Tag Archives: 英特爾

晶片雙雄 F1 賽道對決,英特爾攜手麥拉倫正面迎戰 AMD 與賓士車隊聯盟

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統

英特爾(Intel)與麥拉倫(McLaren Racing)14 日宣布達成多年期策略合作,英特爾將成為 McLaren Mastercard Formula 1 Team、Arrow McLaren IndyCar Team 與 McLaren F1 Sim Racing Team 的官方運算合作夥伴。此合作凸顯一級方程式與印第賽車對高效能運算的高度依賴,也讓英特爾在賽車科技領域再次與競爭對手 AMD 正面交鋒。 繼續閱讀..

蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議,18A 製程試產啟動

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 半導體

彭博(Bloomberg)、《華爾街日報》(WSJ)等多家外媒近日報導,蘋果(Apple)與英特爾(Intel)已就晶片代工達成初步協議,英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出,這項合作目前仍處於初始階段,但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破,也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈,降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..

2026 先進液冷技術論壇登場!工研院攜手英特爾引領台廠實現極致冷卻

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:35 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由工研院推動先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)主辦,異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)與英特爾(Intel)協辦的「2026 先進液冷技術論壇」登場,會中談到傳統氣冷散熱已正式面臨物理極限,「液冷革命」不再是未來式,而是支撐下一代算力穩定輸出的剛性條件。

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美國政府主導蘋果下單英特爾,ASML 將意外迎接最高 18 億歐元訂單

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 17:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資美國銀行最新報告指出,英特爾(Intel)與蘋果(Apple)之間傳出可能達成高達 100 億美元的晶片代工協議。此舉不僅可能改變蘋果目前高度仰賴晶圓代工龍投台積電的現況,更有望大幅帶動半導體製造與封裝設備的需求,其中荷蘭設備大廠 ASML 與 BE Semiconductor 預期將成為龐大商機的受惠者。

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盧超群示警,地緣政治下美韓半導體將深度結合衝擊台灣

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

鈺創科技董事長盧超群示警,全球化退潮的地緣政治下,美國與韓國極有可能在未來走向深度結盟,甚至促成英特爾(Intel)與三星(Samsung)合作。若「美韓合作」成真,結合美國的邏輯晶片與韓國的記憶體優勢,台灣半導體產業十年內恐面臨難以抗衡的重大挑戰。

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AI 雙雄股價齊噴!SK 海力士傳結盟英特爾,靠 EMIB 技術破解 HBM 產能瓶頸

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著報導指出 SK 海力士正在測試英特爾(Intel)的 2.5D EMIB(嵌入式多晶片互連橋)技術以整合高頻寬記憶體(HBM),Intel 和 SK 海力士的股價在盤前交易中大幅上漲。這項消息可能成為 Intel 在全球 AI 晶片供應鏈競爭中轉變的關鍵時刻。 繼續閱讀..

川普推薦且價格優惠 25%,蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導,科技大廠蘋果(Apple)已與英特爾(Intel)達成一項初步的晶片代工協議。據了解,美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作,預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益,並大幅降低供應鏈與關稅風險,同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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陳立武擁抱謙虛與傾聽,帶領英特爾低谷拚翻身

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 8:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶片大廠英特爾(Intel)執行長陳立武過去一年多推動大刀闊斧改革,不僅贏得美國總統川普的信任,更與特斯拉 Terafab 專案合作生產晶片,近期再傳出與蘋果達成代工協議,這位華裔執行長正透過「謙虛」與「傾聽」心態,帶領處於低谷的英特爾展現前所未見的轉型張力。 繼續閱讀..