Tag Archives: 記憶體

英特爾 2019 第 4 季業績優於預期,將拉抬台股半導體年後開紅盤

作者 |發布日期 2020 年 01 月 24 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾(intel)公佈了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示,英特爾第 4 季營收為 202.09 億美元, 較 2018 年同期的 186.57 億美元成長 8%,淨利潤為 69.05 億美元,與 2018 年同期的 51.95 億美元相較,成長 33%。整體來說,英特爾 2019 年第 4 季營收和調整後每股 EPS 均超出華爾街分析師預期,且預計 2020 年第 1 季和全年業績展望也均超出預期,拉抬其在美股的盤後股價大漲近 5%。

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ASML 2019 年獲利近台幣 900 億元,總計出貨逾 2,000 億元 EUV 設備

作者 |發布日期 2020 年 01 月 22 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

半導體微影廠商艾司摩爾 (ASML) 於台北時間 22 日下午公布 2019 年第 4 季與 2019 年年財報。根據財報顯示,2019 年第 4 季銷售淨額 (net sales) 為 40 億歐元 (約新台幣 1,350 億元),淨收入 (net income) 為 11 億歐元 (約新台幣 371 億元),毛利率為 48.1%。累計,2019 年度的淨銷售額 118 億歐元 (約新台幣 3,982.5 億元),淨收入 26 億歐元 (約新台幣 877.5 億元)。

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NAND Flash 市況好轉,中國長江存儲直接殺入 128 層堆疊開發

作者 |發布日期 2020 年 01 月 17 日 15:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日前,中國記憶體廠商長江存儲確認自主研發的 64 層堆疊 256Gb TLC NAND Flash 已經在 2019 年投入量產,並正在擴充的產能,將儘早達成約產能 10 萬片的規模,並達到計畫總產能每月 30 萬片的目標。如今,長江存儲再宣布下一個階段的技術發展目標,就是將跳過如今業界常見的 96 層,直接投入 128 層 NAND Flash 的研發工作,不過,暫時沒有具體的目標時間表。

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中國半導體產業擴大研發力道,近期各方徵才動作頻頻

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 17:10 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

近期,中國逐漸開始在記憶體產業加大研發力道的同時,各家廠商也開始紛紛爭取新的人才加入。根據市場人士的消息指出,由前台積電共同營運長坐鎮的武漢弘芯,近期就招聘了一批原長江存儲的員工,預計農曆年後報到。由前爾必達社長坂本幸雄擔任集團高級副總裁兼日本分公司執行長的紫光也開始在日本獵才,為紫光未來計劃建立自有 DRAM 產線進行規劃與布局。

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南亞科 2019 年 EPS 達 3.22 元,自研首代 10 奈米級 2020 下半年導入 

作者 |發布日期 2020 年 01 月 10 日 15:30 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科 10 日公布 2019 年第 4 季截至 12 月 31 日自結財報,2019 年第 4 季營收為新台幣 131.16 億元,較第 3 季減少 11.4%。整體第 4 季的銷售量季減中個位數百分比,DRAM 平均售價季跌低個位數百分比,加上新台幣升值造成匯兌不利影響,衝擊營收 2.1%。

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三星跳電事件激勵買方預期性補貨,2020 Q1 DRAM 合約價起漲

作者 |發布日期 2020 年 01 月 08 日 14:30 | 分類 晶片 , 記憶體

據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,隨著近一個月來 DRAM 現貨價格持續走揚,加上 2019 年 12 月 31 日三星華城廠區發生跳電,雖然整體記憶體供給並沒有因此事件受到重大影響,但觀察到各產品別買方備貨意願進一步增強。因此,TrendForce 再次修正 2020 年第一季 DRAM 合約價格預測,由原先的「大致持平」調整為「小漲」,價格正式提前翻轉向上。 繼續閱讀..

【最新】鎧俠四日市工廠 7 日發生火警,恐拉抬 NAND Flash 價格上揚

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 22:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

近期全球記憶體產業不太平靜。2019 年 12 月 31 日跨年夜,南韓三星位於華城園區的相關產線才發生短暫跳電事件,使全球 DRAM 及 NAND Flash 供應鏈繃緊神經。如今又傳出原名東芝記憶體的鎧俠(Kioxia)位於日本三重縣四日市的產線,1 月 7 日發生火警,可能進一步動搖全球記憶體的市場價格。

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美光 1z 奈米製程 DDR5 記憶體送客戶試樣,預計 2021 年正式量產

作者 |發布日期 2020 年 01 月 07 日 18:45 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

CES 2020 熱鬧舉行,AMD 與英特爾兩家處理器大廠都在會場發表全新處理器,雖然這些處理器預估還是支援 DDR4 記憶體,但傳輸量越來越大,必須擁有越來越快傳輸速度記憶體,下一代 DDR5 記憶體已開始準備量產。根據外電報導,美商記憶體大廠美光(Micron)7 日正式宣布,開始向客戶出樣最新 DDR5 記憶體,以第 3 代 10 奈米級 1z 奈米製程打造,性能提升 85%。

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