中資天風國際證券知名分析師郭明錤在社群媒體上發文指出,蘋果(Apple)與英特爾(Intel)已達成初步的晶片代工協議。這項初步的合作被視為英特爾重建其晶圓代工事業千載難逢的機會。
郭明錤:英特爾代工蘋果為千載難逢機會,未來仍取決於 Intel 18A-P 良率 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 15 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
晶片雙雄 F1 賽道對決,英特爾攜手麥拉倫正面迎戰 AMD 與賓士車隊聯盟 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統 | edit |
英特爾(Intel)與麥拉倫(McLaren Racing)14 日宣布達成多年期策略合作,英特爾將成為 McLaren Mastercard Formula 1 Team、Arrow McLaren IndyCar Team 與 McLaren F1 Sim Racing Team 的官方運算合作夥伴。此合作凸顯一級方程式與印第賽車對高效能運算的高度依賴,也讓英特爾在賽車科技領域再次與競爭對手 AMD 正面交鋒。 繼續閱讀..
蘋果、英特爾傳達成晶片代工協議,18A 製程試產啟動 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:10 | 分類 Apple , iPhone , 半導體 | edit |
彭博(Bloomberg)、《華爾街日報》(WSJ)等多家外媒近日報導,蘋果(Apple)與英特爾(Intel)已就晶片代工達成初步協議,英特爾據傳已啟動蘋果相關處理器的小規模試產。最新訊息指出,這項合作目前仍處於初始階段,但已被視為英特爾晶圓代工業務的重要突破,也反映蘋果正持續尋求擴充供應鏈,降低對單一代工夥伴的依賴。 繼續閱讀..
AI 雙雄股價齊噴!SK 海力士傳結盟英特爾,靠 EMIB 技術破解 HBM 產能瓶頸 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
隨著報導指出 SK 海力士正在測試英特爾(Intel)的 2.5D EMIB(嵌入式多晶片互連橋)技術以整合高頻寬記憶體(HBM),Intel 和 SK 海力士的股價在盤前交易中大幅上漲。這項消息可能成為 Intel 在全球 AI 晶片供應鏈競爭中轉變的關鍵時刻。 繼續閱讀..
