歷年新高紀錄。

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外資預估成熟製程 2023 年將出現產能過剩,影響代工廠營運

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 14:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

據歐系外資投資報告表示,晶圓代工成熟製程可能自 2023 年起恐面臨供應過剩,因半導體廠擴產,產能短缺可能從 2023 年緩解,甚至市場需求減緩加速下,可能提早 2022 下半年就開始產能過剩。外資還預估,成熟製程代工毛利率將在 2022 年達高峰的 39.1%,但 2023 年會下修到 35.2%。

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響應 2050 淨零未來!中信銀、聯電簽署 40 億元永續連結貸款

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 13:05 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 財經

因應全球氣候變遷,中國信託商業銀行今日宣布,已與聯華電子共同簽署五年期 40 億元永續績效連結貸款(Sustainability Linked Loan,SLL),中信銀行將在貸款期間,持續追蹤溫室氣體排放減量幅度等相關永續指標表現,提供利率減碼優惠,落實永續經營策略。

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2022 年手機 AMOLED 面板市場滲透率上看 46%,AMOLED DDI 供貨仍吃緊

作者 |發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:20 | 分類 手機 , 零組件 , 面板

TrendForce 研究顯示,受惠於蘋果(Apple)、三星(Samsung)與其他中國品牌擴大導入 AMOLED 機種,2021 年手機 AMOLED 面板市場滲透率為 42%,2022 年各家面板廠持續投資 AMOLED 產線擴張,預計滲透率可攀升至 46%。TrendForce 進一步表示,AMOLED DDI 供貨持續緊張及手機品牌擴大採用 AMOLED 面板的意願程度,將是影響明年 AMOLED 市場滲透率的關鍵。

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競爭加劇且往後有供應過剩風險,外資調降聯電評等、目標價

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

歐系外資針對晶圓代工大廠聯電發出最新研究報告指出,聯電在聚焦成熟製程的策略奏效,加上市場上產能供應吃緊的情況下,使得 2021 年價格與預估獲利表現都有很大的成長。展望未來,即便晶圓代工前景仍就看好,但競爭加劇且接下來可能供過於求,預估聯電股價上漲空間有限,將聯電投資評等由「買進」下調為「中立」,目標價也由每股新台幣 72 元,調降至每股 62 元。

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聯電全球專利逾 1.4 萬件,建構台灣智慧財產管理制度獲 TIPS 驗證

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 15:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 2021 年正式導入 「台灣智慧財產管理制度」 (Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS),並於 30 日宣布首次申請 TIPS 驗證即獲得認證通過,展現持續強化智慧財產權的保護與管理,提升公司治理品質的成果與決心。

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敦泰胡正大:2022 年部分產能吃緊稍解,市場需求持續強勁將是好年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 27 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

驅動 IC 大廠敦泰董事長胡正大 27 日指出,市場需求相當強勁,敦泰因應需求已跟主要客戶與晶圓代工簽訂至少 3 年長約,供給與需求方面都很穩定。晶圓廠 2022 年預計持續調漲代工費用,敦泰也會將漲價反映給客戶,短期內看不到降價跡象,整體來說 2022 年市況持續看好。

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關鍵趨勢》晶片荒時得產能者得天下,回顧 2021 年晶圓代工擴產風潮

作者 |發布日期 2021 年 12 月 27 日 10:10 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

回顧 2021 年半導體製造產業的大事,晶片荒跟擴產這兩件事情如果是第二,則應該沒有事情敢說第一。因為在晶片荒的方面,其嚴重性不但衝擊了全球各個產業,從汽車到消費性電子產品,甚至到頭來連生產晶片的半導體設備自己都受到了影響。這情況,最後甚至驚動了美國白宮出面,邀請全球包括台積電、三星、英特爾等主要晶片製造商開會,商討解決方式。會後,美國政府甚至要求各主要晶片製造商「自願」提供供應鏈資料,以進一步了解當前的市場缺晶片狀況,進而鬧出不少爭議。

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