Tag Archives: 記憶體

90 億美元併購英特爾 NAND Flash 業務價格太高?SK 海力士:不貴

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 17:15 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士斥資 90 億美元(約新台幣 2,538 億元) 購買處理器龍頭英特爾 NAND Flash 業務,有外界質疑價格太高,恐將影響海力士營運狀況。SK 海力士高層面對媒體詢問時表示,因 SK 海力士 NAND Flash 業務專長在行動領域,英特爾 NAND Flash 業務專長則是企業級固態硬碟市場,雙方業務不重疊,產生互補作用,因此沒有收購價格太高的問題。

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繼三星後,SK 海力士宣布 2021 下半年採 EUV 生產 1a 奈米製程 DRAM

作者 |發布日期 2020 年 10 月 30 日 16:15 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

根據國外媒體報導,荷蘭曝光機生產大廠艾司摩爾(ASML)是目前全世界唯一生產極紫外光曝光設備(EUV)的廠商,用於先進半導體製程,也就是 7 奈米以下製程扮演關鍵性角色,包括台積電及三星都用來生產先進處理器(CPU)及繪圖晶片,另外三星也用在記憶體 DRAM 製造。為了追上三星腳步,南韓另一家記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)也宣布,預計自 2021 下半年開始量產採 EUV 技術的 DRAM。

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DRAM 年底前價格難有變化,接下來 3 年預估將達雙位數成長

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

根據市場調查及研究機構《IC Insights》的最新研究調查數據顯示,DRAM 產業雖然進入 2020 年下半年的傳統旺季,但是受到武漢肺炎疫情的影響,加上之前在家辦公與遠距教學的需求已經大致穩定,需求不再會大量提升,導致 2020 年底之前價格將不會有所改變,意味這廠商的獲利也將不會有大幅的成長。但自 2021 年之後,因為 5G 手機的滲透率與出貨量的提升,加上新遊戲機陸續推出後,有機會使 DRAM 重回成長的周期,並且成長態勢將進一步持續到 2023 年。

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產業前景看法各有差異,旺宏法說會後外資法人評價不一

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠旺宏 26 日法會上公布,2020 年前 3 季每股 EPS 來到新台幣 2.27 元,加上證實正是打入蘋果 iPhone 12 供應鏈,預計搶下約 5 成的訂單情況下,外資與國內法人紛紛對旺宏後續的發展表態。其中,兩家美系外資看法兩極,分別給予「減碼」及「加碼」的投資評等,兩者的目標價分別為每股 26.5 元及 41 元。至於,國內法人則是選邊站,力挺加碼的一方,給予目標價 45 元的價位。而雖然外資與國內法人的看法不一,但旺宏 27 日股價仍受台股大盤下跌的拖累,終場來到每股 33 元的價位,下跌 1 元,跌幅為 2.94%。

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SK 海力士購併英特爾 NAND Flash 業務,預計中國政府開綠燈放行

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

針對南韓記憶體大廠 SK 海力士日前宣布,將以 90 億美元的金額收購英特爾(intel)旗下不含 3D XPoint 技術的 NAND Flash 部門一事,根據南韓媒體的報導,雖然該項購併案仍必須經過各國反壟斷機構的審查才能夠進一步完成。不過,在其關鍵的中國市場方面,中國政府對其將可能開綠燈放行。

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聯電緊箍咒將去除!公告:晉華案將以 6,000 萬美元與美國和解

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 9:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,聯電 22 日一早發出重大訊息公告指出,公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀,期望雙方以 6,000 萬美元 (約新台幣 16.94 億元) 進行和解,目前該方案尚待法院核准。

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慧榮推新款 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制 IC,提供 SSD 極致效能

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片大廠慧榮 (SIMO),21 日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案,用以滿足全方位巿場需求。而新推出的產品包括專為高階旗艦型 Client SSD 設計的 SM2264、為主流 SSD 市場開發的 SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的 SM2267XT DRAM-Less 控制晶片等。

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群聯宣布前進美國設立研發中心,提供即時技術支援與客製化服務

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布,於美國科羅拉多州的布隆菲市(Broomfield Colorado,USA)成立系統整合及技術研發中心(Systems Integration and Engineering group,SIE),就近為當地企業級 SSD 客戶與夥伴,提供更完整且即時的技術支援與客製化服務。

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美光將正式量產全球首款搭載 LPDDR5 DRAM 的多晶片封裝 uMCP5

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 14:40 | 分類 手機 , 會員專區 , 記憶體

美商記憶體大廠美光科技(Micron)於 21 日宣布推出業界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝 uMCP5。美光的 uMCP5 現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型 5G 工作負載量。

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SK 海力士 90 億美元收購英特爾 NAND 業務,市占一舉拉升至第二

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 13:30 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 會員專區

SK海力士於今 ( 20 ) 日宣布將以 90 億美元收購英特爾 NAND 記憶體與儲存事業,以及位於中國大連專門製造 3D NAND Flash的 Fab68 廠房,SK海力士 與英特爾將依規定向中、美、韓等國政府機關申請許可,預計在 2025 年 3 月完成收購。TrendForce 旗下半導體研究處指出,此合併案將可望令兩家公司在 enterprise SSD 領域發揮綜效,並開啟 NAND Flash 產業整併序幕。

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群聯打入微軟新遊戲機供應鏈,外資力挺股價目標 400 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 10:45 | 分類 IC 設計 , Xbox , 會員專區

日前,記憶體控制 IC 大廠群聯宣布,自家的 PCIe Gen4 控制晶片成功打進微軟遊戲機 XboxSeries X 供應鏈,將挹注營收與獲利。對此,日系外資也看好打入微軟新遊戲機所帶來的營收效益,並且能在降低成本之後提高獲利能力的情況下,重申群聯「買進」的投資評等,並將目標價由原本的每股新台幣 274 元提升至每股 400 元的價位。

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