Tag Archives: 記憶體

【更新】東芝不延後公布財報,公布虧損金額達 7,125 億日圓

作者 |發布日期 2017 年 02 月 14 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

14 日稍早才宣布將延後公布 2016 年 4 月至 12 月間財報的日本科技大廠東芝 (Toshiba),下午在召開的記者會上,一改之前延後公布的態度,正式公布了該期間的財報。因為美國子公司的核電業務不佳,造成總計達 7,125 億日圓 (約新台幣 1,957 億元) 的虧損,數目比原先外界預期的金額更大。同時,東芝也宣布拆分半導體業務出售也考慮出售多數股權,一改之前僅出售 19.9% 股權的決議。而在此巨大虧損下,會長志賀重範將下台負責。

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兆易創新 65 億併美 DRAM 廠 ISSI,中國綜合型記憶體廠成形

作者 |發布日期 2017 年 02 月 14 日 14:18 | 分類 記憶體

中國在記憶體產業發展籌畫多時,然尤在 DRAM 這塊發展卻始終難有重要突破,先前以武岳峰為首的中國基金收購的美國 DRAM 廠矽成(ISSI),顯得格外重要,中國本土 NOR Flash 廠商兆易創新(Gigadevice)在 2016 年 11 月中揭露了即將與 ISSI 整併的訊息,現在再有進一步進展。 繼續閱讀..

新型自毀材料誕生!10 秒就可徹底摧毀手機內零件

作者 |發布日期 2017 年 02 月 14 日 8:30 | 分類 手機 , 材料、設備 , 科技趣聞

雖然現在各大廠商都會為手機及手提電腦提供各種資安措施,比如要輸入密碼登入及遠距鎖機等,但由於資料始終仍儲存在機內,一旦遺失了就十分麻煩。有鑑於此,最近有中東研究團隊設計出一種新型聚合物,可應用在各種電子零件上,只要觸發自毀機制,即可於 10 秒內徹底融解裝置內的零件,讓它變成廢物。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170214

作者 |發布日期 2017 年 02 月 14 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

300 億美元投資案展開!紫光南京廠動土,未來主攻記憶體
中國半導體產業近期同樣熱鬧非凡,繼 SK 海力士上週敲定無錫新廠投資案、格羅方德成都建廠動土,紫光南京的 IC 國際城建設項目也在 12 日開工,近一週內就有一項投資大案敲定、兩項目正式展開… 繼續閱讀..

美光計畫處分 NOR Flash 業務 華邦電被點名可能接手

作者 |發布日期 2017 年 02 月 13 日 10:20 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據《經濟日報》的報導,在物聯網 (IoT)、智慧家庭和車聯網等發展趨勢確立與產品應用漸增下,編碼型快閃記憶體(NOR Flash)將自過去的供過於求,轉為供不應求的情況,使得相關併購動作以增加產能的情況也持續進行。在記憶體大廠美光 (Micron) 即將退出 NOR Flash 業務,全力發展 DRAM 及 NAND FLASH 的情況下,計劃處分旗下 NOR Flash 業務,而最有可能接手的企業就屬華邦電與中國的兆易創新。

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美光追趕三星,擴大在台投資加快先進製程布局

作者 |發布日期 2017 年 02 月 13 日 9:05 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

美國記憶體大廠美光(Micron)合併華亞科技後,台灣成為美光的 DRAM 生產基地,內部設定以超越三星為目標,並全力衝刺 DRAM 和 3D NAND Flash 先進製程腳步,去年及今年總計投資 20 億美元,將台中廠(原瑞晶)的製程提升至 1x 奈米,另外,集團今年也將在台灣擴大招募 1,000 名員工,要在先進製程技術上加快布局進度以趕上三星。 繼續閱讀..

7 奈米製程進展公開,台積電良率很健康、三星還要再等等

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 16:00 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

就在日前半導體龍頭英特爾(Intel)宣布投資 70 億美元,用以升級在美國的 Fab 42 工廠,並準備 3 到 4 年後生產 7 奈米製程,正式宣告拉開了 7 奈米製程世代的半導體製程競爭序幕後。競爭對手三星與台積電,也在日前的國際固態電路研討會 (ISSCC) 會議上公布了自家的 7 奈米製程進展,宣示進入 7 奈米製程世代的決心。

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東芝出售半導體業務股權 最高已獲得超乎預期的 4,000 億日圓報價

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》引用知情人士的消息報導表示,日本科技大廠東芝(TOSHIBA)決定出售半導體體業務的 19.9% 股份以來,到目前為止接到的最高報價為 4,000 億日圓 (約新台幣 1,093.8 億元),其他報價最低為 2,000 億日圓 (約新台幣 546.9 億元)。不過,東芝發言人表示,目前公司不會對出售的過程進行評論。

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TechNews 科技早報 – 20170210

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 8:36 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

SK 海力士大砸 36 億美元,加碼投資中國無錫 DRAM 
中國半導體迎來擴產潮,不只中國本土廠商,全球半導體廠商也競相在中國布建生產線,而早早在中國插旗的韓國記憶體大廠 SK 海力士同樣不落人後,將在中國無錫興建新廠,總投資金額將達 36 億… 繼續閱讀..

未來 3 年全球半導體資本支出 仍將維持持續成長態勢

作者 |發布日期 2017 年 02 月 09 日 16:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

市場調查機構 Gartner 表示,由於 2016 年全球半導體資本支出成長達到 5.1% 的帶動下,預估 2017 年全球半導體資本支出也將成長 2.9%,達到 699 億美元。而且,從 2017 年到 2019 年的 3 年期間將保持成長態勢。預估至 2019 年為止,全球半導體資本支出將達 783 億美元。

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千倍快 3D XPoint 將登場,Intel 準備推出 Optane SSD DC P4800X 固態硬碟

作者 |發布日期 2017 年 02 月 09 日 6:56 | 分類 記憶體 , 零組件 , 電腦

Intel 與 Micron 合作推出 3D XPoint,宣稱結合動態隨機存取記憶體和快閃記憶體的優點,無論性能或是耐用度都比傳統快閃記憶體快 1,000 倍。雖然早先規劃的實體產品推出時程稍有變動,從最新外傳資料來看,Intel 已經準備推出 Optane SSD DC P4800X 固態硬碟。 繼續閱讀..