Tag Archives: 英特爾

高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程,年底問世

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

昨日(9/11)蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器,內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構,分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心,以及 4 個低性能 Mistral 核心,具備高效能的運算力。此消息之後,Android 陣營的高通(Qualcomm)新一代驍龍 845 處理器,相關消息也不遑多讓的曝光了。

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Lenovo 看好新處理器市場效益,預計 2018 年買氣爆發

作者 |發布日期 2017 年 09 月 07 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 桌上型電腦

隨著個人電腦處理器兩大龍頭英特爾(intel)與超微(AMD)2017 年以來市場競爭白熱化,AMD Ryzen 系列處理器,對上 intel 第八代處理器 Core i 系列,不僅讓消費者有更多選擇,也讓品牌電腦商豐富產品線。個人電腦品牌聯想(Lenovo)中亞太地區區域總經理張偉豪就指出,看好 2017 年起處理器廠商改朝換代,有助於買氣自 2018 年爆發。

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Intel 在歐盟反壟斷法官司暫時獲勝,未來恐牽動其他受罰企業效法

作者 |發布日期 2017 年 09 月 07 日 10:40 | 分類 Apple , Google , 手機

2009 年歐盟委員會以違反《反壟斷法》為由,開罰處理器大廠英特爾(Intel)高達 11 億歐元天價罰款;2014 年盧森堡法院駁回 Intel 的上訴,維持原判決。此案本週有了重大逆轉:接受 Intel 上訴的歐盟最高法院判決出爐,認為之前盧森堡法院審理該案件時,少了一些關鍵因素需要重新評估,然後又將案件交還給盧森堡法院重新審理,使 Intel 獲得暫時性勝利。

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intel 發表新款工作站等級處理器 Xeon-W,蘋果 iMac Pro 可能採用

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 15:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理器大廠英特爾(intel)30 日於柏林消費電子展(IFA)發表了全新 Xeon-W 工作站等級處理器。據了解,新處理器採用 LGA2066 介面和 Skylake-SP 架構,擁有 8 核心、10 核心及 18 核心等版本。其中,睿頻最高可達 4.5GHz,支援 48 條 PCI Express 3.0 通道,同時支援 4 通道 DDR4-2666 ECC RDIMM/LRDIMM,最高 512GB 記憶體,售價 1,113 美元起。

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時隔 7 年,新一代 PCI-E 4.0 標準將於 2017 年底推出

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前於美國加州舉行的 Hot Chips 大會上,標準組織 PCI-SIG 表示,將在 2017 年底前確認 PCI-E 4.0 新標準,這個標準將由當前的 0.9 版本,更新為 1.0 的正式版本。相較過去前 3 代 PCI-E 標準的更新週期約在 3 到 4 年,最近的 PCI-E 3.0 首次亮相是在 2010 年,等於這次 PCI-E 4.0 正式發表較上一代已時隔 7 年多了。

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intel 新一代採台積電 16 奈米製程 VPU,Myriad X 正式問世

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 晶片

日前才推出全球第一款採 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾(Intel)旗下晶片製造商 Movidius,29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元(VPU)。這是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片(SoC),可用於加速端的深度學習推理,比如無人機、機器人、智慧鏡頭、虛擬實境等產品。

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AMD 藉 4 小核心建立 32 核心處理器,成本降 41%,性價比領先對手

作者 |發布日期 2017 年 08 月 28 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

超微(AMD)日前推出的伺服器 EPYC 多核心處理器,以及一般消費等級的 Ryzen Threadripper 處理器,兩個系列處理器都是採用多裸晶(Die)封裝的多晶片模組(MCM),也就是 CPU 裡都有 4 個代號為 Summit Ridge 桌面處理器的核心。AMD 過去就已表示,這是為了節省成本,讓消費者用更少的錢,買到更多核心處理器的方式。不過,這樣做究竟能節約多少成本?日前 AMD 在 HotChips 大會中解答了。

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中國半導體產業恐因這原因,在 7 奈米之後節點上被拉遠距離

作者 |發布日期 2017 年 08 月 25 日 11:40 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器亮相,以及台積電 10 奈米製程生產的聯發科 Helio X30 處理器,在魅族 Pro 7 系列手機首發,之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器加持,手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。下一代 7 奈米製程看來,應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於 7 奈米製程極依賴的極紫外光(EUV)設備,中國廠商短時間仍無法買到,這對積極建構自身半導體生產能量的中國來說,可能在 7 奈米製程的節點拉開距離。

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2017 年全球半導體資本支出將成長 20%,三星支出金額令人關切

作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 16:20 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

2017 年全球半導體產業受惠於產業需求增加,跟市場研究調查機構 IC Insights 的最新統計,2017 年整體資本支出將要較 2016 年成長 20% 以上。其中,2017 年上半年資本支出金額就已比 2016 年同期要高 48%。而下半年的資本支出情況是否能維持成長,將取決於南韓半導體大廠三星。

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英特爾發表首批 10 奈米製程,第 8 代 Core i 行動版 U 系列處理器

作者 |發布日期 2017 年 08 月 21 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理器大廠英特爾 (Intel) 在 21 日正式率先發表,「第 8 代 Core i」 系列行動版 U 系列處理器。其中包含兩款 i7 系列處理器 i7-8650U、i7-8550U,以及兩款 i5 系列處理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特爾表示,這一代的處理器核心數提升至 4C 8T,並有著更高的核心時脈,加上部分產品為英特爾首批由 10 奈米製程所生產的處理器,整體性能將比起上一代有 40% 的大幅度提升。

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三星、鴻海結合新創公司 Keyssa 合作,開發新一代短距無線傳輸技術

作者 |發布日期 2017 年 08 月 17 日 15:50 | 分類 3C手機 , Apple , Samsung

根據《路透社》報導,由 iPod 和 Nest 創始人 Tony Fadell 投資的一家新創公司,目前正與南韓三星電子、鴻海及其他公司合作,推出一種新的短距離無線傳輸標準。未來透過該標準,可在某些情況下,繞過 Wi-Fi 或 USB 連結,直接傳輸資料。

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