Tag Archives: 艾司摩爾

2020 年半導體市場表現亮眼,艾司摩爾營收獲利均創新高

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 18:00 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經

半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)台北時間 20 日公布 2020 年第 4 季及 2020 年度全年財報。營收、獲利都創新高,整體表現優於公司先前的財測與市場預期的情況下,ASML 於 20 日在美股的股價一度大漲超過 4%,股價一度站上 551.15 美元。

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外資看好台積電將吃大多數英特爾外包訂單,目標價上修至 800 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 12 日 12:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

2020 年營收創下歷史新高,且即將於 14 日舉行線上法說會,預計將會公布更多實際訊息與展望的晶圓代工龍頭台積電,外資持續看好未來發展,表示台積電將取得英特爾大部分外包訂單,接下來新一代 3 奈米製程將成為台積電最強大的節點製程,因此給予台積電「超越大盤」投資評等,也將目標價一舉拉升至 8 字頭,上看每股新台幣 800 元。

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美光積極準備 EUV 技術,爭取與三星及 SK 海力士競爭利基

作者 |發布日期 2020 年 12 月 23 日 16:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

根據南韓媒體《Etnews》報導指出,目前全球 3 大 DRAM 記憶體中尚未明確表示採用 EUV 極紫外光曝光機的美商美光(Micron),因日前徵才網站開始徵求 EUV 工程師,揭露美光也在進行 EUV 運用於 DRAM 先進製程,準備與南韓三星、SK 海力士競爭。

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繼三星後,SK 海力士宣布 2021 下半年採 EUV 生產 1a 奈米製程 DRAM

作者 |發布日期 2020 年 10 月 30 日 16:15 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

根據國外媒體報導,荷蘭曝光機生產大廠艾司摩爾(ASML)是目前全世界唯一生產極紫外光曝光設備(EUV)的廠商,用於先進半導體製程,也就是 7 奈米以下製程扮演關鍵性角色,包括台積電及三星都用來生產先進處理器(CPU)及繪圖晶片,另外三星也用在記憶體 DRAM 製造。為了追上三星腳步,南韓另一家記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)也宣布,預計自 2021 下半年開始量產採 EUV 技術的 DRAM。

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台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。

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服務台積電,ASML 在台建立 EUV 技術培訓中心 20 日南科開幕

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

隨著半導體先進製程需求增加,晶圓代工龍頭台積電不斷擴增先進製程產能之際,負責供應台積電先進半導體製程中關鍵設備──極紫外光刻機(EUV)的荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)也順應趨勢,正式在台灣南科設立 EUV 全球技術培訓中心,將在 20 日正式開幕,於當地訓練 EUV 設備人才。

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微軟 HoloLens 2 九月登台,攜手艾司摩爾、和碩、瀚創、夢想動畫展現 MR 應用

作者 |發布日期 2020 年 08 月 06 日 23:25 | 分類 VR/AR , 尖端科技 , 軟體、系統

經過近 1 年半,伴隨上半年遭逢武漢肺炎(新冠肺炎,COVID-19)疫情影響,迫使台灣產業加速轉型,微軟(Microsoft)6 日正式宣布,混合實境(Mixed Reality,MR)裝置 HoloLens 2 將在 9 月正式登台、搶進商用市場。事實上在疫情期間,微軟就搶先為國內外大廠導入 HoloLens 2 的解決方案,像是 3 個月前幫助過艾司摩爾(ASML)進行跨國設備維修與故障排除,也幫助和碩達成高科技製造業遠距廠房管理。

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南韓媒體稱三星靠 EUV 縮小與台積電差距,且台積電市占將跌破 50%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 17 日 16:40 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

因為是全球目前唯一生產極紫外光刻設備 (EUV) 的廠商,在目前半導體生產需求與技術都進一步提高的情況下,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在 2020 年第 2 季的淨利較 2019 年的同期翻漲了一倍。接下來,預計晶圓代工龍頭台積電與對手三星持續在晶圓製造上的發展與競爭,預期將使得 ASML 的獲利持續快速飆高。

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你不知道的 4 大考量,ASML 微影設備即使無塵室內運作仍需外殼保護

作者 |發布日期 2020 年 07 月 15 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

全球半導體微影技術廠商艾司摩爾(ASML),因為其所生產的微影設備已經在半導體先進製程中成為不可或缺的重要關鍵。尤其其中的極紫外光刻設備(EUV)更為晶圓代工龍頭台積電與競爭對手三星在作業上的重點。而且,還因為美國擴大對中國華為的禁售令限制,在當前中國無法取得 EUV 設備的情況下,使得華為未來面臨可能沒有尖端晶片可使用的情況。由此可知,ASML 所生產的微影設備對當前半導體產業的重要性。

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ASML 第 2 季營收季成長大幅提升 35%,第 3 季預計最多再成長 15%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 15 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 材料、設備

就在晶圓代工台積電即將在 16 日舉行 2020 年第 2 季法人說明會的前夕,台積電重要供應商,也是全球半導體微影技術領導廠商的艾司摩爾 (ASML),也於 15 日發佈 2020 年第 2 季財報,該季的銷售淨額 (net sales) 為 33 億歐元 (約新台幣 1,081 億元),淨收入 (net income) 為 8 億歐元 (約新台幣 262.16 億元),毛利率 (gross margin) 48.2%。另外,該季也新增訂單金額達 11 億歐 元(約新台幣 360.47 億元)。

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ASML 新一代多光束檢測設備交付客戶,效率較傳統檢測提升 600%

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

半導體先進製程的檢測又有新進步!荷商半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)29 日宣布,已經完成針對 5 奈米以上先進製程節點研發的第一代 HMI 多光束檢測(MBI)系統的整合測試。型號 HMI eScan1000 成功展示了多光束檢測操作,透過 9 條電子束檢測掃描,可檢測較多數量的晶圓。這與目前單個電子束檢查工具相比,eScan1000 因有 9 條電子束,將使作業速度提高多達 600%。

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