Tag Archives: 英特爾

延續亞股下跌走勢，美股開盤持續走低考驗投資人信心
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 22:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 證券 , 財經

由於投資人持續對AI帶動的市場漲勢進行重新評估，引發半導體類股大範圍拋售，就在亞洲個股紛紛走跌之後，加上中東地緣政治緊張局勢升溫，華爾街主要指數在17日晚間全面開低走低。道瓊工業平均指數下跌約486點（跌幅0.9%），標普500指數下跌1.1%，而受科技股疲軟拖累，那斯達克綜合指數則重挫1.7%。

繼續閱讀..

Pat Gelsinger 持續示警晶片對台灣依賴風險，還指英特爾該讓有技術背景者領導
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 21:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

英特爾（Intel）前執行長Pat Gelsinger近期對全球過度依賴台灣晶片供應提出嚴厲警告。他表示，在中國的軍事威脅下，若台灣遭到切斷能源供應而引發斷電，其對全球經濟的衝擊將超越1930年代的「經濟大蕭條」（Great Depression）。

繼續閱讀..

分析師提醒，從台積電財報看清英特爾轉型晶圓代工有多難
作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 7:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）近年來積極推動晶圓代工業務轉型，市場與投資人往往以其新製程節點、先進封裝技術及贏得外部客戶等 「製造里程碑」 來衡量其進展。然而，根據台積電最新公布的財報數據卻顯示，外界可能看錯了競爭指標。台積電以傲視群雄的製造利潤證明，英特爾的代工轉型之路將面臨極大的挑戰。

繼續閱讀..

Google TPU 傳放棄台積電 CoWoS 轉向英特爾 EMIB-T，以分散風險與降低成本
作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 10:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

外媒與研究機構報告，Google 傳出下代 TPU「Humufish」改採英特爾 EMIB-T 先進封裝，若消息屬實，將是多年來首次從台積電 CoWoS 轉向其他方案。Google 從第三代 TPU 一路都採用台積電 CoWoS，並在第七、八代 TPU 轉向 CoWoS-L，如今若改用 EMIB-T，代表封裝策略出現重大變化。 繼續閱讀..

英特爾投資 50 億歐元擴建愛爾蘭廠區，瞄準新世代 Xeon 處理器生產
作者 |發布日期 2026 年 07 月 14 日 6:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

半導體大廠英特爾（Intel）宣布，將為其位於愛爾蘭雷克斯利普（Leixlip）的製造廠區挹注高達 50 億歐元（約合 57 億美元）的資本投資。此項投資目的在大幅提升先進矽晶圓的製造產能，主要鎖定以 Intel 3 製程節點打造的 Intel Xeon 6 及次世代 Intel Xeon 處理器。

繼續閱讀..

英特爾大秀 EMIB-T 先進封裝技術，挑戰台積電 CoWoS 先進封裝技術
作者 |發布日期 2026 年 07 月 11 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

隨著人工智慧與高效能運算的需求暴增，半導體先進封裝技術成為推動算力進步的關鍵。半導體大廠英特爾 (Intel) 在 IEEE 2026 電子零組件與技術會議上，全面展示了其下一代先進封裝與基板解決方案-矽穿孔嵌入式多晶片互連橋接技術 （EMIB-T）。英特爾指出，此技術將為資料中心領域帶來巨大優勢，並有望解決目前業界封裝技術面臨的短缺與極限，展現出比台積電 CoWoS 封裝技術更大的靈活性、更小的體積與更低的製造風險。

繼續閱讀..