Tag Archives: 英特爾

艾司摩爾 EUV 設備生產不順，原因是卡爾蔡司鏡頭供應不足
作者 |發布日期 2017 年 10 月 12 日 17:55 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

目前半導體製程已微縮到 10 奈米以下，大家都寄望藉由極紫外光微影設備（EUV）協助製程向前發展，也使摩爾定律（Moore’s Law）再往下延伸。不過就目前生產 EUV 設備的艾司摩爾（ASML）來說，因為製造難度，已積壓了大量訂單在手上。有國外媒體指出，艾司摩爾 EUV 設備生產不順的主因，就是來自光學鏡頭供應商蔡司（Carl Zeiss）供貨進度跟不上需求所致。

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英特爾推出 Intel Cyclone 10 FPGA 產品，滿足物聯網應用運算需求
作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 16:10 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

因應快速成長的物聯網（IoT）應用市場，處理器大廠英特爾（Intel）推出 Intel Cyclone 10 這款可現場編碼的閘極陣列（FPGAs）系列產品。這款 FPGA 設計提供快速、省電的處理能力，並可適用於汽車、工業自動化、專業影音及視覺系統等各種應用。

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Intel 10 奈米製程將優先生產 3D NAND Flash
作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 18:15 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

之前，晶片大廠英特爾（Intel）在中國舉行的「尖端製造大會」，正式展示了由最新 10 奈米製程技術生產的晶圓，並表示 10 奈米製程技術生產的 Cannon Lake 處理器將在 2017 年底前量產，使玩家都引頸期待。但現在有消息透露，首批進入市場的 Intel 10 奈米製程技術產品，不會是大家期待的 CPU，而是目前市場價格高漲的 NAND Flash 快閃記憶體。

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英特爾發表 Coffee Lake 架構處理器，與 AMD 的競爭日趨激烈
作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 11:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

處理器大廠英特爾（Intel）最近推出用於筆記型電腦的第 8 代 4 核心 Core i 處理器，仍沿用 Kaby Lake 架構，非傳言中的 Coffee Lake 架構。如今，第一批採用 Coffee Lake 架構的處理器終於在本週以高階桌上型電腦處理器身分問世，正式登基成為 Intel 新一代桌上型電腦處理器王者。

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一代股王推手雪紅姨傳奇：回顧威盛、宏達電的起起落落
作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 20:52 |
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分類 名人談 , 手機 , 會員專區

宏達電以 11 億美元（約 330 億台幣）與 Google 達成協議，拍板將 Pixel 手機代工部門出售，回顧宏達電一路走來至今，榮登台股股王，到股價破底、出售資產換現金。崛起、攀頂、衰退到賣血割肉的過程，與當年威盛幾乎如出一轍，讓我們與股民一同來回顧這既美好又心痛的奇幻歷程。 繼續閱讀..

聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元，2018 年以台積電 12 奈米生產
作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧（AI）運算單元的麒麟 970 處理器之後，根據供應鏈相關人士的透漏，國內 IC 設計大廠聯發科（Mediatek）也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且，預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中，內建神經網路及視覺運算單元，而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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英特爾發表 10 奈米製程，強調效能領先台積電與三星
作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 11:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著在晶圓代工領域的競爭對手台積電與三星，均已陸續進入 10 奈米製程技術領域。因此，半導體大廠英特爾（intel）也不甘示弱，在 19 日於中國北京所舉辦的尖端製造大會上，正式公布了自家的 10 奈米製程技術，以及全球首次對外展示的 10 奈米的晶圓。intel 還宣布，將在接下來的技術大會上，除了介紹了自家的 10 奈米製程技術之外，同時也將與競爭對手，也就是台積電以及三星的 10 奈米製程技術進行比較。

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張汝京：中國要超車台積電有難度，建議發展 CIDM 運作模式
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京，日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示，中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式，發展出自己特殊的 「垂直整合模式」（integrated design and manufacture，IDM）作業模式，除了為自己的半導體提供製造服務之外，也可以建立本身的代工能量，達到進可攻、退可守的地步。

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AI 夯！輝達 GPU 擅長訓練，英特爾／賽靈思 FPGA 拚推論
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片

《紐約時報》9 月 16 日報導，科技產業板塊正出現劇烈變化。輝達（NVIDIA Corp.）執行長黃仁勳日前在受訪時表示，現在有點像是網際網路剛開始的時候。由黃學東（Xuedong Huang）所領導的微軟（Microsoft）語音辨識研究團隊利用輝達所開發的晶片，在一年內就達到辨識準確度超越普通人的境界。黃學東說，微軟如果沒有這項武器（基礎設施），至少得花上 5 年的時間才能獲得相同的成果。 繼續閱讀..