Tag Archives: 鈺創

鈺創子公司鈺立微電子獲智慧創新大賞 IC 設計類企業公開組首獎
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

鈺創科技旗下 3D 視覺與AI 融合應用的子公司鈺立微電子，憑藉其創新且實用之 AI Edge Computing 感測運算系統，在經濟部主辦之首屆 「智慧創新大賞」 中，於全球 36 國、1,253 支隊伍報名參賽中脫穎而出，獲得 IC 設計類企業公開組第一名。

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盧超群：不需擔心台灣半導體空洞化危機，要確認自己能投入更大心力
作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 15:59 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

鈺創科技董事長盧超群在被問到，在台積電擴大投資美國之後，台灣半導體供應鏈都可能也要進一步前往美國，這開始讓市場質疑，是否對台灣有產業空洞化危機？盧超群的回答是，如果美國完全沒有製造業，對我們反而是不利的。我們的立場是美國確實需要一定規模的製造能力，而我們幫他建立這些能力，自然也應得到回饋，因為很多客戶都在那邊。而台灣與美國互為關係，彼此需要。

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鈺創新產品強攻 CES 2025 展場，盧超群強調未來市況審慎樂觀
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計廠商鈺創表示，2025 年將帶領自家半導體整合 AI 的產品前進美國消費電子展 (CES)。其中，鈺創展示了透過監控系統整合 AI 應用，在醫療業提供人臉辨識與智慧保全的系統，在不需要全面更換監控攝影機與提升網路頻寬的情況下，打入台灣包括臺大醫院竹北分院這指標性大型醫療機構。董事長盧超群表示，鈺創透過整合力量，將 AI 應用導入半導體解決方案中，提供更適合企業的場景應用。

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鈺創 MemorAiLink 平台，瞄準利基型記憶體異質整合封裝到 IP 服務
作者 |發布日期 2024 年 05 月 29 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計公司鈺創科技展示透過旗下創新整合平台 MemorAiLink 提供的異質整合完整解決方案（Heterogeneous Integration Total Solution）。透過鈺創 MemorAiLink 的一站式開發平台，鈺創科技提供了多樣化的記憶體選擇，同時給予完整的記憶體介面 IP 服務，最佳化 SoC 的整體效能和成本，並縮短產品上市時間，為客戶帶來更多競爭優勢。

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鈺創於 CES 2023 亮相 AI 與影像辨識整合晶片設計解決方案
作者 |發布日期 2023 年 01 月 07 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

2023 年 CES 展，鈺創科技集團旗下帝濶智慧科技推出「人臉影像混淆去識別化 AI 身分驗證系統」(DeCloakFace)，不洩露個人資訊且無需透過硬體金鑰或帳號密碼情況下進行安全的人臉身分驗證，完全避免隱私洩露，榮獲大會頒發 CES 2023 創新獎。

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Facebook 改 Meta 掀元宇宙商機，宏達電關禁閉仍與鈺創攻漲停
作者 |發布日期 2021 年 10 月 29 日 14:40 |
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分類 Facebook , xR/AR/VR/MR , 元宇宙

社群網站 Facebook 台北時間 29 日清晨宣布改名為「Meta」，並將元宇宙願景納入公司發展後，正式引爆元宇宙元年商機，也帶動國內各元宇宙概念股股價上漲，宏達電、鈺創等公司股價 29 日台股表現紛紛攻上漲停，顯見投資人注重元宇宙商機。

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利基型 DRAM 明年恐缺，晶豪科傳出本週報價跳漲
作者 |發布日期 2020 年 12 月 18 日 10:53 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

DRAM 價格在美光跳電事件後，報價提前反轉向上。其中，利基型 DRAM 近期的走勢更是強勁，報價自 12 月開始明顯走揚，明年利基型 DRAM 甚至恐將出現供應吃緊狀況。根據業內人士透露，晶豪科本周的利基型 DRAM 現貨報價甚至出現跳增 20% 的狀況，而價格上揚的狀況已反映在中國客戶上。 繼續閱讀..

2016 年台灣蟬聯全球第二大半導體生產國 四大子產業同步上揚
作者 |發布日期 2016 年 09 月 29 日 15:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

台灣半導體產業協會（TSIA）2016 年會 29 日在新竹舉行。會中，協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ，金額來到 3,270 億美元，在此情況下，台灣的半導體產業仍將持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元，佔全球產值的 23%，也佔台灣 GDP 的約 13%，繼續蟬聯全世界第二大半導體產業大國，排行僅次於美國。

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開放陸資參股 IC 設計 業者期望政府鬆綁
作者 |發布日期 2016 年 06 月 13 日 10:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前，台積電董事長張忠謀在股東會上，一席「贊成做好保護機制下，開放陸資來台投資半導體，甚至是 IC 設計業」的話，引起了產業界的連鎖反應。由多家國內重量級廠商所組成的台灣半導體產業協會 （TSIA） ，在召開 IC 設計產業策略委員會及理監事會上表示，近日將依會中達成的共識，向政府及各界溝通說明產業提供的專業看法，盼政府至少給有陸資投資需求的廠商申請機會，將 IC 設計業納入正面表列。

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全球 USB 3.1 換機潮將臨，台晶片廠積極布局搶商機
作者 |發布日期 2015 年 03 月 04 日 12:05 |
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分類 晶片 , 會員專區

USB 3.1、Type C 規格終於在去年八月確立，蘋果、微軟、英特爾等終端品牌大廠宣示 PC 將全面升級為 USB 3.1，供應鏈廠商的競逐也宣告展開，2015 年 3 月 24、25 日 USB 開發者論壇（USB-IF）將舉辦首次 USBType 互通性測試大會（Plugfest），供應鏈廠商也無不加緊腳步推出 USB 3.1 相關產品，以期迎上這股 USB3.1 的換機潮商機。 繼續閱讀..