Tag Archives: 華為海思

貿易戰衝擊,中國半導體達成自給自足仍有許多困難要克服

作者 |發布日期 2019 年 05 月 20 日 12:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰升溫以來,中國政府就意識到,美國最終會以「禁售令」殺手鐧來對付中國企業。果不其然,美國商務部確認將中國華為及旗下 70 家子公司一同列入「實體管制名單」。像之前美國禁售中興通訊與福建晉華,美國企業未經許可下,不能與名單企業進行生意往來與服務。就中興通訊與福建晉華的結果來看,中興通訊同意了美方條件,並繳清罰金後才避免倒閉的命運,而福建晉華至今禁售令持續,公司處於停擺狀態,可見禁售令的殺傷力之大。

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搭載 Helio P90 處理器 OPPO 手機下首發上市,有助聯發科營收

作者 |發布日期 2019 年 05 月 15 日 17:30 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

2019 年第 1 季營收繳出毛利率時隔 3 年多的時間,再度站上 40% 大關的 IC 設計大廠聯發科,近期又有喜訊捎來。根據中國媒體報導,中國手機品牌 OPPO 首發搭載聯發科 Helio P90 處理器的 Reno Z 機款,預計將在下個月正式上市。市場預計,這對於接下來聯發科的營收將會有所助益。

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7 奈米 EUV 捉對廝殺,三星 Exynos 9825 明亮相,麒麟 985 第 3 季量產

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 15:50 |
分類 Samsung , 手機 , 晶圓

在進入 7 奈米製程節點之後,全球只剩下台積電與南韓三星捉對廝殺。其中,三星雖然腳步較慢,但卻是在一開始 7 奈米製程之際就加入了 EUV 技術,其除了為企業降低生產成本支外,也讓生產良率能進一步提升。如今,三星即將在 30 日推出由 7 奈米 EUV 製程所量產的自家 Exynos 行動處理器,相信就是目前市場上傳說的新一代 Exynos 9825 行動處理器,以搶得市場上首先發表的 7 奈米 EUV 製程的首個處理器名號。

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放棄手機 5G 基頻晶片發展,三面向觀察仍有利英特爾

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 16:30 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後,過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ,則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心,在 5G 商轉即將到來的浪潮中,英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍,使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過,現在有外媒報導,雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發,但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位,再由另一個角度布局 5G 網路市場,對英特爾來說也並非是一件壞事。

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中方評測高階行動晶片排行:高通驍龍 855 第一,海思麒麟 980 第三

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 11:40 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

目前在高階行動處理器中,市場競爭者不外乎只有包括高通、三星、及華為海思等 3 家。已經暫時停止研發高階處理器的聯發科,也有消息傳出將在近期重返高階處理器的發展市場,而且採用的還是 7 奈米製程。不過,畢竟都還沒看到產品,因此就不計算在內。對此,近期中國知名的硬體評測軟體「魯大師」公布了高階行動處理器的效能排行榜,其結果讓市場人士也感到訝異。

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三星將推自家 8 奈米打造 Exynos 9710 中階處理器,不過市場很難買到

作者 |發布日期 2019 年 03 月 28 日 17:00 |
分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

早在 2018 年 3 月,南韓三星就推出自家中階處理器 Exynos 9610,這款號稱抗衡高通驍龍 660 及更新驍龍 675 的處理器,但卻一直到 2019 年才看到搭載的終端設備──Galaxy A50 智慧型手機問世。就出貨狀況來說,並不如預期。不過三星似乎仍不放棄中階處理器的發展。據外媒指出,三星預計在 Exynos 9610 之後,推出新一代 Exynos 9710 中階處理器。

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採台積電內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程,華為麒麟 985 處理器試產

作者 |發布日期 2019 年 03 月 25 日 15:30 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據外媒報導,目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產,並預計搭配在華為的 Mate 30 新款智慧型手機上首發。而該款處理器將採用台積電內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程,將可能是台積電 7 奈米加強版製程的首個客戶。

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華為海思今年或成亞洲 IC 設計龍頭,拚 5G modem 打高通

作者 |發布日期 2019 年 03 月 13 日 11:30 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

5G 年代即將來臨,外資預估 5G 裝置將遍地開花,數量從 2019 年的不到 500 萬組,2020 年飆至 5,000 萬組。多家廠商研發 5G modem 晶片搶商機,要撼動高通(Qualcomm)的龍頭地位,Bernstein Research 估計,今年華為旗下的海思半導體可望躍居亞洲最大 IC 設計商。 繼續閱讀..

【獨家】台積電 Fab 14 B 傳晶圓瑕疵,台積電回應:影響評估中,暫不改本季財測

作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 16:30 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據供應鏈傳出的消息,晶圓代工龍頭台積電 28 日上午位於南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓品質瑕疵問題,受影響的數量有上萬片之多,且將在近期舉行會議,統計整個損失狀況及後續的處理事宜。對此,台積電的發言系統表示,目前查證的結果,Fab 14 B 廠的確有使用不合規格的化學原料,造成晶圓生產瑕疵,影響數量與損失,台積電還在第一時間調查處理。

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華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片,但多模功能恐三星已搶走首發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。

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紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片,將受市場競爭考驗

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下,備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援,因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且,第一款 5G 晶片已經開始進行流片,是由 7 奈米製程所打造。

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由人工智慧運算切入新一代處理器,聯發科 P90 處理器展現實力

作者 |發布日期 2018 年 12 月 27 日 15:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,在一項人工智慧(AI)運算評比中,聯發科新推的 Helio P90 處理器獨占鰲頭,打敗競爭對手高通驍龍 855 及華為海思的麒麟 980 處理器,技驚四座,也使得市場上開始對於聯發科新一代的處理器寄予厚望。聯發科也表示,藉由目前定位中階的 P 系列處理器其優越的人工智慧運算性能,未來擴展到其他不僅是手機的應用,甚至恢復高階 X 系列處理器的發展,都是可以進一步想像的。

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