美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)22 日英特爾代工活動線上演講提到,美國政府因全球挑戰提供晶片產業資金的重要性,強調有必要持續投資美國半導體產業,以重新取得全球領先地位,並滿足 AI 處理器的需求。 繼續閱讀..
將推出「晶片法案 2」?雷蒙多:美國引領全球半導體需要更多投資 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 23 日 11:39 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
英特爾 IFS 揭露四年節點後發展,導入 High-NA EUV 之 Intel 14A 力拚 2027 年量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
英特爾發布提供專為 AI 時代設計,而且更具永續性的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位。另外,英特爾也強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 也宣布,適用於 intel 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒,將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。
英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit |
台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。
