Tag Archives: 英特爾

英特爾：混合式 AI 時代來臨，軟硬體整合建立成功關鍵
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在 CES 2026 的舞台上，處理器大廠英特爾 (Intel ) 正式宣告 AI 運算進入了市場轉折點。英特爾執行副總裁暨客戶運算事業群總經理 Jim Johnson 指出，隨著 Core Ultra 3 系列處理器的推出，AI 的工作執行正從過往完全依賴雲端的模式，快速向邊緣與本地端轉移。這不僅僅是硬體的升級，更是一場整合硬體、軟體、作業系統及基礎設施的生態系革命。

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英特爾發表首款 Intel 18A 製程 Panther Lake 處理器，1/27 上市
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

在 CES 2026 上，處理器大廠英特爾（Intel）正式揭開了代號為 Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器序幕。這款產品不僅是英特爾首款採用 Intel 18A 節點製程打造的消費級處理器，更被視為該公司重塑榮光的關鍵之作。英特爾宣布，首批搭載該處理器的筆記型電腦已於即日起開啟預購，並預計於 1 月 27 日正式全球上市。

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台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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Intel Xe 驅動更新，多 GPU 共享記憶體與 SR-IOV 到位
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

根據 Phoronix 報導，Intel 開源顯卡驅動工程團隊於年底送出 2025 年最後一筆 drm-xe-next 更新，為下一版 Linux 核心加入多項新功能，重點包括多裝置共享虛擬記憶體（Shared Virtual Memory，SVM） 與 SR-IOV 排程器群組，相關程式碼已排隊準備進入下一個核心開發週期。 繼續閱讀..

檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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異軍突起的 CPU 內顯，是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業？
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 |
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分類 GPU , Nvidia , 晶片

在 PC 的世界中，內顯（Integrated Graphics，簡稱 iGPU）長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作，例如遊戲或 3D 創作，通常仍必須搭配獨顯（Discrete Graphics，簡稱 dGPU）使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件，獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增，做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。

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因應競爭與市場龐大需求，台積電亞利桑那州廠 3 奈米提前一年量產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 11:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭進入白熱化階段，晶圓代工龍頭台積電正對美國擴產計劃採取更具攻擊性的策略。根據外媒的最新消息指出，台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠，其3奈米製程的量產時間表預計將提前至 2027 年，比原定計劃早了一年之久。

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CES 1/6 登場，輝達、超微晶片巨頭拚場四大亮點一次看
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 科技生活

全球最大規模的美國消費性電子展（CES）被譽為科技業年度風向球，將於明年 1 月 6 日至 9 日在拉斯維加斯登場，3 大晶片巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）將發表主題演講互別苗頭，為人工智慧（AI）未來趨勢指引最新方向。 繼續閱讀..

輝達決定暫停測試 Intel 18A，英特爾美股盤前重挫 5%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 22:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業在聖誕佳節前夕迎來重大震盪，根據路透社引述知情人士的最新報導，AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）在經過評估後，已決定暫停測試以英特爾（Intel）的 Intel 18A 先進製程來代工其產品。此消息引發市場對英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry）技術可行性的深度疑慮，導致英特爾於 24 日美股盤前股價應聲重挫 5%。

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AMD Zen 6 架構快取將提升至 288 MB，目標對準英特爾 Nova Lake-S 平台
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 17:00 |
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分類 半導體 , 桌上型電腦 , 處理器

隨著高效能運算與頂級電競需求的日益增長，全球兩大處理器廠商──超微（AMD）與英特爾（Intel）的競爭已進入白熱化階段。根據最新的業界消息，AMD 正準備為其即將問世的 Zen 6 架構桌上型處理器導入極具侵略性的快取配置，目標直階瞄準英特爾的次世代 Nova Lake-S 平台。這場將發生在 2026 年的「快取之戰」，不僅預示著處理器效能的又一次推進，也反映了兩大龍頭在架構設計上的高度相同走向。

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英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模，力壓台積電 Fab 21 晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國本土半導體製造競賽進入白熱化階段，英特爾（Intel）與台積電在亞利桑那州的布局成為全球科技產業關注的焦點。根據最新的產業調查與來源資料顯示，雖然英特爾在整體製程技術與全球先進產能上正努力追趕台積電，但若單就美國境內的製造實力而言，英特爾目前的地位依然無可撼動。 特別是其位於亞利桑那的 Fab 52 晶圓廠，無論是在製程節點的先進程度、技術複雜度，還是規劃產能上，都已顯著超越台積電目前在當地的布局。

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