Tag Archives: 通訊晶片

諾基亞與博通合作開發 5G 通訊晶片,未來台積電將能因此受惠

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 15:20 | 分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

在目前 5G 基礎建設在全球各地建置如火如荼之際,相關 5G 基地台晶片的發展也日趨激烈。根據 《華爾街日報》 的報導,歐洲 5G 設備大廠諾基亞(NOKIA)傳出將於通訊晶片大廠博通(BROADCOM)合作研發先進半導體技術,用於發展 5G 基礎建設所需的晶片。

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Wi-Fi 6E/藍牙 5.0 行動版整合式晶片先出爐!博通推出 BCM4389 支援 160MHz 頻寬

作者 |發布日期 2020 年 02 月 17 日 8:15 | 分類 晶片 , 網通設備

Wi-Fi 聯盟甫於今年開春宣布推出 Wi-Fi 6E,802.11ax 將導入至 6GHz 頻段運作,沒想到通訊晶片大廠博通(Broadcom)2 月就宣布推出支援 Wi-Fi 6E 的 BCM4389 晶片。BCM4389 主要瞄準行動類產品,如手機、平板,以單顆晶片支援 Wi-Fi 與藍牙通訊協定。 繼續閱讀..

價創計畫首獲矽谷創投投資,通訊晶片技術打國際賽

作者 |發布日期 2019 年 06 月 19 日 16:15 | 分類 市場動態 , 晶片 , 科技政策

台灣學界科研成果成功取得矽谷創投投資!國立台灣大學李致毅教授「超高速網路通訊晶片」創業團隊,開發有線通訊晶片(SerDes)之電路設計與系統架構技術,成功降低功耗與成本,大幅度提升晶片資訊轉換速度。團隊在科技部價創計畫補助下將成立「邁達微電子股份有限公司」(Midasmicro),並已獲美國矽谷 PYJ-Dynasty Venture 投資,公司估值約新台幣 4.5 億元。 繼續閱讀..

英特爾 5G 基頻晶片發表時間提前半年以上,但 2019 款 iPhone 是否支援 5G 仍不明

作者 |發布日期 2018 年 11 月 14 日 14:28 | 分類 Apple , iPhone , 手機

英特爾 13 日發表了為手機、PC 和寬頻接入閘道等裝置提供 5G 連線最佳化的多模數據機晶片 XMM 8160,支援高達 6Gbps 峰值速率。據悉,英特爾將該款晶片的發表日期提前半年以上,並在 2019 下半年推出。身為目前 iPhone 唯一基頻處理器提供商,英特爾 5G 晶片提前推出是否意味著 2019 年 iPhone 將支援 5G繼續閱讀..

博通預計下週提交高通董事候選名單,爭取高層決策權影響購併

作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據美國財經網站《CNBC》29 日引用知情人士消息指出,通訊晶片大廠博通(Broadcom)目前正研擬參選高通(Qualcomm)董事會的候選名單,預計 12 月 8 日提名遞交截止日前送交高通,以期 2018 年 3 月高通召開股東會時爭取股東支持,取代當前的高通董事會成員。此計畫有利於博通購併高通的計畫。

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提高收購價並提名候選董事,博通雙管齊下施壓高通

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 11:59 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

《路透社》引用消息人士報導,與行動晶片大廠高通(Qualcomm)數家大股東磋商後,通訊晶片大廠博通(Broadcom)正在考慮提高收購高通的價格。提高價格的方式,是維持收購價格中現金部位的金額,但提供更高股票部位。消息人士指出,這似乎是博通最新回應,日前高通大股東呼籲提高收購價的消息。

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