Tag Archives: 英特爾

聯發科、AMD、英特爾晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣 AI 與機器人市場競爭
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI（Physical AI）以及各類 AI 驅動的邊緣應用呈現爆炸性成長，全球邊緣運算市場正迎來前所未有的技術變革。在德國紐倫堡盛大開幕的「2026 德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」上，全球三大晶片設計巨擘──聯發科技（MediaTek）、超微半導體（AMD）與英特爾（Intel）不約而同地發表了旗下最新一代的邊緣 AI 運算平台，並全面劍指次世代工業型機器人、商用無人機以及智慧醫療等邊緣 AI 藍海市場。

繼續閱讀..

記憶體與 CPU 價格雙漲，主流筆電售價恐上調 40%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 15:34 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 筆記型電腦 , 處理器

TrendForce 最新筆電產業研究，2026 年全球筆電市場面臨需求疲弱、成本上升雙重壓力，除了記憶體價格快速攀升，CPU 價格也開始上調。TrendForce 估計，若要維持品牌廠、通路端既有毛利率結構，原建議售價（MSRP）900 美元的主流機種，終端售價漲幅可能逼近 40%。 繼續閱讀..

取代混合大小核！英特爾新職缺證實擬推採 Unified Core 架構 CPU
作者 |發布日期 2026 年 02 月 24 日 16:58 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片

外媒 Tom’s Hardware 報導，英特爾正在開發採用「統一核心」（Unified Cores）技術的處理器，根據最近在領英（LinkedIn）發布的職缺資訊，這些 CPU 至少還有三到四年或更久才會問世。英特爾正尋找一名資深 CPU 驗證工程師，負責驗證統一核心處理器的矽晶設計，並與架構師及 RTL 設計師協作。 繼續閱讀..

英特爾 18A 更多技術細節曝光，Panther Lake 架構逐步明朗
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 14:48 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著英特爾新一代處理器 Panther Lake 進入量產準備階段，市場近期流出更多關於 Intel 18A 製程的設計細節，包括金屬層配置、GAA pitch 參數，以及背面供電（PowerVia）在不同電路區塊的實作方式。相關資訊顯示，Panther Lake 採用全 HP cell 設計，M0 金屬層最小 pitch 為 36nm，而 SRAM 並未導入 PowerVia 架構。 繼續閱讀..

輝達重返消費 PC 市場，自家 Arm 晶片筆電年底問世正面對決英特爾 AMD
作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片

輝達（Nvidia）正在準備重返消費者 PC 市場，計劃推出搭載自家處理器的筆記型電腦，預計在今年底之前上市。根據《華爾街日報》報導，這個發展標誌著該公司在圖形處理器和 AI 資料中心硬體領域的重大擴張。 繼續閱讀..