Tag Archives: 英特爾

英特爾 CPU 漲價，童子賢：短期調整不必太擔憂
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 18:30 |
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分類 半導體 , 處理器 , 財經

英特爾（Intel）宣布調漲消費級與伺服器級中央處理器（CPU）售價，牽動下半年市況。代工廠和碩董事長童子賢今天表示，漲價與缺貨代表市場比較熱絡，短暫出現價格調整不必擔憂太多，他更看重科技產業長期發展的大趨勢，前景依舊樂觀。 繼續閱讀..

晶圓在美、封裝在台！「美國製造」AI 晶片的骨感現實，關鍵環節仍斷鏈
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 11:10 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

輝達（NVIDIA）與英特爾（Intel）近日分別強調其在美國本土半導體供應鏈的布局，凸顯美國先進晶圓製造能力正在擴大。不過，從目前產業鏈實況來看，最關鍵的先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）環節仍高度依賴亞洲，代表所謂「美國製造」的 AI 晶片供應鏈，短期內仍難真正做到全程留在美國境內。 繼續閱讀..

迎戰台積電與三星，英特爾推雙面供電 Intel 14A2 製程
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著運算與人工智慧（AI）需求急遽攀升，全球晶圓代工市場戰火持續升溫。為應對台積電與三星即將推出的 1.4 奈米先進技術，英特爾 (Intel) 正考慮更新其製程技術藍圖，計劃推出 Intel 14A 製程的改良版 Intel 14A2 節點製程，並預計導入創新的雙面（Dual-Side）供電架構。

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聯電 6 月營收年成長 22.85%，帶動上半年營收年增超過一成
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

國內晶圓代工大廠聯電公布 2026 年6月份營收報告，展現強勁的營運成長動能。根據數據顯示，聯電 6 月合併營收達新台幣 231.24 億元，較 2025 年同期的 188.23 億元大幅成長 22.85%。累計，2026 年上半年合併營收為 1,297.7 億元，相較 2025 年同期成長 11.28%，為 2026 年下半年營運打下基礎。

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英特爾先進製程傳報捷，Intel 18A 良率提升，Intel 14A 估 2029 年量產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 14:55 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體大廠英特爾(Intel)在其先進製造發展藍圖上進入了重要里程碑，根據研究機構 BlueFin Research Partners 所發布的最新分析報告指出，英特爾已成功克服先前 Intel 18A 製程的良率問題，並取得了實質性的改善。由於 Intel 18A 製程在市場上直接與台積電的 2 奈米節點競爭，使得這項突破也順勢推動了英特爾晶圓代工策略邁入下一階段，準備將更先進的 Intel 18A-P 節點投入風險試產。

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股價一度創 37 年新高，聯電三大利基衝刺營運拚股價邁 300 元關卡
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 8:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

國內晶圓代工二哥聯電近期展現強勁轉型成果，股價一度飆漲至每股新台幣 185 元，創下 37 年來歷史新高。受惠於成熟製程景氣反轉及三大核心潛力發酵，除了先前外資匯豐與瑞銀同步給予「買進」評級，目標價分別調升至 235 元與 230 元之外，國內市場人士更樂觀預估，聯電未來 EPS 有望挑戰 12 元，股價長線上看 300 元大關。

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DDR5 價格高漲導致 DIY 成本攀升，英特爾傳擴大中國 10~14 代 CPU 供應
作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 10:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

DDR5 記憶體價格持續高漲、平價裝機壓力增加，英特爾傳出增加中國舊世代桌上型處理器出貨，涵蓋第 10 代、第 12 代、第 13 代與第 14 代 Core 產品線。外媒 2 日報導，這波供貨調整可視為回應 DIY 市場對 DDR4 平台需求回升的重要動作。 繼續閱讀..

聘英特爾 18 年資歷經理人任總監，馬斯克千億美元 Terafab 計畫展開
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 8:50 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

為了滿足旗下太空人工智慧與機器人技術的龐大晶片需求，Elon Musk 正透過 Terafab 計畫積極布局半導體製造領域。該計畫選擇與英特爾（Intel）結盟，並成功延攬擁有近 18 年資歷的英特爾專業經理人 Gary Jiang 出任總監。此項極具野心的建廠計畫預計將在美國加州與德州展開，未來總投資金額最高可能達到驚人的 1,190 億美元 (約新台幣 3.78 兆元)。

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蘋果因 AI 被迫只用兩代就放棄台積電 2 奈米，1.4 奈米成下個爭奪產能戰場
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

外電與產業消息，上週末蘋果因晶圓代工與 AI 晶片需求擴張，重新調整先進製程布局，以更快取得充足供應。台積電 3 奈米產能逼近滿載，雖有擴產計畫（有報導估計台積電可能提高每月產能多 175,000 片晶圓），但市場對先進製程的需求仍相當吃緊；即便蘋果是重要客戶，也難獲特殊待遇。 繼續閱讀..

Intel 想代工蘋果先進晶片？分析：恐 2~3 年才問世
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:40 |
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分類 Apple , 晶圓 , 晶片

美國政府力拚要將半導體製造搬回國內，上週宣布蘋果（Apple）將委託英特爾（Intel）代工先進晶片。不過，分析人士警告，由於晶片生產流程漫長且嚴苛，英特爾代工的先進晶片恐需耗時 2~3 年才能問世，要將其轉化為實質獲利則需要更長的時間。 繼續閱讀..