Tag Archives: 聯電

2022 年營收成績亮眼,但外媒指聯電不會成另一個台積電

作者 |發布日期 2023 年 01 月 26 日 9:46 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

日前召開 2022 年第四季法說會的晶圓代工大廠聯電,繳出第四季合併營收新台幣 678.4 億元,較第三季減少 10%,與 2021 年同期相較,成長 14.8%。整體第四季毛利率達到 42.9%,歸屬母公司淨利為 191 億元,每股普通股獲利為 1.54 元。累計,2022 全年營收創 2,787 億元新高紀錄,營業利益突破新台幣 1,000 億元,每股普通股獲利為 7.09 元成績。

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聯電 2022 年第四季 EPS 1.54 元,全年營收創新高,營業利益破千億

作者 |發布日期 2023 年 01 月 16 日 17:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 16 日舉行法說會,並公佈 2022 年第四季營運狀況,其合併營收為新台幣 678.4 億元,較第三季的 753.9 億元減少 10%。與 2021 年第四季的 591 億元相較,本季的合併營收成長 14.8%。第四季毛利率達到 42.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 191 億元,每股普通股獲利為新台幣 1.54 元。

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聯電 2022 年營收年增逾三成,續創新高表現

作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 15:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2022 年 12 月營收,金額來到新台幣 209.46 億元,較 11 月減少 7.09%,較 2021 年同期則是增加 3.29%,在創同期新高紀錄。累計,2022 年第四季合併營收為 678.35 億元,較第三季減少 10.02%,較 2021 年同期則是增加 14.78%,也創同期新高表現。合計,2022 年營收來到2,787.05億元,較 2021 年增加 30.84%,續創營收新高表現。

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傳中國不再撒錢補助半導體業,國內成熟製程業者反映利多

作者 |發布日期 2023 年 01 月 05 日 15:20 | 分類 中國觀察 , 半導體

外媒報導,中國半導體產業發展政策可能大轉彎,不再大手筆補助。中國受美國實施制裁,無法發展先進製程,轉發展成熟製程,中國政府不再提供資金補助,將使競爭對手台灣成熟製程晶圓廠聯電、世界先進、力積電暫時鬆一口氣,5 日台股股價都呈上漲。

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聯電持續深化智財權布局及管理,導入TIPS 認證機制

作者 |發布日期 2022 年 12 月 30 日 16:50 | 分類 半導體 , 財經

由於智慧財產是半導體產業的核心競爭力,晶圓代工大廠聯電今日宣布,繼 2021 年首次導入經濟部工業局推動的「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS) 並獲 A 級認證之後,2022 年再接再厲,以更高標準檢視營業秘密與專利管理制度等相關措施,榮獲 TIPS AA 級認證肯定。

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中國 1 兆人民幣補助半導體恐再現削價競爭,美國計劃加強立法限制

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 9:20 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

路透社報導,美國聯合荷蘭與日本推出新一波中國半導體設備出口管制,中國購買半導體成熟製程設備會更困難,故中國政府提出 1 兆人民幣補助各半導體企業,讓美國擔心中國企業利用龐大政府補助,又會掀起成熟製程半導體價格戰,使其他國家企業無法生存。

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聯電蟬聯道瓊永續指數全球晶圓專工業第一名

作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 8:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

2022年道瓊永續指數公布評選結果,晶圓代工廠聯電在道瓊永續指數 (Dow Jones Sustainability Indices, DJSI) 全球晶圓專工業榮獲第一名,同時也是國內少數連續 15 年入選 DJSI「世界指數 (DJSI-World)」 成分股的企業,2022 年亦蟬聯 「新興市場指數成分股(DJSI-Emerging Markets)」,展現聯電長期投入並積極落實 ESG 的成果。

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聯電與 Cadence 共同開發認證毫米波參考流程,一次完成矽晶設計

作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電攜手矽智財廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 30 日宣布,雙方合作經認證的毫米波參考流程,成功協助亞洲射頻 IP 設計的領導廠商聚睿電子 (Gear
Radio Electronics) 在聯電 28HPC+ 製程技術,以及Cadence 射頻 (RF) 解決方案的架構下,
達成低噪音放大器 (LNA) IC 一次完成矽晶設計 (first-pass silicon success) 的成果。

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