Tag Archives: 英特爾

英特爾執行長 Pat Gelsinger 訪台公開影片，大讚台積電成就了不起
作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger，抵達台灣後上傳一支預錄影片，除了強調台灣擁有完整豐沛、充滿活力的生態系，將科技、文化、商業和競爭的能量融合在一起，成為產業關鍵樞紐，且英特爾與台積電的長期深遠關係，許多方面協助英特爾與半導體產業釋放晶片的可能性，創造前所未見的產品。台積電的成就真的很了不起。

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IBM 與三星合作發表 VTFET 晶片設計技術，預計突破 1 奈米製程瓶頸
作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

外媒報導，美國加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 藍色巨人 IBM 與南韓三星共同發表「垂直傳輸場效應電晶體」(VTFET) 晶片設計。將電晶體以垂直方式堆疊，並讓電流也垂直流通，使電晶體數量密度再次提高，更大幅提高電源使用效率，並突破 1 奈米製程的瓶頸。

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英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術，推動摩爾定律超越 2025 年
作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

不斷追尋摩爾定律的道路，英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破，推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2021，英特爾概要論述採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破，以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。

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英特爾執行長本週來台重點在敲定採購台積電 3 奈米產能協議
作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 9:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前傳出英特爾執行長 Pat Gelsinger 本週來台訪問消息，且拜會晶圓代工龍頭台積電，並與台積電高層面談。雖然台積電、英特爾、政府都不評論傳聞，外媒《wccftech》報導，Pat Gelsinger 此次來台有關敲定台積電 3 奈米製程協助英特爾生產 CPU 與 GPU 的協議。

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英特爾迎接 10 奈米處理器，部分 14 奈米產品逐步淘汰
作者 |發布日期 2021 年 12 月 09 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 即將推出第 12 代 Core-i 系列行動處理器，一些用於行動平台的舊款處理器也面臨淘汰命運。即便英特爾處理器產品線全面進入 10 奈米還需要一段時間，但目前情況分析，採用 14 奈米製程的產品將越來越少。

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謝金河：Pat Gelsinger 情緒發言對英特爾非好事，甚至有打不過耍賴之感
作者 |發布日期 2021 年 12 月 07 日 22:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger 最近常有針對台積電或台灣的發言，使台積電創辦人張忠謀在公開演講場合回嗆，媒體人財信傳媒集團董事長謝金河表示，自 Pat Gelsinger 上任，屢屢充滿情緒性發言，且都與企業核心競爭力無關，對英特爾不是好事。如果英特爾早點和台積電從競爭者變成夥伴關係，今天可能市值已上兆美元了。

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