Tag Archives: 英特爾

陳立武大讚馬斯克創新思維，合作 Terafab 計畫並回憶蘇姿丰也曾來請益職涯
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

半導體大廠英特爾(Intel)執行長陳立武近期在參與Podcast節目時，分享了與特斯拉(Tesla)執行長馬斯克（Elon Musk）在「Terafab」計畫中的合作經驗，並深入探討了人工智慧（AI）需求爆發對半導體供應鏈所帶來的全面性衝擊。

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震撼業界！聯電要重返先進製程，攜手英特爾強攻 3 奈米挑戰台積電
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:50 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

根據外媒 wccftech 的報導指出，半導體大廠英特爾 （Intel） 已與台灣晶圓代工大廠聯電 （UMC） 展開結盟，雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠 （Fab 52）。

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川普一句話讓英特爾股價飆 10%，再點名台灣偷走晶片工廠
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 11:47 |
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分類 國際觀察 , 晶片 , 財經

美國總統川普再度把半導體供應鏈搬上政治舞台。據《CNBC》報導，川普週四在 Truth Social 發文表示，英特爾已與蘋果達成合作，將在美國設計並製造晶片。消息一出，英特爾股價應聲大漲，一度上漲 10%，盤前交易漲幅仍達 8.8%；蘋果股價則小幅上漲 0.3%。

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不能只靠台積電！川普稱蘋果將與英特爾合作、在美設計與生產晶片
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 9:11 |
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分類 Apple , 國際觀察 , 晶片

美國總統川普週四在自家社群平台 Truth Social 發文指稱，蘋果已同意與英特爾合作，在美國設計並製造晶片。若雙方合作成真，將代表蘋果在高度倚賴台積電之外，進一步增加美國本土晶片產能選項，也讓近年積極重振晶圓代工業務的英特爾，迎來具指標性的潛在大客戶。

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川普證實蘋果下單英特爾代工晶片，陸行之指關鍵在執行力與產能否跟上
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:30 |
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分類 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普近日在社群媒體上透露，蘋果公司（Apple）將向英特爾（Intel）下單代工晶片，此消息激勵英特爾盤前股價大漲逾9%，蘋果股價亦微幅上漲0.6%的消息，前外資知名分析師陸行之就指出，英特爾近期接連拿下Tera Fab技術供應訂單、Google TPU v9i Humufish的EMIB訂單，以及蘋果的18A製程訂單，但市場接下來將關注其「執行力與產能」是否能跟上。

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台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

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中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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老友一句「拯救英特爾」，陳立武逆風接掌半導體巨頭的轉折內幕
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在 Podcast《The Long View》受訪時透露，自己原本已準備淡出半導體產業，卻因一位好友一句「在退休前拯救英特爾」的請託而改變決定，最終接下執行長職務。陳立武表示，外界曾普遍認為英特爾重振難度極高，約八成的業界友人都勸他不要接手，但他仍因英特爾對產業與美國的重要性，以及家人的支援而決定投入這場轉型。 繼續閱讀..

2026 年 PC 下半場：走向極端
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 桌上型電腦 , 筆記型電腦

2026 年對 PC 產業可說是繼 2013 年受平板影響後最嚴峻情勢。原因無他，正是幾個最關鍵的零組件如記憶體和 CPU 甚至 GPU 產能，受 AI 產業強力排擠導致價格暴漲和供給不順，更造成 PC 價格走高。也因 PC 角色越來越像工具而非消費性電子，一旦價格上揚便很容易影響買氣，也讓各市調機購對 2026 全年 PC 出貨量持續悲觀，預估下滑幅度會超過 10%。 繼續閱讀..

英特爾宣布 Intel 18A-P 進入風險試產，力拚蘋果等大廠訂單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。

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回顧 20 年攜手與兩次歷史性架構轉換，蘋果 Intel Mac 時代今年走到最終章
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 17:15 |
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分類 Apple , 半導體 , 處理器

隨著 2026 年秋季 macOS 27 的發布，蘋果（Apple）的 Intel Mac 時代即將正式畫下句點。儘管最後幾款支援 macOS 26 Tahoe 的機型在未來兩年內仍能獲得安全與 Safari 更新，但 macOS 26 無疑是 Intel Mac 歷史故事的最終章。回首過去 20 年，蘋果與 Intel 的夥伴關係曾大幅提升了 Mac 的品質，但最終也因技術發展停滯而走向分手。

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