Tag Archives: 英特爾

智原 2,000 萬美元收購 Aragio Solution，外資大摩與瑞銀都按讚
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

對於 IC 設計服務商智原宣布，以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution，取得該公司可銷售的 100% 普通股股權一事，外資大摩與瑞銀都表示將有助於智原未來的業務，因此分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等，目標價則是有志一同地來到每股新台幣 435 元。

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台積電 2 奈米製程進展順利，寶山 P1 廠最快第二季初設備安裝
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察
檔名有中文勿放首圖

根據市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電預計自 2 奈米製程開始採用 GAA（全柵極環繞）架構的計畫將如期執行。現階段位於新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠，預計最快將在 2024 年的 4 月份開始進行設備安裝的工程，這也將使得 P2 工廠和高雄工廠都將於 2025 年開始生產 GAA 架構的 2 奈米製程技術。

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美眾議院收緊中國出口審查，邀半導體大廠高層舉行聽證會
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

英國金融時報 12 日報導，美國眾議院「美中戰略競爭特別委員會」 加強美國晶片製造商的中國利益審查。近期委員會致函美國三大晶片製造商，要求英特爾（Intel）、輝達（Nvidia）、美光（Micron）等執行長前往國會舉行聽證會。

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客戶拉南橋晶片、600 系列放量！瑞銀調高祥碩目標價至 2,000 元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 9:59 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

祥碩公告 2023 年 12 月營收 6.62 億元，月增 47%，年增 77.8%，累計全年營收 64.01 億元，年增 22%，符合預期，瑞銀認為，ODM 客戶南橋晶片組的拉貨，並觀察到英特爾 600 系列晶片組的銷售不斷增加，因此維持「買入」評級，並調高目標價至 2,000 元。

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市場復甦與客戶往先進製程移動，野村挺台積電 700 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

野村證券認為，晶圓代工龍頭台積電受惠於客戶庫存減少，市場需求的提升，加上其在產業上有著領導地位，並且客戶開始往具有更高利潤的先進製程節點前進的情況下，維持「買進」的投資評等，並且持續給予每股新台幣 700 元的價格。

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檢視 Pat Gelsinger 提的英特爾「三大失敗」
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 8:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾現任執行長 Pat Gelsinger 於 2021 年初，從 VMware 回鍋任職超過 30 年的英特爾近三年了，批評競爭對手與評論時事，直言不諱砲火四射，總會吸引眾多目光與質疑，尤其對台積電和台灣地緣政治風險的反覆無常，更被諷為「大街罵人，小巷道歉」。 繼續閱讀..

跨進汽車電子領域！英特爾宣布 IFS 為 Valens 代工
作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 7:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

以色列車用電子 IC 設計廠商 Valens 和英特爾代工服務 （IFS） 宣布，IFS 將使用其先進的製程技術，代工生產 Valens 的 MIPI A-PHY 晶片，以滿足市場需求。此次合作將進一步加深 Valens 與 IFS 之間的合作關係，而關係則是來自英特爾以先進技術為汽車產業下一代 A-PHY 的開發。

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華碩電競筆電、NUC 搶搭 Intel Core Ultra 處理器，ROG Phone 8 大幅升級鏡頭和防水
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 11:54 |
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分類 3C , AI 人工智慧 , Android 手機

華碩旗下電競品牌 ROG 玩家共和國參與美國消費電子展（Consumer Electronics Show，CES 2024），為消費大眾帶來電競系列 AI PC、NUC，最高搭載 Intel Core Ultra 9 處理器和 NVIDIA GeForce RTX 40 系列顯示卡，帶來強大運算能力，並搶先亮相年度電競手機 ROG Phone 8 系列。

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CES 2024 英特爾推出 Intel Core 第 14 代 HX 系列新運算解决方案，涵蓋行動、桌上和邊緣應用
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾於美國消費性電子展 CES 2024 宣布推出 Intel Core 第 14 代行動和桌上型處理器系列產品，包括功能強大的全新 HX 系列行動處理器，以及 65 瓦和 35 瓦桌上型處理器。此外，英特爾也推出全新 Intel Core 行動處理器系列，包括 Intel Core 7 處理器 150U，是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計。

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ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（六）真是如此嗎？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 8:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 會員專區

從 1990 年代初期，因 PowerPC 而點燃的「RISC vs. CISC」之爭，歷史上已有無數先賢先烈，先後多次預言「x86 的黃昏即將到來」，英特爾與惠普（HP）攜手開發 IA-64 指令集與 Itanium 處理器，更是對 x86 的前景，所投下最大張的否決票，筆者自己更在過去二十年內，多次撰文質疑「x86 處理器的發展，是不是有其邏輯上的極限」。 繼續閱讀..

英特爾拿下首套 High-NA EUV，威脅台積電龍頭地位？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾 (Intel) 近日宣布，已經接收市場首套具有 0.55 數值孔徑（High-NA）的 ASML 極紫外（EUV）曝光機，將協助其在未來幾年大成更先進的晶片製程技術。與之形成對比的是，台積電當前則視似乎按兵不動，並不急於加入這場下一代曝光技術的競賽。市場分析師預計，台積電可能要到 1.4 奈米 (A14)，或是更晚的 2030 年之後才會採用這項技術。

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