Tag Archives: 華為海思

中方評測高階行動晶片排行:高通驍龍 855 第一,海思麒麟 980 第三

作者 |發布日期 2019 年 04 月 15 日 11:40 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

目前在高階行動處理器中,市場競爭者不外乎只有包括高通、三星、及華為海思等 3 家。已經暫時停止研發高階處理器的聯發科,也有消息傳出將在近期重返高階處理器的發展市場,而且採用的還是 7 奈米製程。不過,畢竟都還沒看到產品,因此就不計算在內。對此,近期中國知名的硬體評測軟體「魯大師」公布了高階行動處理器的效能排行榜,其結果讓市場人士也感到訝異。

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三星將推自家 8 奈米打造 Exynos 9710 中階處理器,不過市場很難買到

作者 |發布日期 2019 年 03 月 28 日 17:00 |
分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

早在 2018 年 3 月,南韓三星就推出自家中階處理器 Exynos 9610,這款號稱抗衡高通驍龍 660 及更新驍龍 675 的處理器,但卻一直到 2019 年才看到搭載的終端設備──Galaxy A50 智慧型手機問世。就出貨狀況來說,並不如預期。不過三星似乎仍不放棄中階處理器的發展。據外媒指出,三星預計在 Exynos 9610 之後,推出新一代 Exynos 9710 中階處理器。

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採台積電內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程,華為麒麟 985 處理器試產

作者 |發布日期 2019 年 03 月 25 日 15:30 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據外媒報導,目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產,並預計搭配在華為的 Mate 30 新款智慧型手機上首發。而該款處理器將採用台積電內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程,將可能是台積電 7 奈米加強版製程的首個客戶。

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華為海思今年或成亞洲 IC 設計龍頭,拚 5G modem 打高通

作者 |發布日期 2019 年 03 月 13 日 11:30 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

5G 年代即將來臨,外資預估 5G 裝置將遍地開花,數量從 2019 年的不到 500 萬組,2020 年飆至 5,000 萬組。多家廠商研發 5G modem 晶片搶商機,要撼動高通(Qualcomm)的龍頭地位,Bernstein Research 估計,今年華為旗下的海思半導體可望躍居亞洲最大 IC 設計商。 繼續閱讀..

【獨家】台積電 Fab 14 B 傳晶圓瑕疵,台積電回應:影響評估中,暫不改本季財測

作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 16:30 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據供應鏈傳出的消息,晶圓代工龍頭台積電 28 日上午位於南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓品質瑕疵問題,受影響的數量有上萬片之多,且將在近期舉行會議,統計整個損失狀況及後續的處理事宜。對此,台積電的發言系統表示,目前查證的結果,Fab 14 B 廠的確有使用不合規格的化學原料,造成晶圓生產瑕疵,影響數量與損失,台積電還在第一時間調查處理。

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華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片,但多模功能恐三星已搶走首發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。

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紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片,將受市場競爭考驗

作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下,備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援,因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且,第一款 5G 晶片已經開始進行流片,是由 7 奈米製程所打造。

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由人工智慧運算切入新一代處理器,聯發科 P90 處理器展現實力

作者 |發布日期 2018 年 12 月 27 日 15:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,在一項人工智慧(AI)運算評比中,聯發科新推的 Helio P90 處理器獨占鰲頭,打敗競爭對手高通驍龍 855 及華為海思的麒麟 980 處理器,技驚四座,也使得市場上開始對於聯發科新一代的處理器寄予厚望。聯發科也表示,藉由目前定位中階的 P 系列處理器其優越的人工智慧運算性能,未來擴展到其他不僅是手機的應用,甚至恢復高階 X 系列處理器的發展,都是可以進一步想像的。

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聯發科推新一代 Helio P90 行動處理器,強化拍攝 AI 效能展現全新體驗

作者 |發布日期 2018 年 12 月 13 日 16:30 |
分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

就在日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出下一代驍龍 855 旗艦型行動處理器運算平台,搶攻 2019 年智慧型手機市場之後,國內行動處理器大廠聯發科也加入戰局,在 13 日正式發表 Helio P90 行動處理器,在 2018 年即將結束的前夕,為處理器市場帶來一波漣漪。

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台積電進製程持續領先,英特爾要追趕恐遙遙無期

作者 |發布日期 2018 年 09 月 28 日 10:00 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日前,羅森布拉特(Rosenblatt Securities)證券公司的分析師 Mosesmann 在 8 月底的一份報告中表示,處理器大廠英特爾(intel)在半導體製程上的瓶頸不只是 10 奈米節點的延期,而且需要許多時間來解決這個問題而已,因為這將造成英特爾製成劣勢持續 5 年、6 年、甚至 7 年時間。此外,財經網站《CNBC》也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析師 Chris Caso 的報告指出,目前英特爾落後的情況,將可能因此永遠追不上對手。

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難與蘋果競爭台積電產能, AMD 與 NVIDIA 延到 2019 年推 7 奈米產品

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 10:30 |
分類 Apple , GPU , iPhone

全球晶圓代工排行第 2 的格羅方德(Globalfoundries)日前決定退出 7 奈米以下先進製程研發,能與晶圓代工龍頭台積電競爭先進製程的就只剩下三星與英特爾,雖然對台積電是大利多,但對相關 IC 設計廠來說,可能是另一個壓力的開始,因為台積電最重要客戶蘋果下了大量訂單,其他廠商要在蘋果秋季發表會前搶得台積電產能,將難上加難。

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新一代驍龍 720 處理器將納入獨立 NPU 人工運算單元,三星預計搶首發

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 11:45 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

目前邊緣運算(Edge computing)異軍突起,處理器導入人工智慧運算(AI)功能似乎成了各家處理器大廠重要的發展方向。現有發展行動處理器的廠商,包括高通、聯發科、華為、三星開始逐漸將人工運算普及到處理器。

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客戶擬直奔 7 奈米製程節點,台積電積極因應需求

作者 |發布日期 2018 年 06 月 12 日 8:30 |
分類 Apple , GPU , Samsung

根據《彭博社》日前報導,晶圓代工龍頭台積電已開始為將在 2018 年上市的蘋果 iPhone 生產 7 奈米製程 A12 處理器。相較 iPhone 8 和 iPhone X 目前使用的 10 奈米製程處理器,7 奈米製程的 A12 處理器體積更小、速度更快、效率更高。台積電目前主要客戶包括高通、賽靈思、NVIDIA、聯發科、華為海思等,這些客戶都有很大的興趣直接跳過 10 奈米製程,使用 7 奈米製程節省開發成本。

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三星挖台積電牆角,傳華為海思將推中階麒麟 710 處理器由三星代工

作者 |發布日期 2018 年 06 月 11 日 17:30 |
分類 Samsung , 中國觀察 , 手機

就在競爭對手高通(Qualcomm)宣布推出中階行動處理器驍龍 710 之後,相對於中國處理器廠商華為海思,在現有中階處理器麒麟 659 規格已經落伍的情況下,傳聞稱華為海思將在 7 月份推出新款的麒麟 710 處理器。該新款處理器將使用三星 10 奈米 LPP 製程,而競爭對手正是高通新一代中階處理器──驍龍 710。

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