《路透社》報導,消息人士透露,處理器大廠英特爾 (Intel) 宣布重返晶圓代工市場後,積極布局全球市場,正與義大利就價值 80 億歐元 (約新台幣 2,530 億元) 投資談判中。
英特爾正與義大利談判,預計投資 80 億歐元興建先進封裝廠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 24 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 |
重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓 | edit |
自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。
