Tag Archives: 記憶體

美光宣布推出專為汽車安全應用打造之 LPDDR5 記憶體

作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 15:40 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

記憶體大廠美光於 25 日宣布,業界首款符合 ASIL 等級 D 要求的車用 LPDDR5 記憶體,已正式送樣。美光強調,ASIL 等級 D 全名為汽車安全完整性等級 D,是汽車業最嚴格的安全標準。此為美光根據國際標準組織 (ISO) 26262 標準,針對汽車功能安全性所推出的全新記憶體與儲存系列產品之一。

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產能受限所致,伺服器 DRAM 第二季合約價漲幅達 10%~15%

作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 14:30 | 分類 伺服器 , 記憶體

TrendForce 旗下半導體研究處調查,自 2020 年第三季至今,伺服器 DRAM 產能比重已降至三成左右,其比重調降除為平衡產品線的供需失衡,亦為調整各產品線 DRAM 平均零售價(ASP)。此外,今年第一季消費性終端產品的需求動能未見趨緩,故原廠仍延續去年產能規劃,然第二季為傳統伺服器整機出貨旺季,預期 server DRAM 需求將於第二季逐漸走強,進而使原廠伺服器 DRAM 報價更積極,預估第二季合約價將從原先 8%~13% 的漲幅調升為 10%~15%,不排除部分交易漲幅可達二成。 繼續閱讀..

擔心搶不贏台積電,SK 海力士與 ASML 簽訂 43.4 億美元 EUV 供應合約

作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

據《路透社》報導,南韓記憶體大廠 SK 海力士於台北時間 24 日表示,已與全球曝光設備生產大廠 ASML 簽訂為期 5 年,價值 4.8 兆韓圜(約 43.4 億美元)採購合約。市場人士指出,SK 海力士與 ASML 簽訂合約的主要目的,是確保記憶體製造過程採購到足夠 EUV 極紫外線曝光設備。

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慧榮科技斥資台幣 40 億元,興建竹北企業總部新大樓

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

慧榮科技繼日前獲選台鐵資產都更活化案最優申請人之後,24 日緊鄰竹北高鐵站的竹北企業總部新大樓也正式動工,整體興建費用預計將斥資新台幣 40 億元,預計 2024 年正式完工進住,屆時將可因應公司強勁的營運成長及更多的研發人才需求。

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半導體產業熱有證據!2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高

作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據工研院產科國際所的統計,2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值(含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試)達新 8,817 億元,較 2020 年第 3 季成長 1.7%,較 2019 年同期成長 16.9%。其中,IC 設計業產值為 2,470 億元,較第 3 季成長 1.4%,較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元,較第 3 季成長 2.6%,較 2019 年同期成長 15.7%。

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Flash 供應吃緊、DARM 導入新製程順利,外資再升華邦電目標價

作者 |發布日期 2021 年 02 月 20 日 18:40 | 分類 會員專區 , 理財 , 記憶體

針對才將開完法說會的國內記憶體大廠華邦電,美系外資在最新研究報告中表示,因為 Nor Flash、SLC NAND Flash、以及 DRAM 價格的反彈復甦,使得出貨價格能進一步獲得改善。再加上華邦電 25 奈米的發展符合預期,可以進一步降低成本的情況下,預期將使得 3 月及 4 月份的營收大幅提升。所以,該外資推翻 2 天前才發出的每股新台幣 35 元目標價,進一步提升目標價至每股 40 元,再重申其 「買進」 的投資評等。

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分析機構曝光三星開發 1z 奈米 EUV 製程 DRAM 規格祕辛

作者 |發布日期 2021 年 02 月 20 日 15:20 | 分類 Samsung , 會員專區 , 材料、設備

南韓三星近期積極將極紫外(EUV)曝光技術應用於採用 1z 奈米製程的 DRAM 記憶體生產,並完成量產。據半導體分析機構《TechInsights》拆解分別採用 EUV 技術和 ArF-i 技術的三星 1z 奈米製程 DRAM 後,發現 EUV 技術除了提升三星生產效率,還縮小 DRAM 的節點設計尺寸,另外還比較三星與美光 1z 奈米製程 DRAM,採用 EUV 技術的三星 DRAM 核心尺寸(Cell Size)同樣較小。

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2020 年中國穩居全球最大半導體市場地位,但自給率僅 15.9%

作者 |發布日期 2021 年 02 月 20 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

根據市場調查及研究單位《IC Insights》報告顯示,中國自 2005 年成為世界最大的半導體市場後,規模一直在穩步上漲。2020 年,中國半導體市場規模達到 1,434 億美元,較 2019 年 1,313 億美元的市場規模成長 9%,其中 60%(約 860 億美元)的半導體零組件再生產後出口海外,其他 40% (約 574 億美元) 的半導體零組件則用於中國本土。

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