半導體封測龍頭廠日月光投控 28 日舉行董事會,除了決議本年度盈餘分派,在全年全年 EPS 為 7.39 元的情況下,擬每股配發現金股利 5.2 元。
日月光投控擬配發每股現金股利 5.2 元,現金殖利率為 3.35% |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 28 日 18:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券 |
日本企業今年度股利發放額估近 16 兆日圓,創歷史新高 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 26 日 12:05 | 分類 財經 | edit |
獲利擴大,日本企業加強股東回饋措施,今年度股利發放額預估上看近 16 兆日圓,將創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
聯發科第四季營收成長 9%~15%,下半年發股利 24.6 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 27 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit |
聯發科執行長蔡力行分析 2023 年第三季各業務表現,手機業務營收較前一季增加 19%,占公司營收 49%。季成長主要來自客戶的庫存回補及 4G 和 5G 新產品的推出。接下來是智慧裝置平台,第三季營收較前一季成長 6%,占公司營收 44%。第三季無線和有線連結需求較前一季改善,Wi-Fi 6 出貨量更創單季紀錄。電源管理 IC,第三季營收較前一季成長 11%,占公司營收 7%。所有應用,手機及 PC 電源管理 IC 受惠庫存回補,第三季表現較好。