Tag Archives: 記憶體

大摩:中國若入主美光,記憶體過剩恐惡化

作者 |發布日期 2015 年 07 月 15 日 12:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

擁有中國官方背景的投資機構紫光集團(Tsinghua Unigroup Ltd.)傳出有意購併美國記憶體晶片大廠美光科技(Micron Technology Inc.),對半導體產業投下震撼彈。雖然市場看好記憶體業有望因此掀起一波整併潮,讓美光競爭對手 SanDisk 股價也跟著大漲,但美國政府是否能無視國土安全,放手讓中國買下美光還是個大問題。另外,分析師也擔憂,假如中國真的入主美光,那麼長期來看記憶體產業恐怕會落入更為嚴重的過剩陷阱。 繼續閱讀..

什麼是 Intel Edison?

作者 |發布日期 2015 年 07 月 09 日 16:34 | 分類 晶片 , 零組件 , 電腦

Intel Edison 開發板包含雙核心處理器與微控制器,整合 Wi-Fi、藍牙、記憶體與儲存空間,加上 40 個 GPIO 介面,能夠幫助開發人員減少設計時間。加上數種擴充板的選擇性,能夠依據需求選用,不只加速產品上市時程,更能快速實作你的想像。 繼續閱讀..

物聯網時代闢新商機,台灣半導體業料延續成長態勢

作者 |發布日期 2015 年 07 月 08 日 17:20 | 分類 晶片 , 物聯網 , 零組件

根據 SEMI(國際半導體產業協會)表示,台灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資,將為後續幾年進一步的發展而鋪路;儘管世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2015 和 2016 年全球半導體市場將各分別小幅成長 3.4%,但台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長,其中在晶圓代工、DRAM 和後段封裝測試廠商的貢獻下,將為台灣半導體供應鏈帶來更強勁的漲幅。尤其是晶圓代工廠在增加新產能以及設備投資方面都將領先其他廠商。 繼續閱讀..

富士通半導體成功為 1Mb 序列 FRAM 開發超小型封裝

作者 |發布日期 2015 年 07 月 08 日 13:55 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布成功開發及推出 1 Mb FRAM (鐵電隨機存取記憶體)的 MB85RS1MT 元件,並採用 8 針腳晶圓級晶片尺寸封裝 (WL-CSP)製程。全新的 WL-CSP 製程可讓封裝面積僅有目前 8 針腳 SOP(small-outline package)封裝的 23%,而厚度也約其五分之一,實現將擁有序列周邊介面 SPI 的 1 Mb FRAM 變成業界最小尺寸的 FRAM 元件。 繼續閱讀..