Tag Archives: 英特爾

輝達與英特爾合作 Serpent Lake 計畫曝光,採台積電 N3P 製程打造

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

就在全球 AI 晶片龍頭輝達 (NVIDIA) 與處理器大廠英特爾 (intel) 於 9 月份正式宣佈達成深度戰略合作,其合作內容不僅涉及技術層面的共同開發,輝達更將斥資 50 億美元 (約每股 23.28 美元) 購入英特爾的普通股,展現出兩大科技廠商在 AI 時代下深度合作的決心之後,現在兩家企業的合作結果也被市場進一步的曝光。

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前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武,代工部門救贖就是拆分

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 (Foundry) 業務轉型的關鍵時刻之際,根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點,Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中,正面臨一個巨大的結構性障礙,那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產,但如何贏得輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD) 及高通 (Qualcomm) 等競爭對手的信任,已成為其代工事業能否成功的核心議題。

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三星成熟製程獲青睞,英特爾 PCH 晶片選用三星 8 奈米生產

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導,韓國三星的晶圓代工部門在爭奪重要客戶訂單上取得顯著斬獲,儘管市場焦點多集中於三星最新研發的 2 奈米 GAA 先進製程(SF2)上,但根據消息人士透露,包含英特爾(Intel)在內的關鍵客戶,在 2025 年初開始更傾向於選擇技術較為成熟的生產線,分別為 5 奈米與 8 奈米製程。這項戰略選擇在近日獲得進一步證實,英特爾據傳已將次世代平台控制器(PCH)的生產訂單交由三星晶圓代工執行。

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台積電產能吃緊,輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程,蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,根據最新供應鏈消息指出,業界龍頭輝達(NVIDIA)與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時,科技大廠蘋果(Apple)與網通晶片大廠博通(Broadcom)也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術,用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示,IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

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英特爾安裝首套二代 High-NA EUV,將用於 Intel 14A 製程

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末,ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備,型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機,並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後,該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地,進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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英特爾發表 IT 資料中心策略白皮書,累計節省高達 114.1 億美元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

英特爾(Intel)發表 IT 資料中心策略白皮書,該公司的資訊科技部門(Intel IT)憑藉其創新的資料中心策略,成功實現了顯著的成本節省與效率提升。其中,從 2010 年至 2024 年,Intel IT 資料中心策略的累積節省金額已超過 114.1 億美元。這項成就的基礎是將資料中心服務視為「工廠」來營運,透過嚴格的紀律化變革管理,並持續應用突破性的技術、解決方案和流程。此策略不僅最佳化地滿足了英特爾的業務需求,同時也為內部客戶提供了高效的基礎設施和創新的業務服務。

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陳立武持續改革英特爾,新高層任命注重與川普政府關係

作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

晶片大廠英特爾 (Intel) 宣布一系列高層人事任命,此動作被視為公司在執行長陳立武領導下,對其營運策略進行重大調整的反應。這些任命特別突顯了英特爾在政府關係、美國政府業務、市場行銷及關鍵技術領導等方面的佈局。

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英特爾已測試中國相關設備,生產 Intel 14A 引發國安疑慮

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社引用兩名知情人士的消息報導指出,晶片大廠英特爾(Intel)在 2025 年間已經測試了來自一家與中國政府關係深厚,且兩家海外子公司都曾遭美國制裁的工具製造商設備,此該動作也在美國政界和國安專家中引發了對安全的重大疑慮。

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陳立武介入有個人投資的英特爾交易案,潛在利益衝突再引發外界質疑

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾(Intel)執行長陳立武近日再次捲入新的爭議風波。根據路透社報導,陳立武涉嫌向英特爾董事會遊說,推動收購與他本人在 Walden Catalyst 投資組合中相關的新創公司,其中包括了人工智慧(AI)公司 Rivos 和 SambaNova,這些公司都有陳立武的個人投資。

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烏克蘭民眾控告英特爾、AMD、德州儀器,未阻止晶片流入俄羅斯武器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 軍事科技

美國晶片大廠英特爾  (Inte)、AMD、德州儀器  (Texas Instruments Inc.) 等公司因未能阻止其技術流入用於殺傷烏克蘭平民的俄羅斯製武器中,而面臨一系列嚴峻的訴訟指控。這些訴訟文件在本週已經提交給德州法院,而發起訴訟的是烏克蘭的平民,他們控訴這些公司及其分銷商將晶片透過第三方轉售給俄羅斯,用於無人機和飛彈。訴訟指出,此行為違反了美國的制裁規定。

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英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄,布局印度半導體製造與封裝市場發展

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子(Tata Electronics)與美國晶片大廠英特爾(Intel)簽署了一項合作備忘錄,雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造(fab)和組裝測試(OSAT)設施的首批潛在客戶的地位,塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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