Tag Archives: 英特爾

ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（四）暫居優勢的 x86 雙雄該如何自力救濟？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 8:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

筆者在動筆本文之前，原先打算先撰寫『從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」』，但後來有鑑於「在資料中心，x86 雙雄的真正對手，搞不好根本就不是彼此，而是現有的大客戶」，就暫時將其束之高閣，避免讓讀者不小心陷入見樹不見林的狹隘觀點。 繼續閱讀..

ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（一）x86 處理器的資料中心、伺服器霸權起點何在
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 8:30 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 AWS、Google 和 Meta 後，微軟也擠身自研 Arm 處理器，自力研發量身訂做的自家晶片，蔚然成為雲端巨頭的共識，這對從 20 世紀末期至今，靠雲端資料中心崛起賺取大量利潤的 x86 雙雄（或總算 Arm 伺服器站穩腳跟的 Ampere），不啻是天大的壞消息。 繼續閱讀..

工研院攜手英特爾台灣揭牌高算力系統冷卻認證實驗室
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 12:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

AI 帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增，散熱成為關鍵。所以，工研院與英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書，並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮，未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際。

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從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區

繼 AMD 2023 年 6 月發表 EPYC 97×4 系列 Bergamo 處理器，將 x86 處理器核心數一舉推到破百的 128 個，英特爾更在 9 月 Intel Innovation 活動，將預定「僅」144 核的第六代「雲端原生」（Cloud Native）Xeon-SP Sierra Forest，藉 2.5D 封裝 EMIB 直接倍增到 288 核。 繼續閱讀..

AI PC 強勢進入市場，記憶體廠喜迎復甦龐大商機
作者 |發布日期 2023 年 12 月 26 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 記憶體

韓國媒體報導，因為隨著搭載人工智慧（AI）功能的新 AI PC 產品開始加入市場，預計不僅對高性能 DRAM 的需求將會擴大，對還未能從經濟衰退情況下恢復的 NAND Flash 快閃記憶體的需求也將擴大，為整體記憶體市場帶來重要的復甦契機。

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