Tag Archives: 記憶體

顯卡市場需求續強,帶動第 4 季 Graphics DRAM 價格易漲難跌

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 14:20 | 分類 GPU , 會員專區 , 記憶體

根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 調查顯示,COVID-19 疫情持續在全球蔓延,居家工作、上課成了全新的生活型態的情況下,因為禁止出國所帶來的家庭觀光預算轉移至居家娛樂性用品的花費,整體衍生出的宅經濟需求,其不僅帶動 NB 拉貨動能爆發,2020 年全年出貨量還有機會來到雙位數正成長,這也帶動顯卡同步受惠,使得不僅在 2020 年第 2 季的出貨淡季不淡,預計下半年的需求也將維持暢旺。

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美光開記憶體第一槍斷供華為,恐波及 DRAM 族群

作者 |發布日期 2020 年 09 月 02 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

記憶體大廠美光(Micron)已證實,將自 9 月 14 日之後停止供貨給華為,這意味美方新禁令效應,已由手機晶片延伸至記憶體。在美光開出記憶體第一槍後,法人預期,包括三星、SK 海力士等國外記憶體大廠,以及美光後段封測夥伴力成、南茂,以及國內記憶體廠包括南亞科、旺宏、華邦電等亦將跟進,恐都將受到禁令所波及。

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韓媒:客戶庫存多,記憶體恐跌至年底,韓廠砍資本開支

作者 |發布日期 2020 年 09 月 01 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

年初疫情初起時,業界憂慮供應鏈受創,大買記憶體囤貨,帶動今年上半記憶體產業逆勢成長。不過如今廠商的庫存水位處於高檔,第三季起拉貨力道料減,記憶體需求可能一路放緩至年底,據傳韓廠準備大砍資本開支度小月。

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美光證實 9 月中將斷供華為,預計造成 20 億美元營收損失

作者 |發布日期 2020 年 08 月 31 日 15:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

隨著美國政府加強制裁中國華為後,日前晶圓代工龍頭台積電宣布,將自 2020 年 9 月 14 日後,無法再為華為代工麒麟等系列處理器。除台積電外,日前記憶體大廠美光(MIcron)也明確表示,將自 9 月 14 日後開始斷供華為。以 2019 年華為對美光的採購規模來說,預估美光將減少 20 億美元營收。

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華為受禁令衝擊大肆掃貨,拉抬近期 DRAM 市場價格

作者 |發布日期 2020 年 08 月 31 日 12:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際觀察

根據市場研究及調查機構 TrendForce 旗下半導體研究處的最新研究調查報告數據顯示,近期因為包括中國 DRAM 廠商在測試上遭遇技術瓶頸、現貨市場與合約市場約有 20% 的價格落差、以及中國華為在受到美國制裁令影響,目前在市場上大量掃貨的情況下,使得近期 DRAM 市場在低迷了一段長時間之後,又有價格上漲的趨勢。

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南韓擔心對華為制裁波及記憶體,三星與 SK 海力士密切關注

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 11:50 | 分類 Android 手機 , Samsung , 中國觀察

根據南韓媒體的最新報導指出,因為隨著美國的制裁進一步升級,中國華為除了晶片上受到嚴重限制之外,其在手機記憶體供應上也有可能受到牽連,因此,目前為華為記憶體主要採購對象的南韓三星與 SK 海力士目前正在積極關注事件的後續發展。

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美擴大華為禁令,TrendForce 剖析五大產業的衝擊

作者 |發布日期 2020 年 08 月 21 日 14:36 | 分類 手機 , 晶片 , 網通設備

美國商務部 8 月 17 日公布修訂版禁令,將 38 家華為子公司列入「實體清單」,禁止所有使用美國技術與軟體生產的半導體零組件產品售予華為。全球市場研究機構 TrendForce 針對最新公布的華為禁令,對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與 5G 產業造成的影響,解析如下。 繼續閱讀..

南韓科學家發現全新儲存技術,可讓記憶體容量增加 1,000 倍

作者 |發布日期 2020 年 08 月 20 日 17:04 | 分類 儲存設備 , 尖端科技 , 會員專區

如何提升記憶體的儲存容量,是記憶體產業永不變的目標,如今,這項進展又有了新突破。根據外國媒體 Tech Explorist 報導,南韓 UNIST 能源與化學工程學院教授 Jun Hee Lee 與研究團隊發現了一種新的物理現象,有望將記憶體晶片的儲存容量提升 1,000 倍;目前研究團隊正致力將此物理現象用於鐵電隨機記憶體(FRAM)。
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力積電邏輯/DRAM 晶圓堆疊技術突破,量產搶攻 AI 應用新商機

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司(力積電)18 日晚間宣布,量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)AI 晶片,並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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