Tag Archives: 英特爾

盤後大漲近 20%！英特爾第一季財報優於預期市場期待迎接復甦契機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 8:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾公布 2026 年第一季財報，各項關鍵數據大幅超越華爾街分析師的預期，顯示這家過去幾年陷入苦戰的半導體大廠，正開始展現出強勁的復興跡象的情況下，受到強勁財報與樂觀的未來展望激勵，英特爾盤後股價收盤大幅飆升近 20%，站上每股 80 美元價位。

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淺談 Windows vs. Mac：封閉似乎不是壞事
作者 |發布日期 2026 年 04 月 24 日 7:50 |
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分類 macOS , Windows , 電腦

蘋果以往在 PC 市占不算高（現約第四，落後聯想、戴爾和惠普），但其綁定的 MacOS 讓其成為 PC 市場內相當特別的一個存在，且 MacBook 在轉向採用自研的 M 系列家族晶片後正式成為市場內唯一採用封閉式系統的品牌（晶片、其餘硬體以及作業系統均來自蘋果）。

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全新 HUDIMM 記憶體規格問世！港媒實測成本低但性能減半
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:06 |
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分類 半導體 , 記憶體

英特爾、十銓與華擎科技近期共同公布名為「HUDIMM」（Half-UDIMM）的 DDR5 記憶體規格，並非採用傳統 DDR5 的 64-bit 寬匯流排（即由兩個 32-bit 通道組成），而是砍半、採用單一 32-bit 子通道。這樣的設計會將頻寬與容量減半，優點是降低成本，因為每條記憶體模組所需的 IC 數量更少。 繼續閱讀..

法人提三大理由，台積電財報公布後依然是市場焦點
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管市場仍面臨總體經濟的不確定性，晶圓代工台積電在2026年第一季交出了亮眼的成績單，證明其在全球半導體生態系統中無可取代的核心地位。2026年以來，台積電股價已上漲約21%，過去52週更飆升142%，遠優於台股大盤的4%漲幅。根據法人分析指出，目前有三大理由支撐台積電股票成為「強力買入」的首選目標。

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大摩點名傳統記憶體有不對稱風險，南亞科、華邦電、旺宏、力積電，愛普兩樣情
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

外資大摩最新大中華半導體產業報告指出，傳統記憶體市場正呈現「不對稱風險」，未來走勢將出現分歧。大摩表示，相較於 DDR4，目前更看好 MLC NAND 與 NOR Flash 的發展潛力，同時也點出標準型 DRAM 供應商在先進封裝領域的新興契機。

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台積電第一季令人驚豔業績，大和資本與大摩調升目標價至 2,330 及 2,588 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據全球晶圓代工龍頭台積電發布第一季財報與第二季營運展望，其成績單讓市場驚豔。受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續爆發，台積電不僅第一季毛利率大幅超越財測，更宣布上修 2026 年全年營收成長目標至 30% 以上。對此，大和資本（Daiwa）與摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）雙雙出具最新報告，重申對台積電的看好評等，並分別將目標價大幅調升至 2,330 元與 2,588 元。

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AI 晶片需求爆發，AMD、英特爾市值雙雙創下多年新高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著對人工智慧（AI）和資料中心晶片需求的激增，AMD 16 日的市值來到歷史新高，達到 4,540 億美元，股價觸及 278 美元，這是該公司有史以來的最高點。這一成就標誌著 AMD 在過去 20 多年來的最高市值，反映出其股價在最近幾週上漲了 35-40%。 繼續閱讀..

英特爾推 18A 製程 Core Series 3，搶攻 AI PC 市場
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 8:27 |
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分類 平板電腦 , 晶片

英特爾（Intel）於 16 日發表新一代 Intel Core Series 3 處理器，主打高性價比市場，強調 AI-ready 運算能力、長效電池續航與效能提升。該系列採用 Intel 18A 製程，並建立於 Core Ultra Series 3（Panther Lake）架構基礎上，鎖定學生、小型企業與入門商用市場，並同步布局筆電與邊緣運算應用。 繼續閱讀..

特斯拉 TeraFab 攜手英特爾？魏哲家：晶圓代工沒有捷徑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作，市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此，董事長魏哲家今日在法說會中表示，Intel 具實力的競爭對手，台積電不會低估任何競爭者。他並強調，晶圓代工產業沒有捷徑，新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年，後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。 繼續閱讀..

AI 代理發展帶動資料中心 CPU 需求，台灣供應鏈商機大增
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

根據全球市場情報機構 TrendForce 的最新報告指出，人工智慧代理（Agentic AI）的快速發展正深刻改變 AI 資料中心的運算架構。隨著輝達 (Nvidia) 和 Arm 於 2026 年 3 月相繼宣布進軍獨立 CPU 市場，CPU 在 AI 伺服器中的戰略地位正式回歸，這波結構性的轉變不僅引發了市場的供應緊縮，也促使 Intel 與 AMD 雙雙調漲價格。

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