Tag Archives: 聯電

陸行之：聯電該在這下行週期學習教訓，避免客戶因漲價而超額庫存

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 27 日 7:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電 26 日召開法說會，公布第二季財報的內容，前外資知名分析師陸行之表示，法說沒什麼好消息，但看起來這下行週期也沒那摩遭。

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聯電第二季每股 EPS 1.27 元，第三季庫存持續調整前景不明確

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 26 日 17:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日公布 2023 年第二季營運報告，合併營收為新台幣 563 億元，較上季的 542.1 億元增加 3.8%，較 2022 年第二季的 720.6 億元則是減少了 21.9%。本季毛利率為 36%，歸屬母公司淨利為新台幣 156.4 億元，每股普通股獲利為新台幣 1.27 元。

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聯電斥資 48.58 億人民幣，納聯芯為獨資子公司

作者中央社|發布日期 2023 年 07 月 11 日 8:28 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

聯電 10 日宣布，完成聯芯回購計畫，共斥資 48.58 億人民幣將聯芯納為獨資子公司。

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台積 CoWoS 產能供不應求！輝達找非台積供應鏈救火，外資點這 3 間受惠

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 05 日 10:50 |

分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 需求全面引爆，台積電過去 1- 2 個月不斷擴大 CoWoS 產能，日系外資出具最新報告指出，由於台積電在客戶強勁需求下 CoWoS 供應緊張，輝達也轉向非 TSMC 供應鏈，如聯電、Amkor、矽品和日月光，日系外資預期聯電、Amkor 和矽品也會擴大產能，滿足輝達 2024 年的需求。繼續閱讀..

外資看淡成熟製程第三季表現，僅上海華虹與聯電優於大盤

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 30 日 10:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

美系外資最新研究報告，因終端需求未大規模回溫，成熟製程第三季成長不如預期 0~5% 成長，可能令市場失望，成熟製程廠商看好上海華虹與聯電，股價表現「優於大盤」，力積電、世界先進、中芯國際等給予「落後大盤」評等。

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聯電加速回購廈門聯芯，三年時程改為一次完成

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 29 日 7:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公告斥資 48.58 億人民幣（約新台幣 214.97 億元），分三年向廈門金圓產業發展及福建省電子信息產業創業投資合作企業，買回廈門聯芯 12 吋廠股權交易案，改為一次完成。完成交易後，有助聯電認列聯芯獲利比重增加，提升財報表現。

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聯電攜手高科大辦理設備基礎實作課程，積極培養半導體人才

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 19 日 14:20 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶片

晶圓代工大廠聯電與國立高雄科技大學及經濟部工業局智慧電子學院進行設備人才培育產官學合作計劃，由聯電設備學院的講師群擔任講師，在高科大半導體工程系開設「設備基礎實作課程」，今日在高科大舉辦教具設備捐贈儀式，由聯電捐贈實習教具設備一批，以前瞻的角度建立創新的產官學合作模式，實踐深耕校園半導體產業青年人才培育計畫。

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半導體電子庫存調整有雜音，下半年盼蘋果新品拉需求

作者中央社|發布日期 2023 年 06 月 18 日 14:34 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體和電子產業下半年庫存調整速度仍有雜音，庫存去化時程可能延長至第 3 季，整體觀察，第 3 季起市場需求可否回溫、蘋果（Apple）等電子終端新品可否帶動消費動能，將是關鍵。
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資通訊下半年拚庫存去化，電腦觸底、電視和商用看回溫

作者中央社|發布日期 2023 年 06 月 18 日 10:44 |

分類財經 , 零組件 , 電腦

資通訊產業下半年庫存去化狀況備受關注，整體觀察，電腦庫存調整已觸底，商用產品逐漸回溫，第 4 季電視需求可回升，但手機庫存仍待去化，伺服器庫存調整將延續至第 3 季。

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宣明智當年砸 10 億給宣昶有投資生技！宣捷幹細胞 6/16 以 28 元登錄價興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 06 月 13 日 16:54 |

分類會員專區 , 生物科技 , 證券

聯電榮譽副董事長宣明智 2015 年退休後，轉換跑道到生技領域，砸 10 億給兒子宣昶有投資生技，成立宣捷幹細胞生技，今日舉行興櫃前法人說明會，預計 6 月 16 日將以興櫃登錄價 28 元，登錄興櫃一般板股票。

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第一季前十大晶圓代工業者營收季減近二成，第二季仍將持續下滑

作者 TechNews|發布日期 2023 年 06 月 12 日 14:15 |

分類半導體 , 晶圓

TrendForce 研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達 18.6%，約 273 億美元。本次排名最大變動為格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。繼續閱讀..