拉台灣出來墊背？川普再提「偷走晶片」，全球關稅遭最高法院推翻後仍喊有備案 |
作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 21 日 9:11 |
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Tag Archives: 英特爾
英特爾不再履行合作協議，但高塔半導體早就走出營運低潮 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 13:45 |
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以色列晶片製造商高塔半導體（Tower Semiconductor）於 11 日的財報會議中拋出震撼彈，表示美國晶片大廠英特爾（Intel）已表達意向，將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑，但目前雙方已進入調解階段，高塔半導體隨即啟動應變計畫，將產能轉移至日本。而儘管合作生變，高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高，展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。
英特爾 Intel On Demand 模式悄然停止，顯示硬體訂閱付費仍難推行 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 18:00 |
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根據科技媒體 Phoronix 的最新報告指出，半導體大廠英特爾 (Intel) 已悄然終止其備受爭議的「軟體定義晶片」（Software Defined Silicon，SDSi）計畫，該計畫更廣為人知的商業名稱是「Intel On Demand」。此計畫的終止代表著英特爾試圖透過軟體鎖定硬體功能、並向企業用戶收取額外費用以解鎖這些功能的商業嘗試，目前已正式宣告失敗。
比 HBM 便宜 軟銀、英特爾攜手研發次世代記憶體 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:50 |
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日本軟銀（Softbank）與美國英特爾（Intel）合作、攜手研發 AI 用次世代記憶體。英特爾表示，能夠研發比 HBM 更便宜的記憶體。 繼續閱讀..
英特爾秀「AI 晶片測試平台」，8 倍光罩封裝、HBM4 堆疊預示未來 AI 加速器雛形 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 02 日 10:30 |
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1 月 30 日，英特爾展示了一款名為「AI 晶片測試平台」的先進技術，這款原型系統採用了八倍光罩尺寸的封裝設計，內含 4 個邏輯晶片、12 個 HBM4 級記憶體堆疊及兩個 I/O 晶片。這個展示不僅突顯英特爾在人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）應用領域的最新封裝能力，還顯示出其在多晶片設計方面的潛力。 繼續閱讀..
