半導體需求兩極化!DRAM 價格回暖,NAND 10 月後有望漸走揚 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 06 日 13:11 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit 日系外資今(6 日)出具最新報告指出,除了生成式 AI 領域維持動能外,目前需求兩極化仍持續,預期下半年將轉向整體復甦趨勢。 繼續閱讀..
南亞科 8 月營收月增 5.65%,創九個月來單月新高紀錄 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 國內記憶體大廠南亞科公布 2023 年 8 月自結合併營收,金額為新台幣 25.75 億元,較 2022 年同期減少 24.69%,較 7 月增加 5.65%,為九個月來新高紀錄。累計,2023 年前 8 個月合併營收為新台幣 184.64 億元,較 2022 年同期減少 59.68%。 繼續閱讀..
記憶體復甦訊號浮現!外資估帶動 Q3 半導體出口季增逾 10% 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 8 月半導體出口達 85.6 億美元,年減 21%、月增 21%,目前跌幅已逐漸放緩,第三季開始呈現復甦態勢。日系外資今(4 日)出具最新報告指出,由於 DRAM 價格和出口量成長,預期第三季半導體出口將季增逾 10%。 繼續閱讀..
三星打入輝達 AI 供應鏈!Q4 供貨新一代 HBM3 記憶體 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 01 日 15:23 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 會員專區 | edit 三星傳出加入輝達 HBM3 記憶體供應鏈,帶動今(1 日)股價大漲 6%,而原本是全球唯一正量產 HBM3 的 SK 海力士則下跌 1.5%。 繼續閱讀..
華邦電完成首次再生能源採購,每年接收千萬度之再生能源 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 18 日 18:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體大廠華邦電 18 日宣布,完成首次再生能源採購,該再生能源類型為陸域型風力發電,藉由本再生能源採購案,預計每年可提供華邦近千萬度之再生能源,超過華邦電台灣服務據點非生產廠區之年用電量。 繼續閱讀..
慧榮發聲明駁斥邁凌終止合併協議,將請求承擔重大損害賠償 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 宣布,向美商邁凌 (MaxLinear) 發出書面通知,慧榮於該通知中駁斥美商 MaxLinear 終止合併協議之企圖,而且否認美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張。慧榮將積極尋求救濟,並保留所有合併協議下及其他之所有權利,包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。 繼續閱讀..
華邦電第二季轉虧為盈,上半年累計每股 EPS 虧損 0.16 元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 04 日 20:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體大廠華邦電 4 日舉行法說會,並公布 2023 年第二季及上半年營運表現。華邦電第二季營收 188.11 億元,較第一季增加 7.39%,較 2022 年同期減少 29.41%。毛利率 31.33%,較第一季增加 3.59 個百分點,較 2022 年同期增加 17.04 個百分點。稅後盈餘 3.54 億元,單季轉虧為盈,但較 2022 年同期減少 93%,每股 EPS 0.09 元。 繼續閱讀..
群聯第二季每股 EPS 達 2.28 元,研發副總馬中迅接任總經理 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 04 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 記憶體控制 IC 廠商群聯公布 2023 年第二季及 7 月份營收狀況,其中在第二季的營收部分為新台幣 100.07 億元,較第一季減少 0.7%,較 2022 年年同期減少 38.6%。毛利率為 32.5%,較第一季增加 0.7 個百分點,較 2022 年同期增加 2.1 個百分點。合併淨利為新台幣 4.41 億元,每股 EPS 為新台幣 2.28 元。 繼續閱讀..
晶片需求持續低迷,三星利潤暴跌 95% 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 07 月 27 日 12:10 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區 | edit 三星電子(Samsung)本月初的財報顯示,雖然已減產記憶體晶片,但由於供應過剩導致價格暴跌,因此上季的營業利潤暴跌了 95%,但該公司最終還是超出了分析師的盈利預期。 繼續閱讀..
與美商邁凌併購破局!美系外資評級慧榮中立,估 Q2 毛利率持續受壓 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 07 月 27 日 10:17 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 類比、數位與混合訊號積體電路供應商邁凌科技(MaxLinear)取消收購慧榮科技(SIMO)交易,同日中國國家市場監管總局才剛准許這筆交易。 繼續閱讀..
人工智慧市場需求帶動記憶體復甦,SK 海力士第二季虧損收斂 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 26 日 11:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 南韓記憶體大廠 SK 海力士在最新公布的第二季財報中表示,因為人工智慧 (AI) 的市場需求,帶動了記憶體的復甦,使得第二季的虧損較上第一季減少。 繼續閱讀..
旺宏上半年每股 EPS 虧損 0.15 元,下半年庫存調整持續旺季不旺 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 25 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 記憶體廠旺宏 25 日舉行 2023 年第二季法說,並公布第二季財報,在如同上一季法說所說的,第二季將持續提列庫存損失的情況下,本業虧損新台幣 1.66 億元。但是在轉投資及業外收益加持的情況下,稅後純益來到 0.83 億元,較第一季轉虧為盈,每股 EPS 來到 0.04 元。累計,2023 年上半年每股虧損 0.15 元。 繼續閱讀..
群聯推自主研發獨創 AI 服務方案,擴大儲存於 AI 應用市場 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 19 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 記憶體控制晶片商群聯宣布推出自主研發的 AI 服務方案「aiDAPTIV+」,擴大群聯的 IMAGIN+ 儲存設計服務於 AI 應用市場。 繼續閱讀..
威剛宣布 XPG LANCER BLADE DDR5 記憶體系列上市 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 16 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 記憶體模組廠威剛旗下電競品牌 XPG,宣布推出 LANCER BLADE RGB DDR5 及 LANCER BLADE DDR5 記憶體,強調其矮版散熱片設計,組裝主板散熱器時不再受限於記憶體高度,也適合安裝於較小空間的機箱內。 繼續閱讀..
取消折扣價模式!供應商擬 Q4 提前拉貨,推動 DRAM 價格上漲 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 07 月 14 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 美國市場調查公司發布最新報告指出,美光、威騰電子等供應商目前傾向價格穩定,預計第三季會溫和下滑,等到 2024 年復甦。 繼續閱讀..