Tag Archives: 記憶體

東芝救亡圖存無所不用其極,計畫進一步對員工減薪

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 核能

根據共同社的報導,日本科技大廠東芝 (Toshiba) 的高層向多名相關人士透露,目前公司正考慮刪減員工工資,希望透過這樣展現出自我犧牲的態度,用以請求金融機構繼續提供貸款等相關支援,並持續維持合作關係。這段時間以來,因為東芝針對旗下的美國核能子公司西屋電氣營運不佳,進行減資的動作,不但使得東芝得向多家金融機構提請貸款支援,更計畫拆分旗下最賺錢的半導體事業。

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鴻海傳出手競標東芝半導體事業,夏普未參與

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 13:55 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為出售半導體新公司部份股權,已展開招標。而據日媒指出,鴻海已參與競標,而夏普(Sharp)則因資金等因素並未和鴻海偕同參與。

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釋股太少?傳僅 5 陣營搶東芝半導體事業

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:35 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為出售半導體新公司部份股權,已展開招標。不過不知是否是因東芝僅願意釋出不到 2 成(19.9%)股權,被嫌魅力不夠,據悉僅有 5 陣營參與競標、向東芝提出了出資提案,而原先傳出有意對東芝半導體事業出資的台灣鴻海則是動向不明。

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【更新展訊說法】三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在晶圓代工的市場上,三星與台積電的競爭一向激烈。不過,在三星與台積電力爭蘋果 A10 處理器訂單失利之後,開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上,並試圖在攪亂市場後,重新建立晶圓代工的產業秩序。

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東芝半導體事業開始招標,鴻海已加入戰局?

作者 |發布日期 2017 年 02 月 06 日 8:55 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

因美國核電事業恐產生高達數千億日圓的天價損失,迫使東芝(Toshiba)1 月 27 日宣布,以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,並將接受外部企業出資,以藉由出售半導體事業新公司部分股權、籌措資金,改善財務體質。而據悉,東芝為了挑選出資企業,已於 2 月 3 日舉行第一次招標,而台灣鴻海據傳也加入戰局。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170204

作者 |發布日期 2017 年 02 月 04 日 9:26 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

東芝為拆分半導體業務正式啟動招標程序 佳能暫不投資
據共同社報導,處於重組期的東芝 3 日為拆分半導體業務正式啟動了招標程序。為獲得股份的首輪報價已進入最後階段。由於出售的股份少於兩成,擬參與投標陣營的部分企業出現觀望情緒,東芝能否… 繼續閱讀..

IC Insights:中國企業沒技術,難達成 2025 年半導體自給自足

作者 |發布日期 2017 年 02 月 03 日 13:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

市場調查機構 IC Insights 日前發佈最新版年度分析報告指出,根據中國發展半導體產業的 3 個階段,自 2010 年起的第 3 階段,在 2014 年中國政府加強對半導體產業支援之後,到現在中國半導體產業雖然已經獲得了不少成就,但這一階段的發展也帶來了很多弊端。

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