馬不停蹄拓展碳化矽產能，英飛凌與 Resonac 簽訂長期供應協議 |
作者
侯 冠州|發布日期
2023 年 01 月 31 日 7:00 |
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英飛凌持續拓展碳化矽（SiC）產能，宣布與 Resonac （前身為昭和電工）簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在 2021年的協議；新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作，Resonac 將供應英飛凌未來 10 年預估需求量中雙位數份額的 SiC 半導體。
英飛凌宣布新人事案，陳恬純接任英飛凌台灣總經理 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2023 年 01 月 11 日 15:34 |
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英飛凌科技大中華區（Infineon Technologies）今日宣布新人事案，自 2023 年 1 月 1 日起，英飛凌台灣總經理由陳恬純女士接任，執掌英飛凌在台灣的策略布局、營運規劃及業務之推展。
2023 上半年電源管理晶片產能年增 4.7%，車用需求獨撐市場 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 01 月 06 日 16:32 |
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2023 上半年除了為傳統備貨淡季，且消費電子需求依舊疲軟，企業計劃性削減資本支出，然而電源管理晶片龍頭德儀（TI）RFAB2、LFAB 產能陸續開出後，TrendForce 預估上半年全球電源管理晶片產能提升 4.7%，對消費性電子、網通、工控等應用產品將持續帶來降價壓力，預估上半年報價續降 5%~10 %。反觀車規產品因燃油車轉電動車進程推動，需求穩定，即使景氣低迷讓整車市場雜音不斷，但車規產品受惠買賣方長期合作關係，價格不至於大幅鬆動，將成為電源管理晶片市場唯一穩定的銷售動能。 繼續閱讀..
英飛凌攜手 Fingerprints，簡化生物識別支付卡生產、提升安全性 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 12 月 08 日 10:17 |
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看好生物識別智慧卡市場商機，同時也為了簡化生產流程及提升安全性，英飛凌宣布與瑞典生物識別公司 Fingerprint Cards 簽署聯合開發與商業化協議，為生物識別支付智慧卡打造隨插即用的一站式解決方案，使其能像標準雙介面支付卡的生產一樣輕鬆簡便。
英飛凌聯手全景軟體，為物聯網建立零信任架構強化資安防護 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 12 月 05 日 12:01 |
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為提升物聯網資安，英飛凌與資安服務業者全景軟體攜手合作，共同開發全景 IoT 安全解決方案，結合雙方在軟硬體領域的優勢，將強化物聯網設備的資安防護，協助提升企業連網設備的安全性，使產品符合國際資安標準及規範，更能契合市場需求，擁有拓展全球市場之競爭力。
英飛凌加入 EEBus 計畫，加速推動能源管理系統標準化 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 11 月 03 日 12:55 |
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英飛凌今日宣布加入了 EEBus 計畫。該倡議致力於促進介面的標準化，進而實現發電設備與終端使用者設備之間統一化的通訊；EEBus 匯集來自能源相關設備和系統、能源供給和電網運營，以及訊息通訊技術等不同領域的跨國企業和協會，而英飛凌是第一家加入該計畫的半導體企業。
英飛凌聯手 Supermicro 打造綠色運算平台，加速資料中心低碳化 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 10 月 26 日 16:07 |
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為降低資料中心耗電量，實現低碳化，英飛凌（Infineon）與美超微（Supermicro）攜手合作，打造綠色運算平台，進一步改善資料中心電源使用效率（PUE）。
