Tag Archives: 聯電

中國半導體廠傳來台挖角，聯電：流動率無異常

作者中央社|發布日期 2023 年 03 月 27 日 11:45 |

分類人力資源 , 半導體

市場傳出中國半導體廠對台灣人才展開新一波挖角行動，晶圓代工廠聯電表示，目前人員流動率並無異常情況。繼續閱讀..

下半年復甦力道不如預期，外資調降台積電、聯電、聯發科目標價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 23 日 10:10 |

分類半導體 , 會員專區 , 證券

美系外資指出，外界預期 2023 下半年半導體景氣復甦，看來力道不如預期，故下修台積電、聯電、聯發科等台系半導體廠商投資評等與目標價。

高壓以上產業電價漲 17%，晶圓廠：影響毛利率續節電

作者中央社|發布日期 2023 年 03 月 18 日 15:00 |

分類公司治理 , 晶圓 , 能源科技

經濟部電價費率審議會今天決議，平均電價調漲 11%，產業部分，高壓與特高壓用電大戶調漲 17%。晶圓代工廠表示，電價調漲將影響毛利率表現，將持續推動節能節電因應。

聯電斥資 18 億元循環經濟資源創生中心動土，朝零廢目標邁進

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 17 日 15:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布，將投入新台幣 18 億元在南科 Fab12A 廠區成立「循環經濟資源創生中心」，並在 17 日上午在南科廠舉行動土典禮。

聯電 40 奈米吃大單，宣布與英飛凌簽訂長期合作協議擴大車用市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 07 日 15:40 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

車用電子大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯電於 7 日同宣布，雙方就車用微控制器 (MCU) 簽訂長期合作協議，擴大英飛凌 MCU 在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 技術，於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。

受庫存調整影響，聯電 2 月營收年減 18.64% 為近兩年新低

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 07 日 7:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 2 月份營收，受到持續客戶進行庫存調整的情況下，金額為新台幣 169.31 億元，較 1 月份減少 13.56%，也較 2022 年同期減少 18.64%，為近兩年單月新低。累計，2022 年前 2 月營收為 365.2 億元，較 2022 年減少 11.53%。

IC 設計業者：晶圓代工廠提供優惠方案，變相降價

作者中央社|發布日期 2023 年 03 月 06 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工廠產能明顯鬆動，IC 設計業者表示，晶圓代工報價並無降價情況，不過，廠商提供優惠方案，變相降價，優惠幅度視投片量而定。

景氣急凍令 PC、手機、面板出貨創新低！成熟製程廠逆境求變，力抗冰風暴

作者財訊|發布日期 2023 年 03 月 04 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

戰爭、通膨讓半導體成熟製程廠商景氣急凍，此時更能看出各公司的實力，各廠一面布局車用新機會，同時等待年底手機和 PC 需求復甦的商機。

瞄準無線、VR/AR 和物聯網顯示器，聯電推嶄新 28eHV+ 平台

作者 TechNews|發布日期 2023 年 03 月 02 日 17:15 |

分類 xR/AR/VR/MR , 晶圓

看好無線、AR/VR 和物聯網顯示器應用商機，晶圓代工廠聯電今日發布 28 奈米嵌入式高壓 (eHV) 製程之最新加強版 28eHV+ 平台，做為下一代智慧手機、VR / AR 設備及物聯網使用的顯示器驅動 IC 解決方案。

日媒：聯電擬砸 5 千億日圓，在日本蓋半導體新廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 02 月 16 日 8:58 |

分類半導體 , 晶圓 , 汽車科技

據日媒報導，因車用需求穩健，台灣聯電考慮投資 5,000 億日圓，在日本興建半導體新廠。

工研院：台灣半導體今年產值恐減 5.6%，IC 設計業最差

作者中央社|發布日期 2023 年 02 月 16 日 8:29 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

台灣半導體去年產值新台幣 4.837 兆元，成長 18.5%。工研院產科國際所預估，今年產值恐將衰退 5.6%，至 4.56 兆元；其中，IC 設計業產值恐衰退 12.3%，將是表現最差的次產業。

晶圓代工海外擴張，外資讚「台灣＋1」強化半導體供應鏈韌性

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 10 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

高盛 (Goldman Sachs) 最新研究報告指出，擔憂日益成長的地緣政治，供應鏈不斷提高彈性與韌性，特別是高度集中台灣的晶圓代工產業。晶圓代工除了台灣本土產能，客戶也要求提供更大地理靈活性，使晶圓代工從過去台灣為主，提升到「台灣＋1」趨勢。

開工天數較少，聯電 1 月營收較 2022 年同期減少 4.31%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 06 日 15:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠聯電今日公布 2023 年 1 月財報，因工作天數較少，1 月營收新台幣 195.9 億元，較 2022 年 12 月減少 6.5%，較 2022 年同期減少 4.31%，為近 15 個月來新低。

聯電宣布攜手 Cadence 共同開發 3D-IC 混合鍵合參考流程

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 01 日 17:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電與益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 1 日共同宣布，以 Cadence Integrity 3D-IC 平台為核心的 3D-IC 參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證，助力產業加快上市時間。

聯電收購廈門聯芯股權受阻，恐影響未來兩家公司營運

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 31 日 12:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

市場傳聞，晶圓代工大廠聯電在收購廈門聯芯股權的計畫進度上遭遇中國方面阻礙，而一旦聯芯無法擺脫中資企業的狀態，未來不僅聯芯本身可能受倒美中科技競爭越來越激烈的影響，甚至聯電本身都有可能遭受到牽連。