台歐半導體合作論壇,產業界 A 咖:氣候變遷是挑戰、積極合作有必要 |
作者 中央廣播電台|發布日期 2024 年 06 月 28 日 8:00 | 分類 半導體 , 科技政策 , 能源科技 |
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下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%,需求冷至 2024 年第一季 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
TrendForce 研究顯示,
台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠,2027 年量產月產能 4 萬片 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)今日宣布,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),以提供先進半導體製造服務。