Tag Archives: 英特爾

基於 Intel 18A 陸續傳出好消息,市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後,晶片製造商英特爾(Intel)似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出,包括英特爾說服蘋果(Apple)在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片,以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器(GPU)在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小,卻實際的占比,市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是,根據 PC Gamer 的報導,一位市場產業分析師斷言,英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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不只 M 系列晶片?分析師:英特爾也將替蘋果代工 iPhone 晶片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:21 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果晶片代工版圖可能出現重大變動。繼天風國際郭明錤日前指出英特爾(Intel)有望自 2027 年起代工蘋果 M 系列晶片後,現在廣發證券分析師 Jeff Pu 也證實相關說法,並進一步透露,英特爾最快將在 2028 年開始生產蘋果 A 系列智慧手機晶片。

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英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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蓋廠還要育才,英特爾加碼投資馬來西亞 2 億美元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶片

根據馬來西亞首相安華·依布拉欣(Anwar Ibrahim)的說法,英特爾公司宣布將額外投資 8.6 億令吉(約合 2.08 億美元),進一步將馬來西亞打造為其全球組裝與測試業務的核心中心。此舉彰顯英特爾對馬來西亞長期規劃的高度信心,並強化該國在全球半導體供應鏈中不可或缺的地位。 繼續閱讀..

搶攻邊緣運算商機!研華攜英特爾打造高效能邊緣 AI 解方,加速四大垂直場域落地

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 10:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 處理器

隨著人工智慧(AI)迅速發展、各類應用加速落地,邊緣運算的硬體需求也同步攀升。為了因應市場需求,研華推出針對邊緣 AI 的高效能解決方案,打造最符合多元場域需求的系統平台,同時與英特爾緊密合作,在軟硬體協助客戶加速 AI 部署與落地。

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瞄準台積電 CoWoS 先進封裝市場,英特爾攜手艾克爾韓國部署 EMIB 產能

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

英特爾(Intel)近日宣布一項重大策略性決定,將其人工智慧(AI)半導體封裝業務部署於韓國仁川松島的艾克爾科技(Amkor Technology Korea)K5 工廠。這一舉動代表著英特爾首次將其核心的 AI 封裝技術委外處理,並選擇韓國做為強化其半導體供應鏈的關鍵戰略基地,在業界引起高度關注。

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從擺脫到再合作,郭明錤:蘋果考慮讓英特爾代工低階 M 系列晶片

作者 |發布日期 2025 年 11 月 29 日 9:06 | 分類 Apple , 晶片 , 財經

蘋果在全面轉向自家設計的 Apple Silicon 之後,與英特爾(Intel)長達十多年的晶片合作關係正式走入歷史。然而最新消息指出,這段看似結束的合作關係,或許將迎來新的形式反轉。天風分析師郭明錤近日表示,蘋果正研究在 2027 年起讓英特爾代工部分 M 系列晶片,做為供應鏈多元化策略的一部分。

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陳立武強調半導體產業有工作,自由運用自身技術,歡迎羅唯仁重返團隊

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

針對正式提告已退休的台積電前資深副總羅唯仁一事,已經接受羅唯仁返回入職的英特爾,由執行長陳立武發出內部信表示,英特爾一向秉持嚴格的政策與管控措施,明確禁止使用或轉移任何第三方的機密資訊或智慧財產權,並嚴格遵守相關承諾。根據目前我們掌握的資訊,沒有理由相信外界針對羅先生的指控具有任何根據。因此,英特爾歡迎羅唯仁重返團隊。

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為什麼有了極致先進 EUV,半導體製程仍對 DUV 不可或缺?

作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)日前在一場公開活動中,公布了其新一代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV,HNA)微影技術的最新進展與市場採用狀況,目的在消除市場對其技術成功性的疑慮。而且,ASML 也宣布,已在總部設立 HNA 專門組織並投入運作。

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台積電告羅唯仁,陸行之指英特爾將切割,英特爾總部確認掌握消息

作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 20:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

針對晶圓代工龍頭台積電在 25 日晚間發出聲明,正式提告已退休的前資深副總羅唯仁一事,前外資知名分析師陸行之就表示,因為英特爾執行長陳立武曾經誇口不會侵害台積電的智慧財產權,所以羅唯仁將會被切割而無法就職。而這樣的情況,也似乎成為整件事情的下一個發展重點。

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